สารทำความสะอาดอุปกรณ์กำลังสูงสำหรับ PCBA

ก)  การรับประกันการทำความสะอาดและผลผลิตที่มีประสิทธิภาพ

• ผลลัพธ์ของผลิตภัณฑ์หลังการทำความสะอาดสามารถสูงถึง 99.9% ซึ่งช่วยลดข้อบกพร่อง เช่น การลัดวงจร และการกัดกร่อนที่เกิดจากสิ่งปนเปื้อนได้อย่างมาก

• หลังจากทำความสะอาด สิ่งสกปรกที่ตกค้างจะถูกลอกออกโดยอัตโนมัติและจมลงด้านล่าง หลีกเลี่ยงมลภาวะทุติยภูมิและยืดอายุการใช้งานของน้ำยาทำความสะอาด

b)  คุณสมบัติการคุ้มครองสิ่งแวดล้อม

• กระบวนการผลิตและการบำบัดของเหลวเสียไม่มีการปล่อยมลพิษ สูตรนี้สามารถย่อยสลายได้ทางชีวภาพ ช่วยลดภาระต่อสิ่งแวดล้อมในระยะยาว

• การปฏิบัติตาม RoHS: ปฏิบัติตามคำสั่ง EU RoHS อย่างเคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่าสารทำความสะอาดไม่มีสารที่เป็นอันตราย เช่น ตะกั่วและแคดเมียม

ค)  ความปลอดภัยของวัสดุ

• ไม่มีการกัดกร่อนกับซับสเตรต PCBA (เช่น ฟอยล์ทองแดง ข้อต่อบัดกรี และส่วนประกอบ) ทำให้มั่นใจได้ถึงความน่าเชื่อถือในระยะยาวของวงจร

• พื้นผิวยังคงสีไม่เปลี่ยนแปลงและไม่เปลี่ยนเป็นสีขาวหลังจากทำความสะอาด โดยคงความสม่ำเสมอของรูปลักษณ์และการทำงานของผลิตภัณฑ์

ง)  ความปลอดภัย

• ไม่มีลักษณะของจุดวาบไฟช่วยขจัดอันตรายที่ซ่อนอยู่ของการเผาไหม้และการระเบิดที่เกิดจากอุณหภูมิสูงหรือไฟฟ้าสถิตย์

• ไม่จำเป็นต้องมีอุปกรณ์ป้องกันการระเบิดพิเศษในระหว่างขั้นตอนการทำงาน ซึ่งช่วยลดต้นทุนการควบคุมความปลอดภัย

ก) การผลิตเครื่องใช้ไฟฟ้า (ความแม่นยำสูงและการย่อขนาด)

ออกแบบมาสำหรับ แผงวงจรแบบยืดหยุ่น FPC และ บรรจุภัณฑ์ BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. ในสมาร์ทโฟนและหูฟัง TWS เครื่องทำความสะอาดนี้กำจัดไอออนิกที่ตกค้างและการกระเด็นของฟลักซ์รอบๆ ข้อต่อบัดกรีขนาดเล็กได้อย่างมีประสิทธิภาพ เข้ากันได้กับ โครงสร้างที่ซับซ้อนของชิป SIP (System-in-Package) ซึ่งช่วยลดการทำความสะอาดบริเวณจุดบอดที่เกิดจากผลกระทบของเส้นเลือดฝอย ทำให้มั่นใจได้ว่าอัตราผลตอบแทน >99.8% สำหรับส่วนประกอบที่มีความไวสูง เช่น โมดูล RF 5G

b) อิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรมและยานยนต์ (พลังงานสูงและความทนทาน)

เหมาะสำหรับ โมดูล IGBT และ ซับสเตรต เซรามิก DCB ในระบบส่งกำลังของ EV โดยสลายจาระบีซิลิโคนความหนืดสูงและสารบัดกรีที่เผาผนึก Ag อย่างรวดเร็ว พร้อมปกป้องชั้นทองแดงและซับสเตรต Al₂O₃/AlN จากการกัดกร่อน ผ่านการตรวจสอบโดยการทดสอบการหมุนเวียนความร้อน 150°C เป็นไปตามความน่าเชื่อถือในระยะยาวของอุปกรณ์จ่ายกำลังระดับยานยนต์ภายใต้อุณหภูมิที่สูงมาก

c) บรรจุภัณฑ์และเซมิคอนดักเตอร์ขั้นสูง (การป้องกันโครงสร้างที่ละเอียดอ่อน)

ออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับ FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) และบรรจุภัณฑ์ 2.5D/3D สูตรแรงตึงผิวต่ำจะแทรกซึมเข้าไปในช่องว่างขนาดเล็ก (μbump) ช่วยขจัดการไหลล้นที่ล้นด้านล่างและอนุภาคฟลักซ์คาร์บอนได้อย่างหมดจด รองรับ TSV (Through-Silicon Via) ช่วยป้องกันความเสี่ยงในการเคลื่อนย้ายทางไฟฟ้าที่เกิดจากการกักเก็บของเหลวที่ตกค้าง

d) การแพทย์และอวกาศ (Zero-Defect & Compliance)

สอดคล้องกับมาตรฐาน MIL-PRF-28809F และ ISO 13485 ทำให้สามารถทำความสะอาดระดับอนุภาคสำหรับ PCB เครื่องกระตุ้นหัวใจและแผงควบคุมยานอวกาศได้ สูตรปลอดซิลิโคน/พลาสติไซเซอร์ผ่านการทดสอบสารตกค้างไอออนิก <10ppm ทำให้มั่นใจได้ว่าประสิทธิภาพการทำงานจะลดลงเป็นศูนย์ในสภาพแวดล้อมที่มีออกซิเจน/สุญญากาศสูง

ก) การดำเนินการทำความสะอาด : อุณหภูมิการทำความสะอาดแบบเดิมจะถูกควบคุมที่ 50-60 ℃ และเวลาในการทำความสะอาดคือ 1-10 นาที สำหรับคราบฝังแน่นสามารถยืดเวลาออกไปได้อย่างเหมาะสม

b) การบำรุงรักษาอุปกรณ์ : ทำความสะอาดตะกอนในของเหลวในถังอย่างสม่ำเสมอ ขอแนะนำให้ติดตั้งอุปกรณ์กรองแบบหมุนเวียนเพื่อปรับปรุงผลการทำความสะอาด

ค) การรักษาผลิตภัณฑ์ : สำหรับผลิตภัณฑ์ที่มีความแม่นยำสูง ขอแนะนำให้ใช้อุปกรณ์สเปรย์หรืออุปกรณ์อัลตราโซนิกความถี่สูงเพื่อหลีกเลี่ยงความเสียหายต่อผลิตภัณฑ์ที่เกิดจากการสั่นสะเทือนอัลตราโซนิกทั่วไป

d) บรรจุภัณฑ์ : บรรจุในถังพลาสติกขนาด 25 ลิตร/200 ลิตร เป็นผลิตภัณฑ์ที่ไม่เป็นอันตรายซึ่งสะดวกต่อการจัดเก็บและขนส่ง

จ) การจัดเก็บและขนส่ง : ระยะเวลาการเก็บรักษาคือ 2 ปี จำเป็นต้องเก็บไว้ในที่ร่มเพื่อหลีกเลี่ยงแสงแดดและฝน สำหรับสารทำความสะอาดที่ไม่ได้ใช้ ให้ขันฝาถังให้แน่นเพื่อป้องกันไม่ให้ความชื้นและสิ่งสกปรกปะปนเข้าไป