Icke-frätande precisionsskärvätska för wafers

a) Högpresterande

Tillverkad med högkvalitativt fett och ytaktiva ämnen, erbjuder den utmärkta egenskaper för kylning, smörjning, pulveravsättning och rengöring.

b)        Spänningssänkande och anti-adsorption

Sänker effektivt vattenytspänningen och ökar ledningsförmågan för att förhindra adsorption av kiselpulver.

c) Skonsam

En helt neutral produkt som inte påverkar glansen av metalldelar på wafern och är fri från skadliga och irriterande ingredienser.

d) Kvalitetsförbättring

Minskar problem som flisning, skevhet och repor, vilket avsevärt förbättrar produktutbytet.

e) Miljövänlig

Miljövänlig, biologiskt nedbrytbar och lätthanterlig avfallsvätska.

• Wafer Cutting: Idealisk för att skära olika typer av wafers, vilket säkerställer exakta och jämna snitt och minskar risken för skador på waferns yta.

• LED-tillverkning: Används i skärprocessen av lysdioder, vilket hjälper till att förbättra kvaliteten och prestandan hos slutprodukten genom att bibehålla komponenternas integritet.

• Silicon Wafer Processing: Lämplig för skärning av silikonwafer, vilket förbättrar skäreffektiviteten och kvaliteten på de skurna wafers.

• Keramisk substratskärning: Kan appliceras på skärande keramiska underlag med bra resultat vad gäller renhet och ytkvalitet.

• Späd först den ursprungliga vätskan i förhållandet 1:6 med rent vatten och tillsätt den till pumpen. Använd den sedan enligt pumpförhållandet för rent vatten som ställts in av blandningspumpen.

• Produkten har en hållbarhet på 24 månader och är förpackad i gallonkannor.