Agente de limpieza de dispositivos de alta potencia para PCBA

a)  Limpieza eficiente y garantía de rendimiento

• El rendimiento del producto después de la limpieza puede alcanzar el 99,9%, reduciendo significativamente defectos como cortocircuitos y corrosión causados ​​por contaminantes.

• Después de la limpieza, los residuos de suciedad se desprenden automáticamente y se hunden hasta el fondo, evitando la contaminación secundaria y prolongando la vida útil de la solución limpiadora.

b)  Características de protección ambiental

• El proceso de producción y el tratamiento de líquidos residuales no tienen vertidos contaminantes. La fórmula es biodegradable, lo que reduce la carga a largo plazo sobre el medio ambiente.

• Cumplimiento de RoHS: siga estrictamente la directiva RoHS de la UE para garantizar que el agente de limpieza no contenga sustancias nocivas como plomo y cadmio.

c)  Seguridad de materiales

• No hay corrosión en los sustratos de PCBA (como láminas de cobre, juntas de soldadura y componentes), lo que garantiza la confiabilidad a largo plazo del circuito.

• La superficie permanece sin cambios de color y no se vuelve blanca después de la limpieza, manteniendo la consistencia de la apariencia y función del producto.

d)  Seguridad

• Las características sin punto de inflamación eliminan el peligro oculto de combustión y explosión causada por altas temperaturas o electricidad estática.

• No se requieren equipos especiales a prueba de explosiones durante el proceso de operación, lo que reduce los costos de control de seguridad.

a) Fabricación de productos electrónicos de consumo (alta precisión y miniaturización)

Diseñado para placas de circuitos flexibles FPC y con paso de 0,3 mm empaques BGA en teléfonos inteligentes y auriculares TWS, este limpiador elimina eficientemente los residuos iónicos y las salpicaduras de fundente alrededor de las microuniones de soldadura. Compatible con las complejas estructuras de los chips SIP (sistema en paquete), elimina la limpieza de zonas ciegas causadas por efectos capilares, lo que garantiza una tasa de rendimiento >99,8 % para componentes de alta sensibilidad como los módulos de RF 5G.

b) Electrónica industrial y automotriz (alta potencia y durabilidad)

Ideal para módulos IGBT y sustratos cerámicos DCB en sistemas de propulsión de vehículos eléctricos, descompone rápidamente la grasa de silicona de alta viscosidad y los residuos de soldadura de sinterización de Ag al tiempo que protege las capas de cobre y los sustratos de Al₂O₃/AlN de la corrosión. Validado mediante pruebas de ciclos térmicos a 150 ℃, cumple con la confiabilidad a largo plazo de los dispositivos de energía de grado automotriz bajo temperaturas extremas.

c) Embalaje y semiconductores avanzados (protección de estructuras delicadas)

Diseñado para FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) y empaques 2.5D/3D, su fórmula de baja tensión superficial penetra los espacios de microprotuberancias (μbump), eliminando completamente el exceso de relleno y las partículas de fundente carbonizadas. Compatible con TSV (Through-Silicon Via), previene los riesgos de migración eléctrica provocados por la retención de líquidos residuales.

d) Médico y aeroespacial (cero defectos y cumplimiento)

Cumple con las normas MIL-PRF-28809F e ISO 13485 y logra una limpieza a nivel de partículas para PCB de marcapasos y tableros de control de naves espaciales. La fórmula sin silicona ni plastificantes pasa pruebas de residuos iónicos de <10 ppm, lo que garantiza una degradación cero del rendimiento en entornos con alto contenido de oxígeno y vacío.

a) Operación de limpieza : La temperatura de limpieza convencional se controla entre 50 y 60 ℃ y el tiempo de limpieza es de 1 a 10 minutos. En caso de manchas difíciles, el tiempo puede ampliarse adecuadamente.

b) Mantenimiento del equipo : Limpiar periódicamente los sedimentos en el líquido del tanque. Se recomienda estar equipado con un dispositivo de filtración circulante para mejorar el efecto de limpieza.

c) Tratamiento del producto : Para productos de ultraprecisión, se recomienda utilizar equipos de pulverización o equipos ultrasónicos de alta frecuencia para evitar daños a los productos causados ​​por vibraciones ultrasónicas ordinarias.

d) Embalaje : Envasado en bidones plásticos de 25L/200L. Es un producto no peligroso, conveniente para el almacenamiento y transporte.

e) Almacenamiento y transporte : El periodo de almacenamiento es de 2 años. Debe almacenarse en el interior para evitar el sol y la lluvia. Para agentes de limpieza no utilizados, apriete la tapa del cilindro para evitar que se mezclen la humedad y las impurezas.