Fluidi per il taglio dei wafer

I fluidi da taglio avanzati di Yuanan Technology ottimizzano le prestazioni delle seghe a filo diamantato per la lavorazione di wafer di silicio, zaffiro e quarzo. Le nostre formule non corrosive riducono le micro-fessure prolungando significativamente la durata della lama, risolvendo i problemi di dissipazione del calore e integrità della superficie nelle applicazioni di cubettatura di wafer ultrasottili.