Ikke-ætsende præcisionsskærevæske til wafers

a) Højtydende

Fremstillet med højkvalitetsfedt og overfladeaktive stoffer giver den fremragende køle-, smørende-, pulverbindings- og renseegenskaber.

b)        Spændingssænkende og anti-adsorption

Sænker effektivt vandoverfladespændingen og øger ledningsevnen for at forhindre adsorption af siliciumpulver.

c) Skånsom

Et helt neutralt produkt, der ikke påvirker glansen af ​​metaldele på waferen og er fri for skadelige og irriterende ingredienser.

d) Kvalitetsforbedring

Reducerer problemer som afslag, vridning og ridser, hvilket forbedrer produktudbyttet markant.

e) Miljøvenlig

Miljøvenlig, biologisk nedbrydelig og let at håndtere spildvæske.

• Wafer Cutting: Ideel til at skære forskellige typer af wafers, hvilket sikrer præcise og glatte indsnit og reducerer risikoen for beskadigelse af waferens overflade.

• LED-fremstilling: Anvendes i skæreprocessen af ​​LED'er, der hjælper med at forbedre kvaliteten og ydeevnen af ​​det endelige produkt ved at bevare komponenternes integritet.

• Siliciumwaferbehandling: Velegnet til siliciumwaferskæring, hvilket forbedrer skæreeffektiviteten og kvaliteten af ​​de udskårne wafers.

• Keramisk substratskæring: Kan påføres tilskåret keramiske underlag med gode resultater med hensyn til renlighed og overfladekvalitet.

• Fortynd først den originale væske i forholdet 1:6 med rent vand og tilsæt den til pumpen. Brug den derefter i henhold til det rent vandspumpeforhold, der er indstillet af blandepumpen.

• Produktet har en holdbarhed på 24 måneder og er pakket i gallon kander.