ຕັດນ້ໍາສໍາລັບ Sapphire Crystal ແລະແກ້ວ Quartz

a) ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຕົກຕະກອນ

ຜົງໄດ້ຕົກລົງຢ່າງໄວວາ, ຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງນ້ໍາເຮັດວຽກແລະຫຼຸດຜ່ອນຮອຍຂີດຂ່ວນໃນຊິ້ນວຽກຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.

b) ການປັບປຸງປະສິດທິພາບການລະບາຍນ້ໍາ

ໂດຍການນໍາໃຊ້ນ້ໍາມັນຫລໍ່ລື່ນທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ກໍາລັງຕັດຂອງເຄື່ອງມືໄດ້ຖືກປັບປຸງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ, ການສໍາເລັດຮູບຂອງແກ້ວໄດ້ຖືກປັບປຸງ, ແລະຊີວິດການບໍລິການຂອງສາຍເພັດແລະເຄື່ອງມືແມ່ນຍືດຍາວຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.

c) ການປົກປ້ອງທີ່ເປັນມິດກັບຜິວຫນັງ

ອຸດົມສົມບູນໃນຜະລິດຕະພັນດູແລຜິວຫນັງ, ມັນຫນ້ອຍທີ່ຈະທໍາລາຍຜິວຫນັງ.

d) ການປ້ອງກັນ rust

ປະສິດທິພາບການປ້ອງກັນ rust ທີ່ດີເລີດ, ປະສິດທິພາບຕ້ານການ putrid, ຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ດີແລະຊີວິດການບໍລິການຍາວ.

e) ການທໍາຄວາມສະອາດແຫຼມດ້ວຍຕົນເອງ

ມັນມີການເຈາະທໍາຄວາມສະອາດທີ່ດີ, ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເຄື່ອງມືການ grinding ກາຍເປັນ passivated, ແລະມີຜົນກະທົບຕົນເອງ sharpening ທີ່ດີໃນເຄື່ອງມື grinding, ເສີມຂະຫຍາຍຜົນບັງຄັບໃຊ້ການຕັດຂອງເຄື່ອງມືເພັດ.

f) ນໍ້າທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມ

ສູດໂປ່ງໃສທີ່ອີງໃສ່ນ້ໍາ, ປະສິດທິພາບທີ່ອ່ອນໂຍນ, ແລະມີໂອກາດຫນ້ອຍທີ່ຈະເຮັດໃຫ້ສີໃນເຄື່ອງມືຂອງເຄື່ອງຈັກໃນການປອກເປືອກອອກ.

a) ການປຸງແຕ່ງແກ້ວ Quartz

ທີ່​ເຫມາະ​ສົມ​ສໍາ​ລັບ​ການ milling​, ເຊັ່ນ​, ມ້ວນ​ແລະ​ຂະ​ບວນ​ການ​ອື່ນໆ​. ຜະລິດຕະພັນຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນການປຸງແຕ່ງໂດຍຜ່ານການປະຕິບັດການ lubrication ທີ່ດີທີ່ສຸດ, ແລະບັນລຸການຄວບຄຸມ roughness ດ້ານ sub-micron ປະສົມປະສານກັບເຕັກໂນໂລຊີ sharpening ຕົນເອງ, ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຄັ່ງຄັດຂອງອົງປະກອບ optical ແລະບັນທຸກ semiconductor ສໍາລັບການສົ່ງແສງສະຫວ່າງແລະຄວາມແປ. ລະບົບການຕົກຕະກອນທີ່ເປັນເອກະລັກສາມາດແຍກຜົງຊິລິກາໄດ້ໄວ, ຫຼີກເວັ້ນຮອຍຂີດຂ່ວນຂັ້ນສອງຢູ່ເທິງຫນ້າວຽກ.

b) ຕັດສາຍເພັດ Sapphire

ໃນການຕັດວັດສະດຸ sapphire ເຊັ່ນຫນ້າຈໍໂທລະສັບມືຖືແລະ substrates LED, ຜະລິດຕະພັນແມ່ນເຫມາະສົມກັບເຕັກໂນໂລຊີການຕັດສາຍເພັດ. ສູດການຫລໍ່ລື່ນຄວາມກົດດັນທີ່ຮຸນແຮງຂອງມັນຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການສັ່ນສະເທືອນຂອງສາຍເລື່ອຍ, ແລະສົມທົບກັບການປະຕິບັດການເຮັດຄວາມສະອາດຂອງມັນ, ມັນຍືດອາຍຸການບໍລິການຂອງເຄື່ອງມືຕັດເພັດ, ເພີ່ມປະສິດທິພາບການຕັດຫຼາຍກວ່າ 13%.

c) ການປຸງແຕ່ງຄວາມແມ່ນຍໍາຂອງເຊລາມິກ

ສໍາລັບຂະບວນການຂັດ rough ແລະປັບໄຫມຂອງ substrates ceramic ເອເລັກໂຕຣນິກແລະ implants bio-ceramic, ຜະລິດຕະພັນ, ໂດຍຜ່ານ synergies ຂອງ inhibitors rust ແລະ lubricants, inhibits ການສວມໃສ່ອຸປະກອນທີ່ເກີດຈາກການລວມຕົວຂອງຜົງເຊລາມິກ, ແລະຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການປຸງແຕ່ງສາມາດບັນລຸ ± 0.01mm.

d) ການຜະລິດຊິລິໂຄນ wafer

ມັນຕອບສະຫນອງຄວາມຮຽກຮ້ອງຕ້ອງການການຂັດຂອບແລະ chamfering ຂອງ monocrystalline silicon ແລະ polycrystalline silicon wafers. ຄຸນສົມບັດໂຟມຕ່ໍາຮັບປະກັນປະສິດທິພາບຄວາມເຢັນຂອງລໍ້ຂັດເພັດ. ລະບົບ buffer pH ເປັນເອກະລັກຮັກສາຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງນ້ໍາການປຸງແຕ່ງ, ແລະອັດຕາການ chipping ຂອບຂອງ silicon wafers ຫຼຸດລົງຕໍ່າກວ່າ 0.3%.

e) ການປັບຕົວຂະບວນການປະສົມ

ມັນເຂົ້າກັນໄດ້ກັບສາມປະເພດຂອງເຄື່ອງມືຕັດເພັດ: sintered, electroplated ແລະ resin. ມັນຮັກສາຕົວກໍານົດການປຸງແຕ່ງທີ່ຫມັ້ນຄົງໃນຂະບວນການສະລັບສັບຊ້ອນເຊັ່ນ: ການຕັດກັບຄືນໄປບ່ອນ wafer ແລະການຫຸ້ມຫໍ່ເຊລາມິກ, ແລະຂະຫຍາຍວົງຈອນການດໍາເນີນງານຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງອຸປະກອນໂດຍ 30%.

a) ວິທີການນໍາໃຊ້ : ການນໍາໃຊ້ແຕກຕ່າງກັນໄປຕາມອຸດສາຫະກໍາ. ມັນຂຶ້ນກັບຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການປຸງແຕ່ງແລະສະຖານະການຕົວຈິງ. ສໍາລັບລາຍລະອຽດ, ກະລຸນາປຶກສາ.

b)       ຂໍ້ຄວນລະວັງການເກັບຮັກສາ : ໄລຍະເວລາການເກັບຮັກສາແມ່ນສອງປີ. ມັນບໍ່ຄວນເກັບຮັກສາໄວ້ກາງແຈ້ງແລະປົກປ້ອງຈາກແສງແດດໂດຍກົງແລະຝົນ. ຝາປິດຂອງນ້ໍາຕັດທີ່ບໍ່ໄດ້ໃຊ້ຕ້ອງຖືກແຫນ້ນແຫນ້ນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ນ້ໍາແລະສິ່ງເສດເຫຼືອປົນຢູ່ໃນ.