Højeffekts rengøringsmiddel til PCBA

a)  Effektiv rengøring og udbyttegaranti

• Produktudbyttet efter rengøring kan nå op på 99,9%, hvilket væsentligt reducerer defekter som kortslutninger og korrosion forårsaget af forurenende stoffer.

• Efter rengøring pilles snavsrester automatisk af og synker til bunds, hvilket undgår sekundær forurening og forlænger rengøringsopløsningens levetid.

b)  Miljøbeskyttelsesfunktioner

• Produktionsprocessen og behandling af affaldsvæske har ingen forureningsudledning. Formlen er biologisk nedbrydelig, hvilket reducerer den langsigtede belastning af miljøet.

• RoHS-overholdelse: Følg nøje EU's RoHS-direktiv for at sikre, at rengøringsmidlet ikke indeholder skadelige stoffer som bly og cadmium.

c)  Materialesikkerhed

• Ingen korrosion på PCBA-substrater (såsom kobberfolie, loddeforbindelser og komponenter), hvilket sikrer kredsløbets langsigtede pålidelighed.

• Overfladen forbliver uændret i farve og bliver ikke hvid efter rengøring, hvilket bibeholder produktets udseende og funktion.

d)  Sikkerhed

• Ingen flammepunktskarakteristika eliminerer den skjulte fare for forbrænding og eksplosion forårsaget af høj temperatur eller statisk elektricitet.

• Særligt eksplosionssikkert udstyr er ikke påkrævet under driftsprocessen, hvilket reducerer omkostningerne til sikkerhedskontrol.

a) Fremstilling af forbrugerelektronik (høj præcision og miniaturisering)

Designet til FPC fleksible printkort og 0,3 mm-pitch BGA-emballage i smartphones og TWS-øretelefoner, fjerner denne renser effektivt ioniske rester og flussprøjt omkring mikroloddeforbindelser. Kompatibel med SIP (System-in-Package)-chips' komplekse strukturer, eliminerer den rengøring af blinde zoner forårsaget af kapillareffekter, hvilket sikrer >99,8 % udbytte for højfølsomme komponenter som 5G RF-moduler.

b) Industri- og bilelektronik (høj effekt og holdbarhed)

Ideel til IGBT-moduler og DCB-keramiske substrater i EV-drivlinjer, den nedbryder hurtigt højviskositets silikonefedt og Ag-sintrende loddemidler, mens den beskytter kobberlag og Al₂O₃/AlN-substrater mod korrosion. Valideret af 150 ℃ termiske cyklustests, opfylder den automotive-grade power-enheders langsigtede pålidelighed under ekstreme temperaturer.

c) Avanceret emballage og halvledere (følsom strukturbeskyttelse)

Skræddersyet til FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) og 2.5D/3D emballage, trænger dens lav-overfladespændingsformel gennem mikrobump (μbump) huller og fjerner grundigt underfyldningsoverløb og karboniserede fluxpartikler. TSV (Through-Silicon Via)-kompatibel forhindrer elektriske migrationsrisici forårsaget af væskeretention.

d) Medicin og rumfart (nul defekter og overholdelse)

I overensstemmelse med MIL-PRF-28809F og ISO 13485-standarderne opnår den rensning på partikelniveau for pacemaker-printkort og rumfartøjskontroltavler. Den silikone-/blødgøringsmiddel-fri formel består <10ppm ioniske resttests, hvilket sikrer nul ydeevnenedbrydning i miljøer med højt ilt/vakuum.

a) Rengøring : Den konventionelle rengøringstemperatur styres til 50-60 ℃, og rengøringstiden er 1-10 minutter. Ved genstridige pletter kan tiden passende forlænges.

b) Vedligeholdelse af udstyr : Rengør regelmæssigt sedimentet i tankvæsken. Det anbefales at være udstyret med en cirkulerende filtreringsanordning for at forbedre renseeffekten.

c) Produktbehandling : For ultrapræcisionsprodukter anbefales det at bruge sprøjteudstyr eller højfrekvent ultralydsudstyr for at undgå skader på produkter forårsaget af almindelige ultralydsvibrationer.

d) Emballage : Pakket i 25L/200L plastiktromler. Det er et ikke-farligt produkt, som er praktisk til opbevaring og transport.

e) Opbevaring og transport : Opbevaringsperioden er 2 år. Det skal opbevares indendørs for at undgå sol og regn. For ubrugte rengøringsmidler, stram tøndehætten for at forhindre, at fugt og urenheder blandes ind.