| Upatikanaji: | |
|---|---|
| Kiasi: | |
3M15
Kama suluhisho la kusafisha kiwango cha viwanda lililoundwa mahsusi kwa ajili ya vifaa vya elektroniki vya nguvu za juu, Wakala wa Kusafisha Kifaa cha 3M15 chenye nguvu ya Juu kwa PCBA hutumia uundaji wa kibunifu wa nusu maji na anaweza kuondoa kwa undani uchafu unaozalishwa wakati wa mchakato wa utengenezaji wa vifaa vya nguvu ya juu kama vile PCBA, moduli za IGBT, na semiconductors za nguvu. Inafaa hasa kwa matatizo kama vile saketi fupi-fupi na kizuizi kisicho cha kawaida katika saketi inayosababishwa na mabaki ya mtiririko, kupenya kwa mafuta, na mkusanyiko wa vumbi katika hali ya joto ya juu/voltage ya juu/ya juu ya sasa.
a) Kusafisha kwa ufanisi na dhamana ya mavuno
Mavuno ya bidhaa baada ya kusafisha yanaweza kufikia 99.9%, na hivyo kupunguza kwa kiasi kikubwa kasoro kama vile saketi fupi na kutu unaosababishwa na uchafu.
Baada ya kusafisha, mabaki ya uchafu hupigwa moja kwa moja na kuzama chini, kuepuka uchafuzi wa sekondari na kuongeza muda wa huduma ya ufumbuzi wa kusafisha.
b) Vipengele vya ulinzi wa mazingira
Mchakato wa uzalishaji na matibabu ya maji taka hayana uchafuzi wa mazingira. Fomula inaweza kuoza, na hivyo kupunguza mzigo wa muda mrefu kwa mazingira.
Utii wa RoHS: Fuata kikamilifu maagizo ya RoHS ya EU ili kuhakikisha kuwa wakala wa kusafisha hana vitu vyenye madhara kama vile risasi na cadmium.
c) Usalama wa nyenzo
Hakuna kutu kwa substrates za PCBA (kama vile foil ya shaba, viungo vya solder, na vipengele), kuhakikisha kuegemea kwa muda mrefu kwa saketi.
Uso unabakia bila kubadilika kwa rangi na haugeuka nyeupe baada ya kusafisha, kudumisha uthabiti wa kuonekana kwa bidhaa na kazi.
d) Usalama
Hakuna sifa za kumweka zinazoondoa hatari iliyofichika ya mwako na mlipuko unaosababishwa na joto la juu au umeme tuli.
Vifaa maalum vya kuzuia mlipuko hazihitajiki wakati wa mchakato wa operesheni, kupunguza gharama za udhibiti wa usalama.
| Sifa | Kitengo | Data |
| Muonekano (suluhisho lisilo na maji) | - | Kioevu cha uwazi |
| Kiwango cha kumweka | - | Hakuna |
| Harufu | - | Kidogo sana |
| Kiwango cha kuchemsha | ℃ | Zaidi ya 110 |
| Msongamano | kg/m³ · 15℃ | 925 - 950 |
| Thamani ya pH (suluhisho lisiloingizwa) | - | 7.8 ± 0.5 |
a) Utengenezaji wa Elektroniki za Watumiaji (Usahihi wa Juu & Uboreshaji Mdogo)
Iliyoundwa kwa ajili ya vibao vya saketi vinavyonyumbulika vya FPC na vifungashio vya BGA vya 0.3mm-pitch katika simu mahiri na simu za masikioni za TWS, kisafishaji hiki huondoa kwa ustadi mabaki ya ioni na minyunyizio ya kuzunguka kwa viungio vidogo vya solder. Inaoana na miundo changamano ya chip za SIP (System-in-Package), huondoa kusafisha maeneo yasiyopofuka kunakosababishwa na athari za kapilari, kuhakikisha > kiwango cha mavuno cha 99.8% kwa vipengee vyenye usikivu wa juu kama moduli za 5G RF.
b) Elektroniki za Viwandani na Magari (Nguvu ya Juu na Uimara)
Inafaa kwa moduli za IGBT na substrates za kauri za DCB katika treni za umeme za EV, hutengana kwa haraka grisi ya silikoni yenye mnato wa juu na mabaki ya solder ya Ag-sintering huku ikilinda safu za shaba na substrates za Al₂O₃/AlN kutokana na kutu. Imeidhinishwa na majaribio ya baiskeli ya joto ya 150℃, inakidhi utegemezi wa muda mrefu wa vifaa vya nguvu vya gari chini ya halijoto kali.
c) Ufungaji wa Kina & Semiconductors (Ulinzi Maridadi wa Muundo)
Imeundwa kwa ajili ya FCBGA (Mpangilio wa Gridi ya Mpira wa Flip-Chip) na kifungashio cha 2.5D/3D, fomula yake ya mvutano wa chini ya uso hupenya mapengo madogo-madogo (μbump), na kuondoa kikamilifu kufurika na chembechembe za mtiririko wa kaboni. TSV (Kupitia-Silicon Via) inaoana, inazuia hatari za uhamaji wa umeme zinazosababishwa na uhifadhi wa kioevu.
d) Matibabu na Anga (Zero-Defect & Compliance)
Inatii viwango vya MIL-PRF-28809F na ISO 13485, inafanikisha usafishaji wa kiwango cha chembe kwa PCB za pacemaker na bodi za kudhibiti vyombo vya angani. Fomula isiyo na silikoni/plastiki hupita <10ppm majaribio ya mabaki ya ionic, na kuhakikisha utendakazi sifuri katika mazingira yenye oksijeni/utupu.
a) Operesheni ya kusafisha : Joto la kawaida la kusafisha linadhibitiwa kwa 50-60 ℃, na wakati wa kusafisha ni dakika 1-10. Kwa madoa ya mkaidi, wakati unaweza kupanuliwa ipasavyo.
b) Matengenezo ya vifaa : Safisha mara kwa mara mashapo kwenye kioevu cha tanki. Inashauriwa kuwa na kifaa cha kuchuja kinachozunguka ili kuboresha athari ya kusafisha.
c) Matibabu ya bidhaa : Kwa bidhaa za usahihi wa hali ya juu, inashauriwa kutumia vifaa vya kupuliza au vifaa vya ultrasonic vya masafa ya juu ili kuepuka uharibifu wa bidhaa unaosababishwa na mitetemo ya kawaida ya ultrasonic.
d) Ufungaji : Imewekwa kwenye ngoma za plastiki za lita 25/200. Ni bidhaa isiyo ya hatari, ambayo ni rahisi kwa kuhifadhi na usafiri.
e) Uhifadhi na usafirishaji : Muda wa kuhifadhi ni miaka 2. Inahitaji kuhifadhiwa ndani ya nyumba ili kuepuka jua na mvua. Kwa mawakala wa kusafisha ambao hawajatumika, kaza kifuniko cha pipa ili kuzuia unyevu na uchafu kuchanganyika.
maudhui ni tupu!