a) Kvarcüveg feldolgozás
alkalmas marásra, köszörülésre, hengerlésre és egyéb eljárásokra. A termék csökkenti a feldolgozási feszültséget az optimalizált kenési teljesítmény révén, és szubmikron felületi érdesség-szabályozást ér el az önélező technológiával kombinálva, megfelelve az optikai alkatrészek és a félvezető hordozók szigorú fényáteresztő képességére és síkosságára vonatkozó követelményeinek. Az egyedülálló ülepítő rendszer gyorsan szétválasztja a szilícium-dioxid port, elkerülve a másodlagos karcolásokat a munkadarab felületén.
b) Zafír gyémánt huzalvágás
Zafír anyagok, például mobiltelefon-képernyők és LED-hordozók vágásakor a termék kompatibilis a gyémánthuzal-vágási technológiával. Extrém nyomású kenési formulája csökkenti a drótfűrészek vibrációját, és tisztítási teljesítményével kombinálva meghosszabbítja a gyémántcsiszoló szerszámok élettartamát, több mint 13%-kal növelve a vágási hatékonyságot.
c) Kerámiák precíziós feldolgozása
Az elektronikus kerámia szubsztrátumok és biokerámia implantátumok durva és finom csiszolási folyamataihoz a termék a rozsdagátlók és kenőanyagok szinergiái révén gátolja a kerámiapor agglomerációja okozta berendezések kopását, a feldolgozási pontosság elérheti a ± 0,01 mm-t.
d) Szilícium lapka gyártás
Megfelel a monokristályos szilícium és polikristályos szilícium lapkák élcsiszolási és letörési követelményeinek. Az alacsony habzású funkció biztosítja a gyémánt csiszolókorong hűtési hatékonyságát. Az egyedülálló pH-pufferrendszer megőrzi a feldolgozófolyadék stabilitását, és a szilíciumlapkák élcsordulási sebessége 0,3% alá csökken.
e) Összetett eljárás adaptációja
Háromféle gyémánt csiszolószerszámmal kompatibilis: szinterezett, galvanizált és gyantával. Stabil feldolgozási paramétereket tart fenn olyan összetett folyamatokban, mint az ostya visszavágása és a kerámia csomagolás, és 30%-kal meghosszabbítja a berendezés folyamatos működési ciklusát.
