a) Bearbetning av kvartsglas
lämplig för fräsning, slipning, valsning och andra processer. Produkten minskar bearbetningsspänningen genom optimerad smörjprestanda, och uppnår kontroll av ytjämnhet under mikron i kombination med självslipande teknologi, vilket uppfyller de strikta kraven för optiska komponenter och halvledarbärare för ljustransmittans och planhet. Det unika sedimentationssystemet kan snabbt separera kiseldioxidpulver och undvika sekundära repor på arbetsstyckets yta.
b) Safir diamanttrådsskärning
Vid skärning av safirmaterial som mobiltelefonskärmar och LED-substrat är produkten kompatibel med diamanttrådsskärningsteknik. Dess extrema trycksmörjningsformel minskar vibrationerna från vajersågar, och i kombination med dess rengöringsprestanda förlänger den livslängden för diamantslipverktyg, vilket ökar skäreffektiviteten med mer än 13 %.
c) Precisionsbearbetning av keramik
För de grova och finslipande processerna av elektroniska keramiska substrat och biokeramiska implantat, hämmar produkten, genom synergierna av rostinhibitorer och smörjmedel, utrustningsslitage orsakat av agglomerering av keramiskt pulver, och bearbetningsnoggrannheten kan nå ± 0,01 mm.
d) Tillverkning av kiselwafer
Den uppfyller kraven för kantslipning och avfasning av monokristallint kisel och polykristallina kiselskivor. Funktionen med lågt skum säkerställer kylningseffektiviteten hos diamantslipskivan. Det unika pH-buffertsystemet upprätthåller processvätskans stabilitet och kantflisningshastigheten på kiselskivor reduceras till under 0,3 %.
e) Sammansatt processanpassning
Den är kompatibel med tre typer av diamantslipverktyg: sintrade, elektropläterade och harts. Den upprätthåller stabila bearbetningsparametrar i komplexa processer som tillskärning av skivor och keramiska förpackningar, och förlänger utrustningens kontinuerliga driftcykel med 30 %.
