Didelės galios įrenginių valymo priemonė, skirta PCBA

a)  Efektyvus valymas ir našumo garantija

• Produkto išeiga po valymo gali siekti 99,9%, žymiai sumažinant defektus, tokius kaip trumpasis jungimas ir teršalų sukelta korozija.

• Po valymo purvo likučiai automatiškai nulupami ir nugrimzta į dugną, išvengiant antrinės taršos ir prailginant valymo tirpalo tarnavimo laiką.

b)  Aplinkos apsaugos ypatumai

• Gamybos procesas ir atliekų skysčių apdorojimas neturi taršos išleidimo. Formulė yra biologiškai skaidoma, todėl sumažėja ilgalaikė našta aplinkai.

• RoHS atitiktis: griežtai laikykitės ES RoHS direktyvos, kad valymo priemonėje nebūtų kenksmingų medžiagų, tokių kaip švinas ir kadmis.

c)  Medžiagų sauga

• Nėra korozijos prie PCBA substratų (tokių kaip varinė folija, litavimo jungtys ir komponentai), todėl užtikrinamas ilgalaikis grandinės patikimumas.

• Paviršius išlieka nepakitęs spalvos ir po valymo nebalta, išlaikant produkto išvaizdos ir funkcijos nuoseklumą.

d)  sauga

• Jokios pliūpsnio temperatūros charakteristikos nepanaikina paslėpto užsidegimo ir sprogimo pavojaus, kurį sukelia aukšta temperatūra arba statinė elektros energija.

• Eksploatacijos metu nereikia specialios sprogimui atsparios įrangos, todėl sumažėja saugos kontrolės išlaidos.

a) Buitinės elektronikos gamyba (didelio tikslumo ir miniatiūrizavimo)

Šis valiklis, sukurtas lanksčioms FPC plokštėms ir 0,3 mm žingsnio BGA pakuotėms išmaniuosiuose telefonuose ir TWS ausinėse, efektyviai pašalina jonų likučius ir srauto purslus aplink mikro litavimo jungtis. Suderinamas su sudėtingomis SIP (System-in-Package) lustų struktūromis, pašalina aklųjų zonų valymą, atsiradusią dėl kapiliarinio poveikio, užtikrinant >99,8% didelio jautrumo komponentų, tokių kaip 5G RF moduliai, išeiga.

b) Pramoninė ir automobilių elektronika (didelė galia ir ilgaamžiškumas)

Idealiai tinka IGBT moduliams ir DCB keraminiams pagrindams EV jėgos pavarose, greitai skaido didelio klampumo silikoninį tepalą ir Ag sukepinimo litavimo likučius, tuo pačiu apsaugodamas vario sluoksnius ir Al2O₃/AlN substratus nuo korozijos. Patvirtintas 150 ℃ terminio ciklo bandymais, jis atitinka automobiliams skirtų galios įrenginių ilgalaikį patikimumą esant ekstremalioms temperatūroms.

c) Išplėstinė pakuotė ir puslaidininkiai (subtilios struktūros apsauga)

Pritaikyta FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ir 2,5D/3D pakuotėms, jo mažo paviršiaus įtempimo formulė prasiskverbia į mikrobumbelių (μbump) tarpus, kruopščiai pašalindama perpildymą ir karbonizuoto srauto daleles. Suderinamas su TSV (Through-Silicon Via), jis apsaugo nuo elektros migracijos rizikos, kurią sukelia likutinio skysčio susilaikymas.

d) Medicina ir aviacija (nulinis defektas ir atitiktis)

Suderinamas su MIL-PRF-28809F ir ISO 13485 standartais, pasiekiamas dalelių lygio valymas širdies stimuliatoriaus PCB ir erdvėlaivio valdymo plokštėms. Formulė be silikono / plastifikatoriaus išlaiko <10 ppm jonų likučių testus, užtikrindama nulinį veiksmingumo pablogėjimą daug deguonies / vakuumo aplinkoje.

a) Valymo operacija : Įprasta valymo temperatūra kontroliuojama 50-60 ℃, o valymo laikas yra 1-10 minučių. Esant sunkiai įveikiamoms dėmėms, laikas gali būti atitinkamai pratęstas.

b) Įrangos priežiūra : reguliariai valykite nuosėdas bako skystyje. Norint pagerinti valymo efektą, rekomenduojama turėti cirkuliacinį filtravimo įrenginį.

c) Produkto apdorojimas : Itin tiksliems gaminiams rekomenduojama naudoti purškimo įrangą arba aukšto dažnio ultragarso įrangą, kad būtų išvengta gaminių sugadinimo dėl įprastų ultragarso vibracijų.

d) Pakuotė : supakuota į 25L/200L plastikines statines. Tai nepavojingas produktas, kurį patogu laikyti ir transportuoti.

e) Sandėliavimas ir transportavimas : saugojimo laikotarpis yra 2 metai. Jis turi būti laikomas uždaroje patalpoje, kad būtų išvengta saulės ir lietaus. Jei naudojate nenaudojamas valymo priemones, užveržkite statinės dangtelį, kad nesusimaišytų drėgmė ir nešvarumai.