a) Obróbka szkła kwarcowego
nadaje się do frezowania, szlifowania, walcowania i innych procesów. Produkt zmniejsza naprężenia procesowe dzięki zoptymalizowanym właściwościom smarowania i osiąga submikronową kontrolę chropowatości powierzchni w połączeniu z technologią samoostrzenia, spełniając rygorystyczne wymagania elementów optycznych i nośników półprzewodnikowych w zakresie przepuszczalności światła i płaskości. Unikalny system sedymentacji może szybko oddzielić proszek krzemionkowy, unikając wtórnych zarysowań na powierzchni przedmiotu obrabianego.
b) Cięcie drutem diamentowym szafirowym
Przy cięciu materiałów szafirowych, takich jak ekrany telefonów komórkowych i podłoża LED, produkt jest kompatybilny z technologią cięcia drutem diamentowym. Jego formuła smarowania pod wysokim ciśnieniem zmniejsza wibracje pił linowych, a w połączeniu z właściwościami czyszczącymi wydłuża żywotność diamentowych narzędzi szlifierskich, zwiększając wydajność cięcia o ponad 13%.
c) Precyzyjna obróbka ceramiki
W przypadku procesów szlifowania zgrubnego i dokładnego elektronicznych podłoży ceramicznych i implantów bioceramicznych, produkt, dzięki synergii inhibitorów rdzy i smarów, hamuje zużycie sprzętu spowodowane aglomeracją proszku ceramicznego, a dokładność przetwarzania może osiągnąć ± 0,01 mm.
d) Produkcja płytek krzemowych
Spełnia wymagania dotyczące szlifowania krawędzi i fazowania płytek krzemowych monokrystalicznych i polikrystalicznych. Niska zawartość piany zapewnia skuteczność chłodzenia ściernicy diamentowej. Unikalny system buforów pH utrzymuje stabilność płynu technologicznego, a współczynnik odpryskiwania krawędzi płytek krzemowych jest zmniejszony do poniżej 0,3%.
e) Adaptacja procesu złożonego
Współpracuje z trzema rodzajami narzędzi diamentowych: spiekanych, galwanizowanych i żywicznych. Utrzymuje stabilne parametry technologiczne w skomplikowanych procesach takich jak cięcie wafli i pakowanie ceramiczne oraz wydłuża cykl ciągłej pracy urządzeń o 30%.
