عامل تمیز کننده دستگاه پرقدرت برای PCBA

الف)  تمیز کردن کارآمد و تضمین عملکرد

• بازده محصول پس از تمیز کردن می تواند به 99.9٪ برسد و به طور قابل توجهی نقص هایی مانند اتصال کوتاه و خوردگی ناشی از آلاینده ها را کاهش دهد.

• پس از تمیز کردن، بقایای کثیفی به طور خودکار جدا می شوند و به پایین فرو می روند و از آلودگی ثانویه جلوگیری می کنند و عمر مفید محلول تمیز کننده را طولانی تر می کنند.

ب)  ویژگی های حفاظت از محیط زیست

• فرآیند تولید و تصفیه مایع زباله بدون تخلیه آلودگی است. این فرمول زیست تخریب پذیر است و بار طولانی مدت بر محیط زیست را کاهش می دهد.

• انطباق با RoHS: دستورالعمل RoHS اتحادیه اروپا را به شدت دنبال کنید تا مطمئن شوید که ماده تمیز کننده حاوی مواد مضر مانند سرب و کادمیوم نیست.

ج)  ایمنی مواد

• بدون خوردگی به بسترهای PCBA (مانند فویل مسی، اتصالات لحیم کاری و قطعات)، که اطمینان طولانی مدت مدار را تضمین می کند.

• سطح بدون تغییر رنگ باقی می ماند و پس از تمیز کردن سفید نمی شود و یکنواختی ظاهر و عملکرد محصول را حفظ می کند.

د)  ایمنی

• هیچ ویژگی نقطه اشتعال خطر پنهان احتراق و انفجار ناشی از دمای بالا یا الکتریسیته ساکن را از بین می برد.

• تجهیزات ضد انفجار خاصی در طول فرآیند عملیات مورد نیاز نیست و هزینه های کنترل ایمنی را کاهش می دهد.

الف) ساخت لوازم الکترونیکی مصرفی (دقت بالا و کوچک سازی)

این پاک‌کننده که برای بردهای مدار انعطاف‌پذیر FPC و بسته‌بندی 0.3 میلی‌متری BGA در گوشی‌های هوشمند و هدفون‌های TWS طراحی شده است، بقایای یونی و پاشش‌های شار اطراف اتصالات میکرو لحیم‌شده را به طور موثری حذف می‌کند. سازگار با ساختارهای پیچیده تراشه‌های SIP (سیستم در بسته)، تمیز کردن مناطق کور ناشی از اثرات مویرگی را از بین می‌برد و نرخ بازده بیش از 99.8% را برای قطعات با حساسیت بالا مانند ماژول‌های 5G RF تضمین می‌کند.

ب) الکترونیک صنعتی و خودرویی (با قدرت و دوام بالا)

ایده‌آل برای ماژول‌های IGBT و زیرلایه‌های سرامیکی DCB در پیشرانه‌های EV، گریس سیلیکونی با ویسکوزیته بالا و بقایای لحیم کاری Ag-sintering را به سرعت تجزیه می‌کند و در عین حال از لایه‌های مس و زیرلایه‌های Al2O3/AlN در برابر خوردگی محافظت می‌کند. تایید شده توسط تست‌های چرخه حرارتی 150 درجه سانتیگراد، قابلیت اطمینان طولانی مدت دستگاه‌های برق درجه خودرو را در دمای شدید برآورده می‌کند.

ج) بسته بندی و نیمه هادی های پیشرفته (محافظت از ساختار ظریف)

فرمول کشش سطح پایین آن که برای FCBGA (آرایه شبکه توپ فلیپ تراشه) و بسته بندی 2.5D/3D طراحی شده است، به شکاف های میکرو ضربه (μbump) نفوذ می کند و سرریز زیر پر و ذرات شار کربنی شده را به طور کامل از بین می برد. سازگار با TSV (Through-Silicon Via)، از خطرات مهاجرت الکتریکی ناشی از احتباس مایع باقیمانده جلوگیری می کند.

د) پزشکی و هوافضا (نقص و انطباق صفر)

مطابق با استانداردهای MIL-PRF-28809F و ISO 13485، به تمیز کردن سطح ذرات PCBهای پیس میکر و بردهای کنترل فضاپیما دست می یابد. فرمول بدون سیلیکون/ روان کننده تست های باقیمانده یونی کمتر از 10ppm را انجام می دهد و از تخریب عملکرد صفر در محیط های با اکسیژن/خلاء بالا اطمینان حاصل می کند.

الف) عملیات تمیز کردن : دمای تمیز کردن معمولی در 50-60 درجه سانتیگراد کنترل می شود و زمان تمیز کردن 1-10 دقیقه است. برای لکه های سرسخت، زمان را می توان به طور مناسب افزایش داد.

ب) تعمیر و نگهداری تجهیزات : به طور مرتب رسوبات موجود در مایع مخزن را تمیز کنید. توصیه می شود برای بهبود اثر تمیز کردن، مجهز به یک دستگاه فیلتراسیون گردشی باشد.

ج) درمان محصول : برای محصولات فوق دقیق، توصیه می شود از تجهیزات اسپری یا تجهیزات اولتراسونیک با فرکانس بالا استفاده کنید تا از آسیب دیدن محصولات ناشی از ارتعاشات اولتراسونیک معمولی جلوگیری شود.

د) بسته بندی : در بشکه های پلاستیکی 25 لیتری / 200 لیتری بسته بندی شده است. این یک محصول غیر خطرناک است که برای نگهداری و حمل و نقل مناسب است.

ه) نگهداری و حمل و نقل : مدت نگهداری 2 سال است. برای جلوگیری از آفتاب و باران باید در داخل خانه نگهداری شود. برای مواد تمیز کننده استفاده نشده، درپوش بشکه را محکم کنید تا از مخلوط شدن رطوبت و ناخالصی ها جلوگیری کنید.