Högeffektivt enhetsrengöringsmedel för PCBA

a)  Effektiv rengöring och avkastningsgaranti

• Produktutbytet efter rengöring kan nå 99,9 %, vilket avsevärt minskar defekter som kortslutningar och korrosion orsakade av föroreningar.

• Efter rengöring skalas smutsrester automatiskt av och sjunker till botten, vilket undviker sekundär förorening och förlänger rengöringslösningens livslängd.

b)  Miljöskyddsfunktioner

• Produktionsprocessen och behandling av avfallsvätska har inga föroreningsutsläpp. Formulan är biologiskt nedbrytbar, vilket minskar den långsiktiga belastningen på miljön.

• RoHS-överensstämmelse: Följ strikt EU:s RoHS-direktiv för att säkerställa att rengöringsmedlet inte innehåller skadliga ämnen som bly och kadmium.

c)  Materialsäkerhet

• Ingen korrosion på PCBA-substrat (som kopparfolie, lödfogar och komponenter), vilket säkerställer kretsens långsiktiga tillförlitlighet.

• Ytan förblir oförändrad i färg och blir inte vit efter rengöring, vilket bibehåller konsistensen av produktens utseende och funktion.

d)  Säkerhet

• Inga flampunktsegenskaper eliminerar den dolda faran för förbränning och explosion orsakad av hög temperatur eller statisk elektricitet.

• Särskild explosionssäker utrustning krävs inte under driftprocessen, vilket minskar säkerhetskontrollkostnaderna.

a) Tillverkning av hemelektronik (hög precision och miniatyrisering)

Designad för FPC flexibla kretskort och 0,3 mm-pitch BGA-förpackningar i smartphones och TWS-hörlurar, tar detta rengöringsmedel effektivt bort jonrester och flussstänk runt mikrolödfogar. Kompatibel med SIP (System-in-Package)-chips komplexa strukturer, eliminerar den rengöring av blinda zoner orsakade av kapilläreffekter, vilket säkerställer >99,8 % utbyte för högkänsliga komponenter som 5G RF-moduler.

b) Industri- och fordonselektronik (hög effekt och hållbarhet)

Idealisk för IGBT-moduler och DCB-keramiska substrat i EV-drivlinor, sönderdelar den snabbt högvisköst silikonfett och Ag-sintrade lödrester samtidigt som det skyddar kopparskikt och Al₂O₃/AlN-substrat från korrosion. Validerad av 150 ℃ termiska cyklingstester, uppfyller den fordonsklassade kraftenheters långsiktiga tillförlitlighet under extrema temperaturer.

c) Avancerade förpackningar och halvledare (känsligt strukturskydd)

Skräddarsydd för FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) och 2,5D/3D-förpackningar, penetrerar dess låga ytspänningsformel mikrobump (μbump) luckor, och tar bort underfyllningsspill och förkolnade flusspartiklar. TSV (Through-Silicon Via)-kompatibel, förhindrar elektriska migrationsrisker orsakade av kvarvarande vätskeretention.

d) Medicin och flyg (noll defekter och efterlevnad)

Den är kompatibel med MIL-PRF-28809F och ISO 13485-standarderna och uppnår rengöring på partikelnivå för pacemaker-kretskort och kontrollkort för rymdfarkoster. Den silikon/mjukgörare fria formeln klarar <10ppm jonrester tester, vilket säkerställer noll prestandaförsämring i miljöer med hög syrehalt/vakuum.

a) Rengöring : Den konventionella rengöringstemperaturen styrs till 50-60 ℃, och rengöringstiden är 1-10 minuter. För envisa fläckar kan tiden på lämpligt sätt förlängas.

b) Underhåll av utrustning : Rengör regelbundet sedimentet i tankvätskan. Det rekommenderas att utrustas med en cirkulerande filtreringsanordning för att förbättra rengöringseffekten.

c) Produktbehandling : För ultraprecisionsprodukter rekommenderas att använda sprayutrustning eller högfrekvent ultraljudsutrustning för att undvika skador på produkter orsakade av vanliga ultraljudsvibrationer.

d) Förpackning : Förpackad i 25L/200L plastfat. Det är en icke-farlig produkt, som är bekväm för förvaring och transport.

e) Lagring och transport : Lagringstiden är 2 år. Det måste förvaras inomhus för att undvika sol och regn. För oanvända rengöringsmedel, dra åt locket för att förhindra att fukt och föroreningar blandas in.