Diamond Wire Saw Kylvätska för Closed-loop PV-produktion

Överlägsen kylning: Avleder snabbt den intensiva värmen mellan vajersågen och kristallkisel, vilket säkerställer stabila skärförhållanden. Till exempel kan den minska temperaturökningen med över 30 % jämfört med traditionella kylmedel.

Exceptionell smörjning: Reducerar ytrepor, grovhet och slitage av diamanttråd avsevärt. Tester visar att den kan förlänga diamanttrådens livslängd med upp till 50 %.

Effektiv dispergering: Förhindrar återavsättning av kiselpulver och slitna kiselkarbidpartiklar, håller waferytor rena och underlättar avsmutsning.

Hög kemisk stabilitet: Förblir stabil utan jonisk förorening eller sönderdelning vid höga temperaturer, vilket säkerställer tillförlitlig prestanda.

Kostnadseffektiv vattenåtervinning: Idealisk för stora återvinningssystem med slutna cylindrar, vilket minskar vatten- och kemikalieförbrukningen.

Semiconductor Wafer Cutting: 5510-2 säkerställer exakta snitt med minimal ytskada, vilket hjälper till att bibehålla integriteten hos waferytan, vilket säkerställer optimal elektrisk prestanda.

Photovoltaic Solar Silicon Wafer Cutting: 5510-2 förbättrar skärprocessen vid produktion av solpaneler, vilket förbättrar effektiviteten och minskar avfallet.

Späd ut arbetsvätskan i förhållandet 1:200 - 400. Lägg sedan till den i CNC-utrustningens bearbetningsvätsketank.

Kontrollera regelbundet tankens vätskenivå och fyll på vatten och originalvätska proportionellt.

Byt ut tankvätskan enligt det specificerade schemat för att bibehålla optimal prestanda.

Dessutom bör det noteras att produkten är förpackad i plastfat med alternativ på 10KG, 20KG och 25KG per fat. Dessa är ofarliga varor, vilket underlättar förvaring och transport.

Lagringstiden är 2 år, under vilken den inte får förvaras utomhus och bör skyddas från solljus och regn.

För alla fat med oanvänd vätska, se till att den är tätt förseglad för att förhindra att vatten och föroreningar blandas.