a) Kvartsglassbehandling
egnet for fresing, sliping, valsing og andre prosesser. Produktet reduserer prosesseringsspenningen gjennom optimalisert smøreytelse, og oppnår sub-mikron overflateruhetskontroll i kombinasjon med selvslipende teknologi, og oppfyller de strenge kravene til optiske komponenter og halvlederbærere for lystransmittans og flathet. Det unike sedimenteringssystemet kan raskt separere silikapulver, og unngå sekundære riper på arbeidsstykkets overflate.
b) Skjæring av safirdiamanttråd
Ved skjæring av safirmaterialer som mobiltelefonskjermer og LED-substrater er produktet kompatibelt med diamanttrådskjæringsteknologi. Dens ekstreme trykksmøringsformel reduserer vibrasjonen av trådsager, og kombinert med rengjøringsytelsen forlenger den levetiden til diamantslipeverktøy, og øker kutteeffektiviteten med mer enn 13 %.
c) Presisjonsbehandling av keramikk
For grove og fine slipeprosesser av elektroniske keramiske underlag og biokeramiske implantater, hemmer produktet, gjennom synergiene av rusthemmere og smøremidler, utstyrsslitasje forårsaket av agglomerering av keramisk pulver, og prosesseringsnøyaktigheten kan nå ± 0,01 mm.
d) Fremstilling av silisiumwafer
Den oppfyller kravene til kantsliping og avfasing av monokrystallinsk silisium og polykrystallinsk silisiumskiver. Lavskumfunksjonen sikrer kjøleeffektiviteten til diamantslipeskiven. Det unike pH-buffersystemet opprettholder stabiliteten til prosessvæsken, og kantflisningshastigheten til silisiumskiver reduseres til under 0,3 %.
e) Sammensatt prosesstilpasning
Den er kompatibel med tre typer diamantslipeverktøy: sintret, galvanisert og harpiks. Den opprettholder stabile prosessparametere i komplekse prosesser som waferback-skjæring og keramisk emballasje, og utvider den kontinuerlige driftssyklusen til utstyret med 30 %.
