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Hochleistungs-Gerätereinigungsmittel für PCBA

Hierbei handelt es sich um ein neutrales, halbwässriges und transparentes Reinigungsmittel, geeignet für die Reinigung von Hochleistungsgeräten.

Vorteile:
  • Effiziente Reinigung und Ertragsgarantie
  • Umweltschutzfunktionen
  • Materialsicherheit
  • Sicherheit

Verpackungseinheiten: 25L/Fass, 200L/Fass
 
Verfügbarkeit:
Menge:
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  • 3M15

Als Reinigungslösung in Industriequalität, die speziell für leistungsstarke elektronische Geräte entwickelt wurde, verwendet das 3M15 Hochleistungs-Gerätereinigungsmittel für PCBA eine innovative halbwässrige Formulierung und kann hartnäckige Verunreinigungen, die während des Herstellungsprozesses von Hochleistungsgeräten wie PCBA, IGBT-Modulen und Leistungshalbleitern entstehen, gründlich entfernen. Es eignet sich besonders für Probleme wie Mikrokurzschlüsse und abnormale Impedanzen in Schaltkreisen, die durch Flussmittelrückstände, Öleindringung und Staubansammlung in Szenarien mit hoher Hitze, hoher Spannung und hohem Strom verursacht werden.


a)  Effiziente Reinigung und Ertragsgarantie

  • Die Produktausbeute nach der Reinigung kann 99,9 % erreichen, wodurch durch Verunreinigungen verursachte Defekte wie Kurzschlüsse und Korrosion deutlich reduziert werden.

  • Nach der Reinigung lösen sich Schmutzreste automatisch ab und sinken zu Boden, wodurch Sekundärverschmutzung vermieden und die Lebensdauer der Reinigungslösung verlängert wird.

b)  Umweltschutzmerkmale

  • Der Produktionsprozess und die Behandlung von Abfallflüssigkeiten haben keine Schadstoffemissionen. Die Formel ist biologisch abbaubar, wodurch die Umwelt langfristig entlastet wird.

  • RoHS-Konformität: Befolgen Sie strikt die EU-RoHS-Richtlinie, um sicherzustellen, dass das Reinigungsmittel keine schädlichen Substanzen wie Blei und Cadmium enthält.

c)  Materialsicherheit

  • Keine Korrosion an PCBA-Substraten (z. B. Kupferfolie, Lötstellen und Komponenten), wodurch die langfristige Zuverlässigkeit der Schaltung gewährleistet ist.

  • Die Farbe der Oberfläche bleibt unverändert und wird nach der Reinigung nicht weiß, wodurch die Konsistenz des Aussehens und der Funktion des Produkts erhalten bleibt.

d)  Sicherheit

  • Keine Flammpunkteigenschaften eliminieren die versteckte Gefahr einer Verbrennung und Explosion, die durch hohe Temperaturen oder statische Elektrizität verursacht wird.

  • Während des Betriebsprozesses ist keine spezielle explosionsgeschützte Ausrüstung erforderlich, wodurch die Kosten für die Sicherheitskontrolle gesenkt werden.


Eigenschaften Einheit Daten
   Aussehen (unverdünnte Lösung)    -    Transparente Flüssigkeit   
Flammpunkt - Keiner
Geruch - Extrem gering
Siedepunkt ℃ Größer als 110
Dichte   kg/m³ · 15℃   925 – 950
pH-Wert (unverdünnte Lösung) - 7,8 ± 0,5


a) Herstellung von Unterhaltungselektronik (hohe Präzision und Miniaturisierung)

Dieser Reiniger wurde für flexible FPC-Leiterplatten und 0,3-mm- BGA-Gehäuse in Smartphones und TWS-Ohrhörern entwickelt und entfernt effizient ionische Rückstände und Flussmittelspritzer um Mikrolötstellen herum. Es ist mit den komplexen Strukturen von SIP- Chips (System-in-Package) kompatibel und eliminiert die Reinigung von Blindzonen, die durch Kapillareffekte verursacht werden. Dadurch wird eine Ausbeute von >99,8 % für hochempfindliche Komponenten wie 5G-HF-Module gewährleistet.

b) Industrie- und Automobilelektronik (hohe Leistung und Haltbarkeit)

Ideal für IGBT-Module und DCB-Keramiksubstrate in EV-Antriebssträngen. Es zersetzt schnell hochviskoses Silikonfett und Rückstände von Ag-Sinterlot und schützt gleichzeitig Kupferschichten und Al₂O₃/AlN-Substrate vor Korrosion. Es wurde durch Temperaturwechseltests bei 150 °C validiert und erfüllt die langfristige Zuverlässigkeit von Leistungsgeräten in Automobilqualität unter extremen Temperaturen.

c) Advanced Packaging & Semiconductors (Schutz empfindlicher Strukturen)

Maßgeschneidert für FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) und 2,5D/3D-Gehäuse, dringt seine Formel mit geringer Oberflächenspannung in Mikrobump-Lücken (μbump) ein und entfernt Unterfüllungsüberlauf und karbonisierte Flussmittelpartikel gründlich. TSV-kompatibel (Through-Silicon Via) verhindert elektrische Migrationsrisiken durch Restflüssigkeitsretention.

d) Medizin & Luft- und Raumfahrt (Null-Fehler & Compliance)

Entspricht den Standards MIL-PRF-28809F und ISO 13485 und erreicht eine Reinigung auf Partikelebene für Herzschrittmacher-PCBs und Steuerplatinen von Raumfahrzeugen. Die silikon-/weichmacherfreie Formel besteht Ionenrückstandstests mit <10 ppm und stellt so sicher, dass es in Umgebungen mit hohem Sauerstoff-/Vakuumgehalt zu keinerlei Leistungseinbußen kommt.


a) Reinigungsvorgang : Die herkömmliche Reinigungstemperatur wird auf 50–60 °C geregelt und die Reinigungszeit beträgt 1–10 Minuten. Bei hartnäckigen Flecken kann die Zeit entsprechend verlängert werden.

b) Wartung der Ausrüstung : Reinigen Sie regelmäßig die Ablagerungen in der Tankflüssigkeit. Um die Reinigungswirkung zu verbessern, empfiehlt sich die Ausstattung mit einem Umwälzfiltergerät.

c) Produktbehandlung : Für Ultrapräzisionsprodukte wird empfohlen, Sprühgeräte oder Hochfrequenz-Ultraschallgeräte zu verwenden, um Schäden an Produkten durch normale Ultraschallvibrationen zu vermeiden.

d) Verpackung : Verpackt in 25-l-/200-l-Kunststofffässern. Es handelt sich um ein ungefährliches Produkt, das sich gut lagern und transportieren lässt.

e) Lagerung und Transport : Die Lagerdauer beträgt 2 Jahre. Es muss im Innenbereich gelagert werden, um Sonne und Regen zu vermeiden. Bei unbenutzten Reinigungsmitteln den Verschluss des Fasses festziehen, um das Eindringen von Feuchtigkeit und Verunreinigungen zu verhindern.


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