Środek do czyszczenia urządzeń o dużej mocy do PCBA

a)  Skuteczne czyszczenie i gwarancja wydajności

• Wydajność produktu po czyszczeniu może osiągnąć 99,9%, znacznie zmniejszając defekty, takie jak zwarcia i korozja spowodowana zanieczyszczeniami.

• Po czyszczeniu pozostałości brudu są automatycznie odklejane i opadają na dno, co pozwala uniknąć wtórnych zanieczyszczeń i przedłuża żywotność roztworu czyszczącego.

b)  Cechy ochrony środowiska

• Proces produkcyjny i oczyszczanie ścieków nie powodują emisji zanieczyszczeń. Formuła ulega biodegradacji, co zmniejsza długoterminowe obciążenie środowiska.

• Zgodność z dyrektywą RoHS: Należy ściśle przestrzegać dyrektywy UE RoHS, aby mieć pewność, że środek czyszczący nie zawiera szkodliwych substancji, takich jak ołów i kadm.

c)  Bezpieczeństwo materiałowe

• Brak korozji podłoży PCBA (takich jak folia miedziana, złącza lutowane i komponenty), co zapewnia długoterminową niezawodność obwodu.

• Powierzchnia pozostaje niezmieniona w kolorze i nie bieli się po czyszczeniu, zachowując spójność wyglądu i funkcjonalności produktu.

d)  Bezpieczeństwo

• Brak charakterystyki punktu zapłonu eliminuje ukryte niebezpieczeństwo zapalenia i wybuchu spowodowanego wysoką temperaturą lub elektrycznością statyczną.

• Podczas operacji nie jest wymagane specjalne wyposażenie przeciwwybuchowe, co zmniejsza koszty kontroli bezpieczeństwa.

a) Produkcja elektroniki użytkowej (wysoka precyzja i miniaturyzacja)

Zaprojektowany do elastycznych płytek drukowanych FPC i o rozstawie 0,3 mm opakowań BGA w smartfonach i słuchawkach TWS, ten środek czyszczący skutecznie usuwa pozostałości jonowe i rozpryski topnika wokół mikropołączeń lutowniczych. Kompatybilny ze złożonymi strukturami chipów SIP (System-in-Package), eliminuje czyszczenie martwych stref spowodowanych efektami kapilarnymi, zapewniając wydajność > 99,8% w przypadku komponentów o wysokiej czułości, takich jak moduły RF 5G.

b) Elektronika przemysłowa i samochodowa (wysoka moc i trwałość)

Idealny do modułów IGBT i podłoży ceramicznych DCB w układach napędowych pojazdów elektrycznych, szybko rozkłada smar silikonowy o dużej lepkości i pozostałości lutowia spiekanego Ag, chroniąc jednocześnie warstwy miedzi i podłoża Al₂O₃/AlN przed korozją. Potwierdzony testami cykli cieplnych w temperaturze 150 ℃, spełnia długoterminową niezawodność urządzeń zasilających klasy samochodowej w ekstremalnych temperaturach.

c) Zaawansowane opakowania i półprzewodniki (delikatna ochrona struktury)

Dostosowana do opakowań FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) i opakowań 2,5D/3D, jej formuła o niskim napięciu powierzchniowym penetruje szczeliny z mikrouciskami (μbump), dokładnie usuwając nadmiar niedopełnienia i zwęglone cząstki topnika. Kompatybilny z TSV (Through-Silicon Via), zapobiega ryzyku migracji elektrycznej spowodowanej zatrzymaniem resztek cieczy.

d) Medycyna i lotnictwo (zero wad i zgodność)

Zgodny z normami MIL-PRF-28809F i ISO 13485, zapewnia czyszczenie na poziomie cząstek płytek drukowanych rozruszników serca i płytek sterujących statków kosmicznych. Formuła niezawierająca silikonu/plastyfikatora przechodzi testy pozostałości jonowych <10 ppm, zapewniając zerową degradację wydajności w środowiskach o wysokiej zawartości tlenu/próżni.

a) Czyszczenie : Konwencjonalna temperatura czyszczenia wynosi 50–60°C, a czas czyszczenia wynosi 1–10 minut. W przypadku uporczywych plam czas można odpowiednio wydłużyć.

b) Konserwacja sprzętu : Regularnie czyść osad w cieczy w zbiorniku. Aby poprawić efekt czyszczenia, zaleca się wyposażenie go w obiegowe urządzenie filtrujące.

c) Obróbka produktu : W przypadku produktów ultraprecyzyjnych zaleca się stosowanie sprzętu natryskowego lub sprzętu ultradźwiękowego o wysokiej częstotliwości, aby uniknąć uszkodzenia produktów spowodowanego zwykłymi wibracjami ultradźwiękowymi.

d) Opakowanie : Pakowane w plastikowe beczki o pojemności 25L/200L. Jest to produkt nieszkodliwy, wygodny w przechowywaniu i transporcie.

e) Przechowywanie i transport : Okres przechowywania wynosi 2 lata. Należy go przechowywać w pomieszczeniu zamkniętym, aby chronić przed słońcem i deszczem. W przypadku niewykorzystanych środków czyszczących należy dokręcić korek beczki, aby zapobiec zmieszaniu się wilgoci i zanieczyszczeń.