Nagy teljesítményű eszköztisztító szer PCBA-hoz

a)  Hatékony tisztítás és hozamgarancia

• A termék kihozatala tisztítás után elérheti a 99,9%-ot, jelentősen csökkentve a hibákat, mint például a rövidzárlat és a szennyeződések okozta korrózió.

• Tisztítás után a szennyeződésmaradványok automatikusan leválnak és lesüllyednek az aljára, elkerülve a másodlagos szennyeződést és meghosszabbítva a tisztítóoldat élettartamát.

b)  Környezetvédelmi jellemzők

• A gyártási folyamatnak és a hulladékfolyadék-kezelésnek nincs szennyezőanyag-kibocsátása. A formula biológiailag lebomlik, így csökkenti a környezet hosszú távú terhelését.

• RoHS megfelelőség: Szigorúan kövesse az EU RoHS irányelvét, hogy a tisztítószer ne tartalmazzon káros anyagokat, például ólmot és kadmiumot.

c)  Anyagbiztonság

• Nincs korrózió a PCBA-felületeken (például rézfólia, forrasztási kötések és alkatrészek), így biztosítva az áramkör hosszú távú megbízhatóságát.

• A felület színe változatlan marad, tisztítás után nem fehéredik ki, megőrzi a termék megjelenésének és funkciójának konzisztenciáját.

d)  Biztonság

• Nincsenek lobbanáspont-jellemzők, amelyek kiküszöbölik a magas hőmérséklet vagy statikus elektromosság által okozott égés és robbanás rejtett veszélyét.

• A működési folyamat során nincs szükség speciális robbanásbiztos berendezésre, ami csökkenti a biztonsági ellenőrzés költségeit.

a) Szórakoztatóelektronikai gyártás (nagy pontosságú és miniatürizálás)

tervezve FPC rugalmas áramköri lapokhoz és 0,3 mm-es BGA-csomagoláshoz okostelefonokban és TWS fülhallgatókban, ez a tisztító hatékonyan távolítja el az ionmaradványokat és a fluxus fröccsenését a mikroforrasztási csatlakozások körül. Kompatibilis a SIP (System-in-Package) chipek összetett struktúrájával, kiküszöböli a kapilláris hatások által okozott vak zónák tisztítását, és több mint 99,8%-os hozamot biztosít a nagy érzékenységű alkatrészek, például az 5G RF modulok számára.

b) Ipari és autóipari elektronika (nagy teljesítmény és tartósság)

Ideális IGBT modulokhoz és DCB kerámia hordozókhoz elektromos járművek hajtásláncaiban, gyorsan lebontja a nagy viszkozitású szilikonzsírt és az Ag-szinterelési forrasztási maradékokat, miközben megvédi a rézrétegeket és az Al2O₃/AlN hordozókat a korróziótól. 150 ℃-os termikus ciklusos tesztekkel igazolva megfelel az autóipari teljesítményű eszközök hosszú távú megbízhatóságának szélsőséges hőmérsékleten.

c) Speciális csomagolás és félvezetők (kényes szerkezetvédelem)

hoz (Flip-Chip Ball Grid Array) és a 2,5D/3D csomagoláshoz szabott Az FCBGA- , alacsony felületi feszültségű formulája behatol a mikro-dudorú (μbump) résekbe, alaposan eltávolítva az alultöltő túlfolyást és a karbonizált folyasztószer részecskéket. TSV (Through-Silicon Via) kompatibilis, megakadályozza a maradék folyadék visszatartása által okozott elektromos migrációs kockázatokat.

d) Orvosi és repülési (nulla hiba és megfelelőség)

Kompatibilis a MIL-PRF-28809F és az ISO 13485 szabványokkal, részecskeszintű tisztítást biztosít a pacemaker PCB-knél és az űrhajók vezérlőkártyáinál. A szilikon/lágyítószer-mentes formula átmegy <10 ppm ionmaradvány teszteken, így nulla teljesítményromlást biztosít magas oxigéntartalmú/vákuum környezetben.

a) Tisztítási művelet : A hagyományos tisztítási hőmérséklet 50-60 ℃ között van szabályozva, és a tisztítási idő 1-10 perc. Makacs foltok esetén az idő megfelelően meghosszabbítható.

b) A berendezés karbantartása : Rendszeresen tisztítsa meg a tartályfolyadékban lévő üledéket. A tisztító hatás javítása érdekében ajánlott keringető szűrőberendezéssel felszerelni.

c) Termékkezelés : Ultra-precíziós termékek esetén javasolt permetező berendezés vagy nagyfrekvenciás ultrahangos berendezés használata, hogy elkerüljük a termékek szokásos ultrahangos rezgések által okozott károsodását.

d) Csomagolás : 25L/200L-es műanyag hordókba csomagolva. Ez egy nem veszélyes termék, amely kényelmes tárolásra és szállításra.

e) Tárolás és szállítás : A tárolási idő 2 év. A napsütés és az eső elkerülése érdekében zárt helyen kell tárolni. A fel nem használt tisztítószerek esetében húzza meg a hordósapkát, hogy megakadályozza a nedvesség és a szennyeződések bekeverését.