Cutting Fluid para sa Sapphire Crystal At Quartz Glass

a) Pagpapahusay ng kahusayan ng sedimentation

Ang pulbos ay mabilis na naaayos, nagpapalawak ng buhay ng serbisyo ng gumaganang likido at makabuluhang binabawasan ang mga gasgas sa workpiece.

b) Pagpapabuti ng kahusayan sa pagpapadulas

Sa pamamagitan ng paggamit ng mga de-kalidad na lubricant, ang cutting force ng tool ay makabuluhang pinahusay, ang surface finish ng salamin ay napabuti, at ang buhay ng serbisyo ng diamond wire at ang tool ay epektibong pinahaba.

c) Proteksyon na madaling gamitin sa balat

Mayaman sa mga produkto ng pangangalaga sa balat, ito ay mas malamang na makapinsala sa balat.

d) Pag-iwas sa kalawang

Napakahusay na pagganap ng pag-iwas sa kalawang, pagganap ng anti-putrid, mahusay na katatagan ng produkto at mahabang buhay ng serbisyo.

e) Paglilinis sa sarili

Ito ay may mahusay na pagtagos sa paglilinis, pinipigilan ang paggiling na tool na maging passivated, at may mahusay na epekto sa pagpapatalas sa sarili sa tool sa paggiling, na nagpapataas ng puwersa ng pagputol ng mga tool na brilyante.

f) Pangkalikasan na nakabatay sa tubig

Water-based na transparent na formula, mahinang pagganap, at mas malamang na maging sanhi ng pag-alis ng pintura sa mga machine tool.

a) Pagproseso ng quartz glass

angkop para sa paggiling, paggiling, pag-roll at iba pang mga proseso. Binabawasan ng produkto ang stress sa pagpoproseso sa pamamagitan ng optimized na pagganap ng pagpapadulas, at nakakamit ang sub-micron surface roughness control kasama ng self-sharpening technology, na nakakatugon sa mga mahigpit na kinakailangan ng optical components at semiconductor carriers para sa light transmittance at flatness. Ang natatanging sistema ng sedimentation ay mabilis na makakapaghiwalay ng silica powder, na iniiwasan ang pangalawang mga gasgas sa ibabaw ng workpiece.

b) Sapphire diamond wire cutting

Sa pagputol ng mga materyal na sapphire tulad ng mga screen ng mobile phone at LED substrate, ang produkto ay tugma sa teknolohiya ng pagputol ng diamante na wire. Ang matinding pressure lubrication formula nito ay binabawasan ang vibration ng wire saws, at kasabay ng paglilinis nito, pinapahaba nito ang buhay ng serbisyo ng mga tool sa paggiling ng brilyante, pinatataas ang kahusayan ng pagputol ng higit sa 13%.

c) Precision processing ng mga keramika

Para sa magaspang at pinong proseso ng paggiling ng mga electronic ceramic substrates at bio-ceramic implants, ang produkto, sa pamamagitan ng synergies ng rust inhibitors at lubricants, ay humahadlang sa pagsusuot ng kagamitan na dulot ng ceramic powder agglomeration, at ang katumpakan ng pagproseso ay maaaring umabot sa ± 0.01mm.

d) Paggawa ng Silicon wafer

Natutugunan nito ang mga kinakailangan sa paggiling at pag-chamfer sa gilid ng monocrystalline na silicon at polycrystalline na silicon na mga wafer. Tinitiyak ng mababang foam feature ang cooling efficiency ng diamond grinding wheel. Ang natatanging pH buffer system ay nagpapanatili ng katatagan ng processing fluid, at ang gilid ng chipping rate ng silicon wafers ay nabawasan sa ibaba 0.3%.

e) Pagbagay sa proseso ng compound

Ito ay katugma sa tatlong uri ng mga tool sa paggiling ng brilyante: sintered, electroplated at resin. Ito ay nagpapanatili ng matatag na mga parameter ng pagpoproseso sa mga kumplikadong proseso tulad ng wafer back cutting at ceramic packaging, at pinapalawak ang tuluy-tuloy na ikot ng operasyon ng kagamitan ng 30%.

a) Paraan ng paggamit : Ang paggamit ay nag-iiba ayon sa industriya. Depende ito sa kahirapan sa pagproseso at aktwal na sitwasyon. Para sa mga detalye, mangyaring kumonsulta.

b)       Mga Pag-iingat sa Pag-iimbak : Ang panahon ng pag-iimbak ay dalawang taon. Hindi ito dapat itago sa labas at protektado mula sa direktang sikat ng araw at ulan. Ang takip ng hindi nagamit na cutting fluid ay dapat na higpitan upang maiwasan ang paghalo ng tubig at mga dumi.