Ga-agbara Device Cleaning Aṣoju fun PCBA

a)  Ṣiṣe mimọ ati iṣeduro ikore

• Ikore ọja lẹhin mimọ le de ọdọ 99.9%, ni pataki idinku awọn abawọn bii awọn iyika kukuru ati ipata ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn idoti.

• Lẹhin mimọ, awọn iṣẹku idoti yoo yọ kuro laifọwọyi ati rii si isalẹ, yago fun idoti keji ati gigun igbesi aye iṣẹ ti ojutu mimọ.

b)  Awọn ẹya aabo ayika

• Ilana iṣelọpọ ati itọju omi egbin ko ni idasilẹ idoti. Awọn agbekalẹ jẹ biodegradable, idinku ẹru igba pipẹ lori ayika.

• Ibamu RoHS: Tẹle itọsọna EU RoHS ni pipe lati rii daju pe aṣoju mimọ ko ni awọn nkan ti o lewu gẹgẹbi asiwaju ati cadmium.

c)  Aabo ohun elo

• Ko si ipata si awọn sobusitireti PCBA (gẹgẹbi bankanje bàbà, awọn isẹpo solder, ati awọn paati), ni idaniloju igbẹkẹle igba pipẹ ti Circuit naa.

• Ilẹ naa ko yipada ni awọ ati pe ko tan funfun lẹhin mimọ, mimu aitasera ti irisi ọja ati iṣẹ.

d)  Aabo

• Ko si awọn abuda ojuami filasi imukuro ewu ti o farapamọ ti ijona ati bugbamu ti o ṣẹlẹ nipasẹ iwọn otutu giga tabi ina aimi.

• Ohun elo ẹri bugbamu pataki ko nilo lakoko ilana iṣiṣẹ, idinku awọn idiyele iṣakoso aabo.

a) Ṣiṣe ẹrọ Itanna Onibara (Ipese giga & Imudara Miniaturization)

Ti a ṣe apẹrẹ fun awọn igbimọ Circuit rọrọ FPC ati 0.3mm-pitch apoti BGA ni awọn fonutologbolori ati awọn agbekọri TWS, regede yii daradara yọkuro awọn iṣẹku ionic ati ṣiṣan ṣiṣan ni ayika awọn isẹpo solder micro. Ni ibamu pẹlu SIP (System-in-Package) awọn ẹya idiju awọn eerun, o yọkuro awọn agbegbe afọju ti o fa nipasẹ awọn ipa iṣan, aridaju> 99.8% oṣuwọn ikore fun awọn paati ifamọ giga bi awọn modulu 5G RF.

b) Iṣẹ-ẹrọ & Itanna Ọkọ ayọkẹlẹ (Agbara giga & Itọju)

Apẹrẹ fun awọn modulu IGBT ati awọn sobusitireti seramiki DCB ni awọn irin-ajo agbara EV, o yarayara decomposes girisi silikoni viscosity giga ati awọn iṣẹku solder Ag-sintering lakoko ti o daabobo awọn fẹlẹfẹlẹ bàbà ati awọn sobusitireti Al₂O₃/AlN lati ipata. Ti fọwọsi nipasẹ awọn idanwo gigun kẹkẹ 150 ℃, o pade awọn ẹrọ agbara-ọkọ ayọkẹlẹ 'igbẹkẹle igba pipẹ labẹ awọn iwọn otutu to gaju.

c) Iṣakojọpọ To ti ni ilọsiwaju & Semiconductors (Idaabobo Eto elege)

Ti a ṣe deede fun FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) ati iṣakojọpọ 2.5D/3D, agbekalẹ iwọn-kekere rẹ wọ inu awọn ela micro-bump (μbump), yọkuro kikun aponsedanu ati awọn patikulu ṣiṣan carbonized. TSV (Nipasẹ-Silicon Via) ibaramu, o ṣe idiwọ awọn ewu ijira itanna ti o fa nipasẹ idaduro omi to ku.

d) Iṣoogun & Aerospace (Alaba odo & Ibamu)

Ni ibamu pẹlu MIL-PRF-28809F ati awọn iṣedede ISO 13485, o ṣaṣeyọri mimọ-ipele patiku fun awọn PCB ti o ni ara ẹni ati awọn igbimọ iṣakoso ọkọ ofurufu. Silikoni/ọfẹ agbekalẹ pilasitiki kọja <10ppm awọn idanwo aloku ionic, ni idaniloju ibajẹ iṣẹ ṣiṣe odo ni awọn agbegbe atẹgun giga/afẹfẹ.

a) Isẹ mimọ : Iwọn otutu mimọ ti aṣa jẹ iṣakoso ni 50-60 ℃, ati akoko mimọ jẹ iṣẹju 1-10. Fun awọn abawọn alagidi, akoko le ni ilọsiwaju daradara.

b) Itọju ohun elo : Nigbagbogbo nu erofo inu omi ojò. O ti wa ni niyanju lati wa ni ipese pẹlu a kaakiri ẹrọ ase lati mu awọn ìwẹnu ipa.

c) Itọju ọja : Fun awọn ọja to gaju, o niyanju lati lo awọn ohun elo sokiri tabi ohun elo ultrasonic igbohunsafẹfẹ giga lati yago fun ibajẹ si awọn ọja ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn gbigbọn ultrasonic arinrin.

d) Iṣakojọpọ : Ti kojọpọ ni awọn ilu ṣiṣu 25L / 200L. O jẹ ọja ti kii ṣe eewu, eyiti o rọrun fun ibi ipamọ ati gbigbe.

e) Ibi ipamọ ati gbigbe : Akoko ipamọ jẹ ọdun 2. O nilo lati wa ni ipamọ ninu ile lati yago fun oorun ati ojo. Fun awọn aṣoju mimọ ti a ko lo, rọ fila agba lati ṣe idiwọ ọrinrin ati awọn aimọ lati dapọ mọ.