Visoko zmogljivo čistilno sredstvo za PCBA

a)  Učinkovito čiščenje in garancija donosa

• Izkoristek izdelka po čiščenju lahko doseže 99,9 %, kar bistveno zmanjša napake, kot so kratki stiki in korozija, ki jih povzročajo onesnaževalci.

• Po čiščenju se ostanki umazanije samodejno odluščijo in potonejo na dno, s čimer se prepreči sekundarno onesnaženje in podaljša življenjska doba čistilne raztopine.

b)  Značilnosti varstva okolja

• Proizvodni proces in obdelava odpadnih tekočin nimata izpusta onesnaževanja. Formula je biorazgradljiva, kar zmanjšuje dolgoročno obremenitev okolja.

• Skladnost z RoHS: dosledno upoštevajte direktivo EU RoHS, da zagotovite, da čistilno sredstvo ne vsebuje škodljivih snovi, kot sta svinec in kadmij.

c)  Varnost materiala

• Podlage PCBA (kot so bakrena folija, spajkalni spoji in komponente) ne povzročajo korozije, kar zagotavlja dolgoročno zanesljivost vezja.

• Površina ostane nespremenjene barve in po čiščenju ne pobeli, ohranja doslednost videza in funkcije izdelka.

d)  Varnost

• Lastnosti brez plamenišča odpravljajo skrito nevarnost vžiga in eksplozije zaradi visoke temperature ali statične elektrike.

• Med postopkom delovanja ni potrebna posebna oprema za zaščito pred eksplozijami, kar zmanjšuje stroške varnostnega nadzora.

a) Proizvodnja zabavne elektronike (visoka natančnost in miniaturizacija)

To čistilo, zasnovano za fleksibilna vezja FPC in z razmikom 0,3 mm embalažo BGA v pametnih telefonih in slušalkah TWS, učinkovito odstranjuje ionske ostanke in brizganje talila okoli mikro spajkalnih spojev. Združljiv s kompleksnimi strukturami čipov SIP (System-in-Package) odpravlja čiščenje slepih con, ki jih povzročajo kapilarni učinki, in zagotavlja >99,8-odstotno stopnjo izkoristka za visoko občutljive komponente, kot so moduli 5G RF.

b) Industrijska in avtomobilska elektronika (visoka moč in vzdržljivost)

Idealen za module IGBT in keramične podlage DCB v pogonskih sklopih električnih vozil, hitro razgradi silikonsko mast z visoko viskoznostjo in ostanke spajk sintranja Ag, hkrati pa ščiti bakrene plasti in podlage Al₂O₃/AlN pred korozijo. Potrjeno s preskusi termičnega cikla pri 150 ℃ izpolnjuje dolgoročno zanesljivost električnih naprav avtomobilskega razreda pri ekstremnih temperaturah.

c) Napredno pakiranje in polprevodniki (zaščita občutljive strukture)

Prilagojena za FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) in 2,5D/3D embalažo, njegova formula z nizko površinsko napetostjo prodre skozi reže z mikro izboklinami (μbump), s čimer temeljito odstrani prelivanje pod polnilom in karbonizirane delce fluksa. Združljiv s TSV (Through-Silicon Via) preprečuje nevarnost električne migracije, ki jo povzroči zadrževanje preostale tekočine.

d) Medicina in letalstvo (brez napak in skladnost)

V skladu s standardoma MIL-PRF-28809F in ISO 13485 omogoča čiščenje tiskanih vezij srčnih spodbujevalnikov in nadzornih plošč vesoljskih plovil na ravni delcev. Formula brez silikona/mehčala prestane <10ppm testov ionskih ostankov, kar zagotavlja nič poslabšanja delovanja v okoljih z visoko vsebnostjo kisika/vakuumom.

a) Postopek čiščenja : Običajna temperatura čiščenja je nadzorovana pri 50-60 ℃, čas čiščenja pa je 1-10 minut. Pri trdovratnih madežih lahko čas primerno podaljšamo.

b) Vzdrževanje opreme : Redno čistite usedline v tekočini rezervoarja. Za izboljšanje čistilnega učinka je priporočljivo opremiti s krožno filtrirno napravo.

c) Obdelava izdelka : Za ultra-natančne izdelke je priporočljiva uporaba pršilne opreme ali visokofrekvenčne ultrazvočne opreme, da preprečite poškodbe izdelkov zaradi običajnih ultrazvočnih vibracij.

d) Pakiranje : Pakirano v 25L/200L plastičnih sodih. Je nenevaren izdelek, primeren za shranjevanje in transport.

e) Skladiščenje in transport : Rok skladiščenja je 2 leti. Hraniti ga je treba v zaprtih prostorih, da se izognemo soncu in dežju. Za neuporabljena čistilna sredstva privijte pokrov soda, da preprečite vdor vlage in nečistoč.