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Wafer-Schneidflüssigkeiten

Die fortschrittlichen Schneidflüssigkeiten von Yuanan Technology optimieren die Leistung von Diamantdrahtsägen für die Siliziumwafer-, Saphir- und Quarzverarbeitung. Unsere nicht korrosiven Formeln reduzieren Mikrorisse und verlängern gleichzeitig die Lebensdauer der Klingen erheblich. Dadurch lösen sie die Herausforderungen bei der Wärmeableitung und Oberflächenintegrität bei Anwendungen zum Schneiden ultradünner Wafer.

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Über uns
Der Schwerpunkt liegt auf der Herstellung von Wirkstoffen für Halbleiter sowie der Produktion und Forschung und Entwicklung elektronischer Chemikalien.​​​​​​​
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