ក) ការកែច្នៃកញ្ចក់ Quartz
ស័ក្តិសមសម្រាប់ការកិន កិន រំកិល និងដំណើរការផ្សេងៗទៀត។ ផលិតផលនេះកាត់បន្ថយភាពតានតឹងក្នុងដំណើរការតាមរយៈដំណើរការនៃការបញ្ចេញទឹករំអិលដែលប្រសើរឡើង និងសម្រេចបាននូវការគ្រប់គ្រងភាពរដុបលើផ្ទៃរង micron រួមផ្សំជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាស្រួចដោយខ្លួនឯង ដោយបំពេញតាមតម្រូវការដ៏តឹងរឹងនៃសមាសធាតុអុបទិក និងឧបករណ៍បញ្ជូនសារធាតុ semiconductor សម្រាប់ការបញ្ជូនពន្លឺ និងរាបស្មើ។ ប្រព័ន្ធ sedimentation តែមួយគត់អាចបំបែកម្សៅ silica យ៉ាងឆាប់រហ័ស ជៀសវាងការកោសបន្ទាប់បន្សំនៅលើផ្ទៃ workpiece ។
ខ) ការកាត់ខ្សែពេជ្រត្បូងកណ្តៀង
នៅក្នុងការកាត់សម្ភារៈត្បូងកណ្តៀង ដូចជាអេក្រង់ទូរសព្ទ និងស្រទាប់ខាងក្រោម LED ផលិតផលគឺត្រូវគ្នាជាមួយនឹងបច្ចេកវិទ្យាកាត់ខ្សែពេជ្រ។ រូបមន្តប្រេងរំអិលដែលមានសម្ពាធខ្លាំងរបស់វាកាត់បន្ថយការរំញ័រនៃលួសស្ពាន់ ហើយរួមផ្សំជាមួយនឹងដំណើរការសម្អាតរបស់វា វាពង្រីកអាយុកាលសេវាកម្មរបស់ឧបករណ៍កិនពេជ្រ បង្កើនប្រសិទ្ធភាពនៃការកាត់ច្រើនជាង 13%។
គ) ដំណើរការជាក់លាក់នៃសេរ៉ាមិច
សម្រាប់ដំណើរការកិនរដុប និងល្អនៃស្រទាប់ខាងក្រោមសេរ៉ាមិចអេឡិចត្រូនិច និងការផ្សាំជីវសេរ៉ាមិច ផលិតផលតាមរយៈការរួមបញ្ចូលគ្នានៃសារធាតុទប់ស្កាត់ច្រែះ និងប្រេងរំអិល រារាំងការពាក់ឧបករណ៍ដែលបណ្តាលមកពីការប្រមូលផ្តុំម្សៅសេរ៉ាមិច ហើយភាពត្រឹមត្រូវនៃដំណើរការអាចឈានដល់ ± 0.01mm ។
ឃ) ការផលិត wafer ស៊ីលីកុន
វាបំពេញតាមតម្រូវការនៃការកិន និងកាត់គែមនៃស៊ីលីកុន monocrystalline និង polycrystalline silicon wafers ។ មុខងារ Foam ទាបធានាបាននូវប្រសិទ្ធភាពត្រជាក់នៃកង់កិនពេជ្រ។ ប្រព័ន្ធសតិបណ្ដោះអាសន្ន pH តែមួយគត់រក្សាស្ថេរភាពនៃអង្គធាតុរាវកែច្នៃ ហើយអត្រានៃការច្រេះគែមរបស់ស៊ីលីកុន wafers ត្រូវបានកាត់បន្ថយមកនៅខាងក្រោម 0.3% ។
ង) ការសម្របសម្រួលដំណើរការផ្សំ
វាអាចប្រើបានជាមួយឧបករណ៍កិនពេជ្របីប្រភេទ: sintered, electroplated និងជ័រ។ វារក្សាបាននូវប៉ារ៉ាម៉ែត្រដំណើរការដែលមានស្ថេរភាពនៅក្នុងដំណើរការស្មុគស្មាញដូចជាការកាត់ត្រឡប់ wafer និងការវេចខ្ចប់សេរ៉ាមិច និងពង្រីកវដ្តប្រតិបត្តិការជាបន្តបន្ទាប់នៃឧបករណ៍ដោយ 30% ។
