Fluido de corte de precisão não corrosivo para wafers

a) Alto desempenho

Feito com graxa e surfactantes de alta qualidade, oferece excelentes propriedades de resfriamento, lubrificação, sedimentação de pó e limpeza.

b)        Redução de tensão e anti-adsorção

Reduz efetivamente a tensão superficial da água e aumenta a condutividade para evitar a adsorção do pó de silício.

c) Suave

Um produto totalmente neutro que não afeta o brilho das peças metálicas do wafer e não contém ingredientes nocivos e irritantes.

d) Melhoria da Qualidade

Reduz problemas como lascas, empenamentos e arranhões, melhorando significativamente o rendimento do produto.

e) Ecológico

Líquido residual ecologicamente correto, biodegradável e fácil de manusear.

• Corte de Wafer: Ideal para cortar diversos tipos de wafers, garantindo incisões precisas e suaves e reduzindo o risco de danos à superfície do wafer.

• Fabricação de LED: Utilizado no processo de corte de LEDs, auxiliando na melhoria da qualidade e desempenho do produto final, mantendo a integridade dos componentes.

• Processamento de wafer de silício: Adequado para corte de wafer de silício, aumentando a eficiência de corte e a qualidade dos wafers cortados.

• Corte de Substrato Cerâmico: Pode ser aplicado para cortar substratos cerâmicos com bons resultados em termos de limpeza e qualidade superficial.

• Primeiro, dilua o líquido original na proporção de 1:6 com água pura e adicione à bomba. Em seguida, use-o de acordo com a proporção de bombeamento de água pura definida pela bomba misturadora.

• O produto tem prazo de validade de 24 meses e é acondicionado em galões.