a) Kwartsglasverwerking
geschikt voor frezen, slijpen, walsen en andere processen. Het product vermindert verwerkingsstress door geoptimaliseerde smeerprestaties en bereikt sub-micron oppervlakteruwheidscontrole in combinatie met zelfslijpende technologie, waardoor wordt voldaan aan de strenge eisen van optische componenten en halfgeleiderdragers voor lichttransmissie en vlakheid. Het unieke sedimentatiesysteem kan silicapoeder snel scheiden, waardoor secundaire krassen op het werkstukoppervlak worden vermeden.
b) Draadsnijden met saffierdiamant
Bij het snijden van saffiermaterialen zoals schermen voor mobiele telefoons en LED-substraten is het product compatibel met de diamantdraadsnijtechnologie. De formule voor extreme druksmering vermindert de trillingen van draadzagen en in combinatie met de reinigingsprestaties verlengt het de levensduur van diamantslijpgereedschappen, waardoor de zaagefficiëntie met meer dan 13% toeneemt.
c) Precisieverwerking van keramiek
Voor de ruwe en fijne slijpprocessen van elektronische keramische substraten en biokeramische implantaten remt het product, door de synergieën van roestremmers en smeermiddelen, slijtage van de apparatuur veroorzaakt door agglomeratie van keramische poeders, en de verwerkingsnauwkeurigheid kan ± 0,01 mm bereiken.
d) Productie van siliciumwafels
Het voldoet aan de randslijp- en afschuiningsvereisten van monokristallijne silicium- en polykristallijne siliciumwafels. De lage schuimfunctie zorgt voor de koelefficiëntie van de diamantslijpschijf. Het unieke pH-buffersysteem handhaaft de stabiliteit van de verwerkingsvloeistof en de chippingsnelheid van de randen van siliciumwafels wordt teruggebracht tot minder dan 0,3%.
e) Aanpassing van samengestelde processen
Het is compatibel met drie soorten diamantslijpgereedschappen: gesinterd, gegalvaniseerd en hars. Het handhaaft stabiele verwerkingsparameters in complexe processen zoals het terugsnijden van wafels en keramische verpakkingen, en verlengt de continue bedrijfscyclus van de apparatuur met 30%.
