a) Kvartsilasin käsittely
soveltuu jyrsintään, hiontaan, valssaukseen ja muihin prosesseihin. Tuote vähentää prosessointirasitusta optimoidun voitelukyvyn ansiosta ja saavuttaa submikronin pinnan karheuden hallinnan yhdessä itseteroittumistekniikan kanssa, mikä täyttää optisten komponenttien ja puolijohdekannattimien tiukat vaatimukset valonläpäisevyyden ja tasaisuuden suhteen. Ainutlaatuinen sedimentointijärjestelmä erottaa piidioksidijauheen nopeasti ja välttää toissijaiset naarmut työkappaleen pinnalla.
b) Safiiritimanttilangan leikkaaminen
Safiirimateriaalien, kuten matkapuhelinnäyttöjen ja LED-alustojen, leikkaamisessa tuote on yhteensopiva timanttilangan leikkaustekniikan kanssa. Sen äärimmäisen paineen voitelukaava vähentää teräsahojen tärinää ja yhdistettynä puhdistustehokkuuteen pidentää timanttihiomatyökalujen käyttöikää ja lisää leikkaustehoa yli 13 %.
c) Keramiikan tarkkuuskäsittely
Elektronisten keraamisten substraattien ja biokeraamisten implanttien karkea- ja hienohiontaprosesseissa tuote ruosteenestoaineiden ja voiteluaineiden synergioiden kautta estää keraamisen jauheen agglomeroitumisen aiheuttamaa laitteiden kulumista ja käsittelyn tarkkuus voi olla ± 0,01 mm.
d) Piikiekkojen valmistus
Se täyttää yksikiteisen piin ja monikiteisen piikiekkojen reunan hionta- ja viistovaatimukset. Matala vaahto -ominaisuus varmistaa timanttihiomalaikan jäähdytystehokkuuden. Ainutlaatuinen pH-puskurijärjestelmä ylläpitää prosessointinesteen stabiiliutta ja piikiekkojen reunojen halkeamisnopeus laskee alle 0,3 %:n.
e) Yhdistelmäprosessin mukauttaminen
Se on yhteensopiva kolmen tyyppisten timanttihiomatyökalujen kanssa: sintrattu, galvanoitu ja hartsi. Se säilyttää vakaat prosessointiparametrit monimutkaisissa prosesseissa, kuten kiekkojen takaisinleikkauksessa ja keraamisissa pakkauksissa, ja pidentää laitteen jatkuvaa käyttösykliä 30 %.
