أ) معالجة زجاج الكوارتز
مناسبة للطحن والطحن والدرفلة وغيرها من العمليات. يقلل المنتج من إجهاد المعالجة من خلال أداء التشحيم الأمثل، ويحقق التحكم في خشونة السطح دون الميكرون بالاشتراك مع تقنية الشحذ الذاتي، مما يلبي المتطلبات الصارمة للمكونات البصرية وحاملات أشباه الموصلات لنفاذية الضوء والتسطيح. يمكن لنظام الترسيب الفريد فصل مسحوق السيليكا بسرعة، مما يتجنب الخدوش الثانوية على سطح قطعة العمل.
ب) قطع أسلاك الماس والياقوت
في قطع مواد الياقوت مثل شاشات الهاتف المحمول وركائز LED، المنتج متوافق مع تكنولوجيا قطع الأسلاك الماسية. تعمل تركيبة التشحيم بالضغط الشديد على تقليل اهتزاز المناشير السلكية، بالإضافة إلى أداء التنظيف الخاص بها، فهي تعمل على إطالة عمر خدمة أدوات طحن الماس، مما يزيد من كفاءة القطع بأكثر من 13%.
ج) المعالجة الدقيقة للسيراميك
بالنسبة لعمليات الطحن الخشنة والدقيقة لركائز السيراميك الإلكترونية وغرسات السيراميك الحيوي، فإن المنتج، من خلال تضافر مثبطات الصدأ ومواد التشحيم، يمنع تآكل المعدات الناتج عن تكتل مسحوق السيراميك، ويمكن أن تصل دقة المعالجة إلى ± 0.01 مم.
د) تصنيع رقائق السيليكون
إنه يلبي متطلبات طحن الحواف والشطب للسيليكون أحادي البلورية ورقائق السيليكون متعدد البلورات. تضمن ميزة الرغوة المنخفضة كفاءة التبريد لعجلة طحن الماس. يحافظ نظام المخزن المؤقت الفريد للأس الهيدروجيني على استقرار سائل المعالجة، ويتم تقليل معدل تقطيع الحواف لرقائق السيليكون إلى أقل من 0.3%.
ه) التكيف مع العملية المركبة
وهو متوافق مع ثلاثة أنواع من أدوات طحن الماس: الملبدة والمطلية بالكهرباء والراتنج. إنها تحافظ على معلمات المعالجة المستقرة في العمليات المعقدة مثل قطع الرقاقة الخلفية وتغليف السيراميك، وتمديد دورة التشغيل المستمر للمعدات بنسبة 30%.
