ए) क्वार्ट्ज ग्लास प्रसंस्करण
मिलिंग, पीसने, रोलिंग और अन्य प्रक्रियाओं के लिए उपयुक्त। उत्पाद अनुकूलित स्नेहन प्रदर्शन के माध्यम से प्रसंस्करण तनाव को कम करता है, और स्व-तीक्ष्णता तकनीक के साथ संयोजन में उप-माइक्रोन सतह खुरदरापन नियंत्रण प्राप्त करता है, जो प्रकाश संप्रेषण और समतलता के लिए ऑप्टिकल घटकों और अर्धचालक वाहक की सख्त आवश्यकताओं को पूरा करता है। अद्वितीय अवसादन प्रणाली सिलिका पाउडर को जल्दी से अलग कर सकती है, जिससे वर्कपीस की सतह पर द्वितीयक खरोंच से बचा जा सकता है।
बी) नीलम हीरे के तार काटना
मोबाइल फोन स्क्रीन और एलईडी सब्सट्रेट जैसी नीलम सामग्री की कटाई में, उत्पाद हीरे के तार काटने की तकनीक के अनुकूल है। इसका अत्यधिक दबाव स्नेहन सूत्र तार आरी के कंपन को कम करता है, और इसकी सफाई के प्रदर्शन के साथ मिलकर, यह हीरा पीसने वाले उपकरणों की सेवा जीवन को बढ़ाता है, जिससे काटने की दक्षता 13% से अधिक बढ़ जाती है।
ग) सिरेमिक का सटीक प्रसंस्करण
इलेक्ट्रॉनिक सिरेमिक सब्सट्रेट और बायो-सिरेमिक प्रत्यारोपण की खुरदरी और बारीक पीसने की प्रक्रियाओं के लिए, उत्पाद, जंग अवरोधकों और स्नेहक के तालमेल के माध्यम से, सिरेमिक पाउडर ढेर के कारण होने वाले उपकरण पहनने को रोकता है, और प्रसंस्करण सटीकता ± 0.01 मिमी तक पहुंच सकती है।
घ) सिलिकॉन वेफर विनिर्माण
यह मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन और पॉलीक्रिस्टलाइन सिलिकॉन वेफर्स की एज ग्राइंडिंग और चैम्फरिंग आवश्यकताओं को पूरा करता है। कम फोम सुविधा हीरा पीसने वाले पहिये की शीतलन दक्षता सुनिश्चित करती है। अद्वितीय पीएच बफर सिस्टम प्रसंस्करण द्रव की स्थिरता बनाए रखता है, और सिलिकॉन वेफर्स की एज चिपिंग दर 0.3% से कम हो जाती है।
ई) यौगिक प्रक्रिया अनुकूलन
यह तीन प्रकार के हीरे पीसने वाले उपकरणों के साथ संगत है: सिंटरड, इलेक्ट्रोप्लेटेड और रेज़िन। यह वेफर बैक कटिंग और सिरेमिक पैकेजिंग जैसी जटिल प्रक्रियाओं में स्थिर प्रसंस्करण मापदंडों को बनाए रखता है, और उपकरण के निरंतर संचालन चक्र को 30% तक बढ़ाता है।
