| Availability: | |
|---|---|
| Dami: | |
WC-200
Ang WC-200 Wafer Cutting Fluid ay idinisenyo para sa pagputol ng iba't ibang mga wafer, LED, silicon wafer, at ceramic na substrate. Nagtatampok ito ng mahusay na lubricity at kalinisan, mabilis na nag-aalis ng mga particle ng silicon powder habang pinuputol, binabawasan ang mga gasgas na dulot ng silicon powder, at tinitiyak ang makinis at walang basag na mga paghiwa pagkatapos ng pagputol. Ito rin ay environment friendly at biodegradable.
a) Mataas na pagganap
Ginawa gamit ang mataas na kalidad na grasa at mga surfactant, nag-aalok ito ng mahusay na paglamig, pagpapadulas, pag-aayos ng pulbos, at mga katangian ng paglilinis.
b) Pagbaba ng tensyon at anti-adsorption
Epektibong pinapababa ang pag-igting sa ibabaw ng tubig at pinatataas ang conductivity upang maiwasan ang adsorption ng silicon powder.
c) Malumanay
Isang ganap na neutral na produkto na hindi nakakaapekto sa ningning ng mga bahagi ng metal sa wafer at walang mga nakakapinsala at nakakainis na sangkap.
d) Pagpapabuti ng Kalidad
Binabawasan ang mga problema tulad ng chipping, warping, at scratching, na makabuluhang nagpapahusay sa ani ng produkto.
e) Eco-friendly
Pangkalikasan, nabubulok, at madaling pangasiwaan ang basurang likido.
| Ari-arian | Yunit |
Data |
Hitsura (Orihinal na Liquid) |
- | Transparent at halos walang kulay |
Hitsura (Diluted Liquid) |
- | Transparent na likido |
Ang amoy |
- | wala |
Punto ng Pagbuhos |
℃ |
-5 |
Kinematic Viscosity |
[mm²/s, 40℃] |
7.2 ± 0.5 |
Densidad |
[kg/m³, 15℃] |
0.98 - 1.02 |
Halaga ng PH |
- | 6 |
Pagputol ng Wafer: Tamang-tama para sa pagputol ng iba't ibang uri ng mga wafer, tinitiyak ang tumpak at makinis na mga paghiwa, at binabawasan ang panganib ng pinsala sa ibabaw ng wafer.
LED Manufacturing: Ginagamit sa proseso ng pagputol ng mga LED, na tumutulong na mapabuti ang kalidad at pagganap ng panghuling produkto sa pamamagitan ng pagpapanatili ng integridad ng mga bahagi.
Pagproseso ng Silicon Wafer: Angkop para sa pagputol ng silicon wafer, pagpapahusay sa kahusayan ng pagputol at kalidad ng mga cut wafer.
Ceramic Substrate Cutting: Maaaring ilapat sa pagputol ng mga ceramic substrates na may magagandang resulta sa mga tuntunin ng kalinisan at kalidad ng ibabaw.
Una, palabnawin ang orihinal na likido sa isang ratio na 1:6 na may purong tubig at idagdag ito sa bomba. Pagkatapos, gamitin ito ayon sa pure water pumping ratio na itinakda ng mixing pump.
Ang produkto ay may shelf life na 24 na buwan at nakabalot sa gallon jugs.
walang laman ang nilalaman!