PCBA کے لیے ہائی پاور ڈیوائس کلیننگ ایجنٹ

a)  موثر صفائی اور پیداوار کی ضمانت

• صفائی کے بعد مصنوعات کی پیداوار 99.9 فیصد تک پہنچ سکتی ہے، جس سے شارٹ سرکٹ اور آلودگی کی وجہ سے ہونے والے سنکنرن جیسے نقائص کو نمایاں طور پر کم کیا جا سکتا ہے۔

• صفائی کے بعد، گندگی کی باقیات خود بخود چھل کر نیچے تک دھنس جاتی ہیں، ثانوی آلودگی سے بچتے ہیں اور صفائی کے محلول کی سروس لائف کو طول دیتے ہیں۔

ب)  ماحولیاتی تحفظ کی خصوصیات

• پیداواری عمل اور فضلہ مائع علاج میں کوئی آلودگی خارج نہیں ہوتی۔ فارمولہ بایوڈیگریڈیبل ہے، جو ماحول پر طویل مدتی بوجھ کو کم کرتا ہے۔

• RoHS تعمیل: EU RoHS کی ہدایت پر سختی سے عمل کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ صفائی کرنے والے ایجنٹ میں سیسہ اور کیڈمیم جیسے نقصان دہ مادے شامل نہیں ہیں۔

c)  مواد کی حفاظت

• پی سی بی اے سبسٹریٹس (جیسے تانبے کے ورق، سولڈر جوائنٹ، اور اجزاء) کو کوئی سنکنرن نہیں، سرکٹ کی طویل مدتی وشوسنییتا کو یقینی بناتا ہے۔

• سطح رنگ میں کوئی تبدیلی نہیں رکھتی ہے اور صفائی کے بعد سفید نہیں ہوتی، مصنوعات کی ظاہری شکل اور کام کی مستقل مزاجی کو برقرار رکھتی ہے۔

d)  حفاظت

• کوئی فلیش پوائنٹ خصوصیات اعلی درجہ حرارت یا جامد بجلی کی وجہ سے دہن اور دھماکے کے پوشیدہ خطرے کو ختم نہیں کرتی ہیں۔

• آپریشن کے عمل کے دوران خصوصی دھماکہ پروف آلات کی ضرورت نہیں ہے، حفاظتی کنٹرول کے اخراجات کو کم کرنا۔

a) کنزیومر الیکٹرانکس مینوفیکچرنگ (اعلی صحت سے متعلق اور چھوٹے بنانے)

اسمارٹ فونز اور TWS ائرفونز میں کے لیے ڈیزائن کیا گیا FPC لچکدار سرکٹ بورڈز اور 0.3mm-پچ BGA پیکیجنگ ، یہ کلینر مائیکرو سولڈر جوائنٹس کے ارد گرد آئنک کی باقیات اور فلوکس سپلیش کو مؤثر طریقے سے ہٹاتا ہے۔ کے ساتھ ہم آہنگ SIP (System-in-Package) چپس کے پیچیدہ ڈھانچے ، یہ کیپلیری اثرات کی وجہ سے نابینا علاقوں کی صفائی کو ختم کرتا ہے، 5G RF ماڈیولز جیسے اعلیٰ حساسیت والے اجزاء کے لیے> 99.8% پیداوار کی شرح کو یقینی بناتا ہے۔

ب) صنعتی اور آٹوموٹو الیکٹرانکس (ہائی پاور اور پائیداری)

EV پاور ٹرینوں میں کے لیے مثالی IGBT ماڈیولز اور DCB سیرامک ​​سبسٹریٹس ، یہ تانبے کی تہوں اور Al₂O₃/AlN سبسٹریٹس کو سنکنرن سے بچاتے ہوئے ہائی وسکوسیٹی سلیکون چکنائی اور Ag-sintering سولڈر کی باقیات کو تیزی سے گل جاتا ہے۔ 150℃ تھرمل سائیکلنگ ٹیسٹ کے ذریعے تصدیق شدہ، یہ انتہائی درجہ حرارت میں آٹوموٹیو گریڈ پاور ڈیوائسز کی طویل مدتی وشوسنییتا کو پورا کرتا ہے۔

c) اعلی درجے کی پیکیجنگ اور سیمی کنڈکٹرز (نازک ساخت کا تحفظ)

کے لیے تیار کیا گیا FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) اور 2.5D/3D پیکیجنگ ، اس کا کم سطحی تناؤ والا فارمولہ مائیکرو-بمپ (μbump) خلا کو گھستا ہے، انڈر فل اوور فلو اور کاربنائزڈ فلوکس ذرات کو اچھی طرح سے ہٹاتا ہے۔ TSV (Trough-Silicon Via) مطابقت رکھتا ہے، یہ بقایا مائع برقرار رکھنے کی وجہ سے بجلی کی منتقلی کے خطرات کو روکتا ہے۔

د) طبی اور ایرو اسپیس (زیرو ڈیفیکٹ اور تعمیل)

MIL-PRF-28809F اور ISO 13485 معیارات کے مطابق، یہ پیس میکر PCBs اور خلائی جہاز کے کنٹرول بورڈز کے لیے پارٹیکل لیول کی صفائی حاصل کرتا ہے۔ سلیکون/پلاسٹکائزر سے پاک فارمولہ <10ppm ionic ریزیڈیو ٹیسٹ پاس کرتا ہے، جس سے ہائی آکسیجن/ویکیوم ماحول میں کارکردگی میں کمی کو یقینی بنایا جاتا ہے۔

a) صفائی کا عمل : روایتی صفائی کا درجہ حرارت 50-60 ℃ پر کنٹرول کیا جاتا ہے، اور صفائی کا وقت 1-10 منٹ ہے۔ ضدی داغوں کے لیے، وقت کو مناسب طریقے سے بڑھایا جا سکتا ہے۔

ب) آلات کی دیکھ بھال : ٹینک کے مائع میں تلچھٹ کو باقاعدگی سے صاف کریں۔ صفائی کے اثر کو بہتر بنانے کے لیے گردش کرنے والے فلٹریشن ڈیوائس سے لیس ہونے کی سفارش کی جاتی ہے۔

c) پروڈکٹ ٹریٹمنٹ : انتہائی درست مصنوعات کے لیے، عام الٹراسونک کمپن کی وجہ سے مصنوعات کو پہنچنے والے نقصان سے بچنے کے لیے سپرے کا سامان یا ہائی فریکوئنسی الٹراسونک آلات استعمال کرنے کی سفارش کی جاتی ہے۔

d) پیکیجنگ : 25L/200L پلاسٹک کے ڈرموں میں پیک۔ یہ ایک غیر خطرناک پروڈکٹ ہے، جو اسٹوریج اور نقل و حمل کے لیے آسان ہے۔

e) ذخیرہ اور نقل و حمل : ذخیرہ کرنے کی مدت 2 سال ہے۔ دھوپ اور بارش سے بچنے کے لیے اسے گھر کے اندر ذخیرہ کرنے کی ضرورت ہے۔ غیر استعمال شدہ صفائی ایجنٹوں کے لیے، نمی اور نجاست کو گھلنے سے روکنے کے لیے بیرل کی ٹوپی کو سخت کریں۔