Мощный средства для очистки устройств для PCBA

а)  Эффективная гарантия очистки и урожайности

• Выход продукта после очистки может достигать 99,9%, что значительно снижает дефекты, такие как короткие цирки и коррозия, вызванные загрязняющими веществами.

• После очистки остатки грязи автоматически очищаются и погружаются в дно, избегая вторичного загрязнения и продления срока службы чистящего раствора.

б)  Особенности защиты окружающей среды

• Процесс производства и обработка отходов жидкости не имеют сброса загрязнения. Формула является биоразлагаемой, снижая долгосрочную нагрузку на окружающую среду.

• Соответствие ROHS: строго следуйте директиве ЕС ROHS, чтобы убедиться, что чистящий агент не содержит вредных веществ, таких как свинец и кадмий.

в)  безопасность материала

• Нет коррозии для субстратов PCBA (например, медная фольга, припоя и компоненты), обеспечивая долгосрочную надежность схемы.

• Поверхность остается неизменной по цвету и не становится белой после очистки, поддерживая консистенцию внешнего вида и функции продукта.

г)  безопасность

• Никакие характеристики флэш -точки устраняют скрытую опасность сжигания и взрыва, вызванную высокой температурой или статическим электричеством.

• Специальное взрывное оборудование не требуется во время эксплуатационного процесса, что снижает затраты на контроль безопасности.

а) Производство потребительской электроники (высокая точность и миниатюризация)

Предназначенная для гибких плат FPC и в 0,3 мм упаковки BGA в смартфонах и наушниках TWS, это более чистое удаляет ионные остатки и брызги потока вокруг микроавлажных суставов. Совместимый со сложными структурами чипов SIP (системный пакет), он устраняет чистящие слепые зоны, вызванные капиллярными эффектами, обеспечивая> 99,8% доходности для компонентов с высокой чувствительностью, таких как 5G-модули RF.

б) промышленная и автомобильная электроника (высокая мощность и прочность)

Идеально подходит для модулей IGBT и керамических субстратов DCB в электростанциях EV, он быстро разлагает силиконовую смазку с высоким содержанием и висками и припоя AG-пропиты, защищая медные слои и подложки Al₂o₃/Aln от коррозии. В соответствии с 150 ℃ Thermal Cycling Tests, он соответствует долгосрочной надежности электроэнергии автомобильных энергетических устройств при экстремальных температурах.

в) расширенная упаковка и полупроводники (защита от деликатной структуры)

Приспособленная для FCBGA (матрица сетки с флип-чип-шариками) и 2,5D/3D-упаковку, ее формула низкого уровня в низкоповерхностном напряжении проникает в микроволонку (μbump), тщательно удаляя переполнение нижнего заполнения и карбонизированные частицы потока. TSV (через SILICON VIA), совместимый, он предотвращает риски электрической миграции, вызванные удержанием остаточной жидкости.

г) Медицинская и аэрокосмическая (нулевая дефект и соответствие)

Соответствует стандартам MIL-PRF-28809F и ISO 13485, он достигает чистки на уровне частиц для кардиостимуляторных плат и плат управления космическим кораблем. Формула без силикона/пластификатора проходит <10ppm ионные остатки, обеспечивая нулевую деградацию производительности в средах с высоким содержанием кислорода/вакуум.

а) Очистка : обычная температура очистки контролируется при 50-60 ℃, а время очистки составляет 1-10 минут. Для упрямых пятен время может быть надлежащим образом продлено.

Б) Техническое обслуживание оборудования : регулярно чистите осадок в жидкости резервуара. Рекомендуется оборудовать устройством циркулирующего фильтрации для улучшения эффекта очистки.

c) Обработка продукта : для ультраоцененных продуктов рекомендуется использовать распылительное оборудование или высокочастотное ультразвуковое оборудование, чтобы избежать повреждения продуктов, вызванных обычными ультразвуковыми вибрациями.

D) Упаковка : упаковка в пластиковых барабанах 25 л/200 л. Это ненужный продукт, который удобен для хранения и транспорта.

e) Хранение и транспорт : период хранения составляет 2 года. Его нужно хранить в помещении, чтобы избежать солнца и дождя. Для неиспользованных чистящих средств затяните крышку ствола, чтобы предотвратить смешивание влаги и примесей.