| Доступность: | |
|---|---|
| Количество: | |
3М15
представляет собой чистящий раствор промышленного класса, специально разработанный для мощных электронных устройств. Чистящее средство 3M15 для высокомощных устройств для печатных плат Он имеет инновационную полуводную формулу и может глубоко удалять стойкие загрязнения, образующиеся в процессе производства мощных устройств, таких как печатные платы, модули IGBT и силовые полупроводники. Он особенно подходит для решения таких проблем, как микрокороткие замыкания и аномальное сопротивление в цепях, вызванное остатками флюса, проникновением масла и накоплением пыли в сценариях с высоким нагревом, высоким напряжением и сильным током.
а) Эффективная очистка и гарантия выхода
Выход продукта после очистки может достигать 99,9%, что значительно снижает количество таких дефектов, как короткое замыкание и коррозия, вызванная загрязнениями.
После очистки остатки грязи автоматически отслаиваются и опускаются на дно, что позволяет избежать вторичного загрязнения и продлевает срок службы чистящего раствора.
б) Особенности защиты окружающей среды
Производственный процесс и очистка сточных вод не имеют выбросов загрязняющих веществ. Формула биоразлагаема, что снижает долгосрочную нагрузку на окружающую среду.
Соответствие RoHS: строго следуйте директиве ЕС RoHS, чтобы гарантировать, что чистящее средство не содержит вредных веществ, таких как свинец и кадмий.
в) Безопасность материала
Отсутствие коррозии подложек печатных плат (таких как медная фольга, паяные соединения и компоненты), что обеспечивает долгосрочную надежность схемы.
Поверхность остается неизменной в цвете и не белеет после очистки, сохраняя неизменность внешнего вида и функциональности продукта.
г) Безопасность
Отсутствие характеристик температуры вспышки исключает скрытую опасность возгорания и взрыва, вызванную высокой температурой или статическим электричеством.
В процессе эксплуатации не требуется специального взрывозащищенного оборудования, что снижает затраты на контроль безопасности.
| Характеристики | Единица | Данные |
| Внешний вид (неразбавленный раствор) | - | Прозрачная жидкость |
| точка возгорания | - | Никто |
| Запах | - | Чрезвычайно легкий |
| Точка кипения | ℃ | Больше 110 |
| Плотность | кг/м³ · 15℃ | 925 – 950 |
| Значение pH (неразбавленный раствор) | - | 7,8 ± 0,5 |
а) Производство бытовой электроники (высокая точность и миниатюризация)
Этот очиститель, предназначенный для гибких печатных плат FPC и с шагом 0,3 мм корпусов BGA в смартфонах и наушниках TWS, эффективно удаляет ионные остатки и брызги флюса вокруг микропаяных соединений. Совместимый со сложной структурой чипов SIP (система в корпусе), он исключает очистку «слепых» зон, вызванных капиллярными эффектами, обеспечивая процент выхода более 99,8% для высокочувствительных компонентов, таких как радиочастотные модули 5G.
б) Промышленная и автомобильная электроника (высокая мощность и долговечность)
Идеально подходит для модулей IGBT и керамических подложек DCB в силовых агрегатах электромобилей. Он быстро разлагает высоковязкую силиконовую смазку и остатки припоя Ag, защищая при этом медные слои и подложки Al₂O₃/AlN от коррозии. Подтвержденный термоциклическими испытаниями при температуре 150 ℃, он обеспечивает долговременную надежность автомобильных силовых устройств при экстремальных температурах.
в) Усовершенствованная упаковка и полупроводники (защита деликатной структуры)
Разработанная специально для FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) и 2,5D/3D упаковки, ее формула с низким поверхностным натяжением проникает в зазоры с микровыступами (μbump), тщательно удаляя переливы и карбонизированные частицы флюса. Совместимость с TSV (Through-Silicon Via) предотвращает риски электрической миграции, вызванные задержкой остаточной жидкости.
г) Медицинская и аэрокосмическая промышленность (бездефектность и соответствие требованиям)
Соответствуя стандартам MIL-PRF-28809F и ISO 13485, он обеспечивает очистку на уровне частиц печатных плат кардиостимуляторов и плат управления космическими кораблями. Формула, не содержащая силикона и пластификаторов, проходит испытания на ионные остатки <10 ppm, обеспечивая нулевое ухудшение характеристик в средах с высоким содержанием кислорода/вакууме.
а) Операция очистки : Обычная температура очистки поддерживается на уровне 50–60 ℃, время очистки составляет 1–10 минут. Для стойких пятен время можно увеличить.
б) Техническое обслуживание оборудования : Регулярно очищайте резервуар от осадка с жидкостью. Для улучшения очищающего эффекта рекомендуется оснастить циркуляционным фильтрующим устройством.
в) Обработка продукции : для сверхточных изделий рекомендуется использовать распылительное оборудование или высокочастотное ультразвуковое оборудование, чтобы избежать повреждения изделий, вызванного обычными ультразвуковыми вибрациями.
г) Упаковка : Упаковано в пластиковые бочки емкостью 25/200 л. Это неопасный продукт, удобный для хранения и транспортировки.
д) Хранение и транспортировка : Срок хранения – 2 года. Его необходимо хранить в помещении, чтобы избежать солнца и дождя. Для неиспользованных чистящих средств затяните крышку корпуса, чтобы предотвратить попадание влаги и загрязнений.
контент пуст!