PCBA için Yüksek Güçlü Cihaz Temizleme Maddesi

a)  Etkin temizlik ve verim garantisi

• Temizleme sonrası ürün verimi %99,9'a ulaşarak kısa devre ve kirletici maddelerin neden olduğu korozyon gibi kusurları önemli ölçüde azaltır.

• Temizlikten sonra kir kalıntıları otomatik olarak soyulur ve dibe çöker, böylece ikincil kirlilik önlenir ve temizleme solüsyonunun kullanım ömrü uzatılır.

b)  Çevre koruma özellikleri

• Üretim süreci ve atık sıvı arıtımında kirlilik deşarjı yoktur. Formül biyolojik olarak parçalanabilir ve çevre üzerindeki uzun vadeli yükü azaltır.

• RoHS uyumluluğu: Temizlik maddesinin kurşun ve kadmiyum gibi zararlı maddeler içermediğinden emin olmak için AB RoHS direktifine kesinlikle uyun.

c)  Malzeme güvenliği

• PCBA yüzeylerinde (bakır folyo, lehim bağlantıları ve bileşenler gibi) korozyon olmaması, devrenin uzun vadeli güvenilirliğini sağlar.

• Yüzeyin rengi değişmeden kalır ve temizlendikten sonra beyaza dönmez, böylece ürünün görünümü ve işlevi tutarlı kalır.

Güvenlik ​

• Hiçbir parlama noktası özelliği, yüksek sıcaklık veya statik elektriğin neden olduğu gizli yanma ve patlama tehlikesini ortadan kaldırmaz.

• Operasyon süreci sırasında patlamaya dayanıklı özel ekipman gerekli değildir, bu da güvenlik kontrol maliyetlerini azaltır.

a) Tüketici Elektroniği İmalatı (Yüksek Hassasiyet ve Minyatürleştirme)

için tasarlanan bu temizleyici, mikro lehim bağlantılarının etrafındaki iyonik kalıntıları ve akı sıçramalarını etkili bir şekilde giderir. FPC esnek devre kartları ve 0,3 mm aralıklı BGA ambalajı Akıllı telefonlarda ve TWS kulaklıklarda uyumlu olup kılcal etkilerden kaynaklanan kör bölgelerin temizlenmesini ortadan kaldırarak 5G RF modülleri gibi yüksek hassasiyetli bileşenler için >%99,8 verim oranı sağlar. SIP (Paket İçi Sistem) çiplerinin karmaşık yapılarıyla

b) Endüstriyel ve Otomotiv Elektroniği (Yüksek Güç ve Dayanıklılık)

EV güç aktarma organlarındaki için ideal olan IGBT modülleri ve DCB seramik alt katmanları bu ürün, bakır katmanları ve Al₂O₃/AlN alt katmanlarını korozyondan korurken, yüksek viskoziteli silikon yağını ve Ag-sinterleme lehim kalıntılarını hızla ayrıştırır. 150°C termal döngü testleriyle doğrulanan bu ürün, aşırı sıcaklıklar altında otomotiv sınıfı güç cihazlarının uzun vadeli güvenilirliğini karşılar.

c) Gelişmiş Paketleme ve Yarı İletkenler (Hassas Yapı Koruması)

için özel olarak tasarlanan FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ve 2,5D/3D paketleme düşük yüzey gerilimi formülü, mikro tümsek (μbump) boşluklarına nüfuz ederek yetersiz dolum taşmasını ve karbonize akı parçacıklarını tamamen ortadan kaldırır. TSV (Through-Silicon Via) uyumlu olup, artık sıvı tutulmasından kaynaklanan elektriksel geçiş risklerini önler.

d) Medikal ve Havacılık (Sıfır Kusur ve Uyumluluk)

MIL-PRF-28809F ve ISO 13485 standartlarıyla uyumlu olup, kalp pili PCB'leri ve uzay aracı kontrol panoları için parçacık seviyesinde temizlik sağlar. Silikon/plastikleştirici içermeyen formül, <10 ppm iyonik kalıntı testlerini geçerek yüksek oksijen/vakumlu ortamlarda sıfır performans kaybı sağlar.

a) Temizleme işlemi : Geleneksel temizleme sıcaklığı 50-60°C'de kontrol edilir ve temizleme süresi 1-10 dakikadır. İnatçı lekeler için süre uygun şekilde uzatılabilir.

b) Ekipman bakımı : Tank sıvısındaki tortuları düzenli olarak temizleyin. Temizleme etkisini arttırmak için dolaşımlı bir filtreleme cihazı ile donatılması tavsiye edilir.

c) Ürün işleme : Ultra hassas ürünlerde, sıradan ultrasonik titreşimlerin ürünlere zarar vermesini önlemek amacıyla püskürtme ekipmanı veya yüksek frekanslı ultrasonik ekipman kullanılması tavsiye edilir.

d) Ambalaj : 25L/200L plastik bidonlarda ambalajlanır. Depolama ve taşımaya uygun, tehlikesiz bir üründür.

e) Depolama ve taşıma : Depolama süresi 2 yıldır. Güneş ve yağmurdan korunmak için kapalı alanda saklanması gerekir. Kullanılmayan temizlik maddeleri için, nemin ve yabancı maddelerin karışmasını önlemek için varil kapağını sıkın.