| Beschikbaarheid: | |
|---|---|
| Hoeveelheid: | |
3M15
Als een industriële reinigingsoplossing die speciaal is ontwikkeld voor elektronische apparaten met hoog vermogen, heeft 3M15 High-power Device Cleaning Agent voor PCBA een innovatieve semi-waterige formulering en kan hardnekkige verontreinigingen die worden gegenereerd tijdens het productieproces van krachtige apparaten zoals PCBA, IGBT-modules en vermogenshalfgeleiders diep verwijderen. Het is vooral geschikt voor problemen zoals microkortsluitingen en abnormale impedantie in circuits veroorzaakt door fluxresten, oliepenetratie en stofophoping in scenario's met hoge hitte/hoge spanning/hoge stroom.
a) Efficiënte reiniging en opbrengstgarantie
De productopbrengst na reiniging kan 99,9% bereiken, waardoor defecten zoals kortsluiting en corrosie veroorzaakt door verontreinigingen aanzienlijk worden verminderd.
Na het reinigen worden de vuilresten automatisch afgepeld en zinken naar de bodem, waardoor secundaire vervuiling wordt vermeden en de levensduur van de reinigingsoplossing wordt verlengd.
b) Milieubeschermingskenmerken
Bij het productieproces en de behandeling van afvalvloeistoffen is er geen sprake van vervuiling. De formule is biologisch afbreekbaar, waardoor de belasting van het milieu op de lange termijn wordt verminderd.
RoHS-conformiteit: Volg strikt de EU RoHS-richtlijn om ervoor te zorgen dat het reinigingsmiddel geen schadelijke stoffen zoals lood en cadmium bevat.
c) Materiële veiligheid
Geen corrosie op PCBA-substraten (zoals koperfolie, soldeerverbindingen en componenten), waardoor de betrouwbaarheid van het circuit op lange termijn wordt gegarandeerd.
Het oppervlak blijft onveranderd van kleur en wordt na het reinigen niet wit, waardoor het uiterlijk en de functie van het product consistent blijven.
d) Veiligheid
Geen vlampuntkarakteristieken elimineren het verborgen gevaar van verbranding en explosie veroorzaakt door hoge temperaturen of statische elektriciteit.
Tijdens het bedrijfsproces is geen speciale explosieveilige apparatuur vereist, waardoor de kosten voor veiligheidscontrole worden verlaagd.
| Kenmerken | Eenheid | Gegevens |
| Uiterlijk (onverdunde oplossing) | - | Transparante vloeistof |
| Vlampunt | - | Geen |
| Geur | - | Extreem gering |
| Kookpunt | ℃ | Groter dan 110 |
| Dikte | kg/m³ · 15℃ | 925 – 950 |
| pH-waarde (onverdunde oplossing) | - | 7,8 ± 0,5 |
a) Productie van consumentenelektronica (hoge precisie en miniaturisatie)
Deze reiniger is ontworpen voor flexibele FPC-printplaten en BGA-verpakkingen met een pitch van 0,3 mm in smartphones en TWS-oortelefoons en verwijdert op efficiënte wijze ionische resten en fluxspatten rond microsoldeerverbindingen. Het is compatibel met de complexe structuren van SIP- chips (System-in-Package) en elimineert het reinigen van blinde zones veroorzaakt door capillaire effecten, waardoor een rendement van >99,8% wordt gegarandeerd voor hooggevoelige componenten zoals 5G RF-modules.
b) Industriële en auto-elektronica (hoog vermogen en duurzaamheid)
Ideaal voor IGBT-modules en DCB-keramische substraten in EV-aandrijflijnen. Het ontleedt snel hoogviskeus siliconenvet en Ag-sinterende soldeerresten en beschermt tegelijkertijd koperlagen en Al₂O₃/AlN-substraten tegen corrosie. Gevalideerd door thermische cyclische tests bij 150 ℃, voldoet het aan de langdurige betrouwbaarheid van stroomapparatuur van autokwaliteit onder extreme temperaturen.
c) Geavanceerde verpakkingen en halfgeleiders (bescherming van delicate structuren)
Op maat gemaakt voor FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) en 2.5D/3D-verpakkingen, dringt de formule met lage oppervlaktespanning door micro-bump (μbump) openingen, waardoor underfill-overflow en verkoolde fluxdeeltjes grondig worden verwijderd. TSV-compatibel (Through-Silicon Via), voorkomt elektrische migratierisico's veroorzaakt door het vasthouden van resterende vloeistof.
d) Medisch en ruimtevaart (zero-defect & compliance)
Het voldoet aan de MIL-PRF-28809F- en ISO 13485-normen en bereikt een reiniging op deeltjesniveau voor printplaten van pacemakers en besturingskaarten van ruimtevaartuigen. De siliconen-/weekmakervrije formule doorstaat <10 ppm ionische residutests, waardoor er geen prestatieverlies wordt gegarandeerd in omgevingen met veel zuurstof/vacuüm.
a) Reinigingsoperatie : de conventionele reinigingstemperatuur wordt geregeld op 50-60 ℃ en de reinigingstijd bedraagt 1-10 minuten. Bij hardnekkige vlekken kan de tijd op passende wijze worden verlengd.
b) Onderhoud van apparatuur : Reinig regelmatig het sediment in de tankvloeistof. Het wordt aanbevolen om te worden uitgerust met een circulatiefiltratieapparaat om het reinigende effect te verbeteren.
c) Productbehandeling : Voor ultraprecieze producten wordt aanbevolen om spuitapparatuur of hoogfrequente ultrasone apparatuur te gebruiken om schade aan producten veroorzaakt door gewone ultrasone trillingen te voorkomen.
d) Verpakking : Verpakt in plastic vaten van 25L/200L. Het is een ongevaarlijk product, dat handig is voor opslag en transport.
e) Opslag en transport : De opslagperiode bedraagt 2 jaar. Het moet binnenshuis worden opgeslagen om zon en regen te voorkomen. Draai bij ongebruikte reinigingsmiddelen de dop van het vat vast om te voorkomen dat vocht en onzuiverheden zich vermengen.
inhoud is leeg!