Vysoko výkonný prostriedok na čistenie zariadení pre PCBA

a)  Záruka efektívneho čistenia a výnosu

• Výťažnosť produktu po čistení môže dosiahnuť 99,9%, čo výrazne znižuje chyby, ako sú skraty a korózia spôsobená kontaminantmi.

• Po vyčistení sa zvyšky nečistôt automaticky odlúpnu a klesnú na dno, čím sa zabráni sekundárnemu znečisteniu a predĺži sa životnosť čistiaceho roztoku.

b)  Prvky ochrany životného prostredia

• Výrobný proces a spracovanie odpadových kvapalín nevypúšťajú žiadne znečistenie. Receptúra ​​je biologicky odbúrateľná, čím znižuje dlhodobú záťaž pre životné prostredie.

• Súlad s RoHS: Prísne dodržiavajte smernicu EÚ RoHS, aby ste zabezpečili, že čistiaci prostriedok neobsahuje škodlivé látky ako olovo a kadmium.

c)  Bezpečnosť materiálu

• Žiadna korózia na substrátoch PCBA (ako je medená fólia, spájkované spoje a komponenty), čo zaručuje dlhodobú spoľahlivosť obvodu.

• Povrch zostáva farebne nezmenený a po vyčistení nezbelie, pričom si zachová konzistenciu vzhľadu a funkcie produktu.

d)  Bezpečnosť

• Žiadna charakteristika bodu vzplanutia eliminuje skryté nebezpečenstvo horenia a výbuchu spôsobené vysokou teplotou alebo statickou elektrinou.

• Počas procesu prevádzky nie je potrebné špeciálne vybavenie odolné voči výbuchu, čo znižuje náklady na kontrolu bezpečnosti.

a) Výroba spotrebnej elektroniky (vysoká presnosť a miniaturizácia)

Tento čistič, navrhnutý pre flexibilné dosky plošných spojov FPC a s rozstupom 0,3 mm obaly BGA v smartfónoch a slúchadlách TWS, účinne odstraňuje zvyšky iónov a rozstrekované toky okolo mikrospájkovaných spojov. Kompatibilný s komplexnými štruktúrami čipov SIP (System-in-Package), eliminuje čistenie slepých zón spôsobených kapilárnymi efektmi, čím zaisťuje výnos > 99,8 % pre komponenty s vysokou citlivosťou, ako sú 5G RF moduly.

b) Priemyselná a automobilová elektronika (vysoký výkon a odolnosť)

Ideálny pre moduly IGBT a keramické substráty DCB v pohonných jednotkách EV, rýchlo rozkladá vysokoviskózne silikónové mazivo a zvyšky spájky zo spekania Ag a zároveň chráni medené vrstvy a substráty Al₂O₃/AlN pred koróziou. Overené 150℃ tepelnými cyklickými testami, spĺňa dlhodobú spoľahlivosť energetických zariadení automobilovej triedy pri extrémnych teplotách.

c) Advanced Packaging & Semiconductors (Delicate Structure Protection)

Prispôsobené pre FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) a 2,5D/3D balenie, jeho zloženie s nízkym povrchovým napätím prenikne do mikrobumpov (μbump) a dôkladne odstráni pretečenie spodného výplne a karbonizované častice taviva. Kompatibilný s TSV (Through-Silicon Via) zabraňuje rizikám elektrickej migrácie spôsobeným zadržiavaním zvyškov tekutín.

d) Zdravotníctvo a letectvo (Zero-Defect & Compliance)

V súlade s normami MIL-PRF-28809F a ISO 13485 dosahuje čistenie na úrovni častíc pre PCB kardiostimulátorov a riadiace dosky kozmických lodí. Vzorec bez silikónu/zmäkčovadla prešiel testami iónových zvyškov <10 ​​ppm, čo zaisťuje nulovú degradáciu výkonu v prostredí s vysokým obsahom kyslíka/vákua.

a) Čistenie : Bežná teplota čistenia sa reguluje na 50-60 °C a doba čistenia je 1-10 minút. Pri odolných škvrnách je možné čas vhodne predĺžiť.

b) Údržba zariadenia : Pravidelne čistite usadeniny v kvapaline v nádrži. Pre zlepšenie čistiaceho účinku sa odporúča vybaviť cirkulačným filtračným zariadením.

c) Spracovanie produktu : Pre ultra presné produkty sa odporúča použiť striekacie zariadenie alebo vysokofrekvenčné ultrazvukové zariadenie, aby sa zabránilo poškodeniu produktov spôsobenému bežnými ultrazvukovými vibráciami.

d) Balenie : Balené v 25L/200L plastových sudoch. Ide o zdravotne nezávadný produkt, ktorý je vhodný na skladovanie a prepravu.

e) Skladovanie a preprava : Doba skladovania je 2 roky. Musí sa skladovať vo vnútri, aby sa zabránilo slnku a dažďu. Pri nepoužitých čistiacich prostriedkoch utiahnite uzáver valca, aby ste zabránili vmiešaniu vlhkosti a nečistôt.