| Διαθεσιμότητα: | |
|---|---|
| Ποσότητα: | |
3Μ15
Ως λύση καθαρισμού βιομηχανικής ποιότητας που αναπτύχθηκε ειδικά για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής ισχύος, το 3M15 High-Power Device Cleaning Agent for PCBA υιοθετεί μια καινοτόμο ημιυδατική σύνθεση και μπορεί να αφαιρέσει σε βάθος τους επίμονους ρύπους που δημιουργούνται κατά τη διαδικασία κατασκευής συσκευών υψηλής ισχύος όπως PCBA, IGBT modulesductor και power. Είναι ιδιαίτερα κατάλληλο για προβλήματα όπως μικρο-βραχυκυκλώματα και μη φυσιολογική σύνθετη αντίσταση σε κυκλώματα που προκαλούνται από υπολείμματα ροής, διείσδυση λαδιού και συσσώρευση σκόνης σε σενάρια υψηλής θερμότητας/υψηλής τάσης/υψηλού ρεύματος.
α) Αποτελεσματικός καθαρισμός και εγγύηση απόδοσης
Η απόδοση του προϊόντος μετά τον καθαρισμό μπορεί να φτάσει το 99,9%, μειώνοντας σημαντικά ελαττώματα όπως βραχυκυκλώματα και διάβρωση που προκαλούνται από ρύπους.
Μετά τον καθαρισμό, τα υπολείμματα βρωμιάς αφαιρούνται αυτόματα και βυθίζονται στον πυθμένα, αποφεύγοντας τη δευτερογενή ρύπανση και παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του διαλύματος καθαρισμού.
β) Χαρακτηριστικά προστασίας του περιβάλλοντος
Η διαδικασία παραγωγής και η επεξεργασία των υγρών αποβλήτων δεν έχουν εκκένωση ρύπανσης. Η φόρμουλα είναι βιοδιασπώμενη, μειώνοντας τη μακροπρόθεσμη επιβάρυνση του περιβάλλοντος.
Συμμόρφωση RoHS: Ακολουθήστε αυστηρά την οδηγία RoHS της ΕΕ για να διασφαλίσετε ότι το καθαριστικό δεν περιέχει επιβλαβείς ουσίες όπως μόλυβδο και κάδμιο.
γ) Ασφάλεια υλικού
Χωρίς διάβρωση σε υποστρώματα PCBA (όπως φύλλο χαλκού, συγκολλήσεις και εξαρτήματα), διασφαλίζοντας τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία του κυκλώματος.
Η επιφάνεια παραμένει αναλλοίωτο στο χρώμα και δεν λευκαίνει μετά τον καθαρισμό, διατηρώντας τη συνοχή της εμφάνισης και της λειτουργίας του προϊόντος.
δ) Ασφάλεια
Χωρίς χαρακτηριστικά σημείου ανάφλεξης εξαλείφεται ο κρυφός κίνδυνος καύσης και έκρηξης που προκαλούνται από υψηλή θερμοκρασία ή στατικό ηλεκτρισμό.
Δεν απαιτείται ειδικός αντιεκρηκτικός εξοπλισμός κατά τη διαδικασία λειτουργίας, μειώνοντας το κόστος ελέγχου ασφαλείας.
| Χαρακτηριστικά | Μονάδα | Δεδομένα |
| Εμφάνιση (μη αραιωμένο διάλυμα) | - | Διαφανές υγρό |
| Σημείο ανάφλεξης | - | Κανένας |
| Οσμή | - | Εξαιρετικά ελαφρύ |
| Σημείο βρασμού | ℃ | Μεγαλύτερο από 110 |
| Πυκνότητα | kg/m³ · 15℃ | 925 – 950 |
| Τιμή pH (μη αραιωμένο διάλυμα) | - | 7,8 ± 0,5 |
α) Κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών ευρείας κατανάλωσης (υψηλής ακρίβειας και μικρογραφίας)
Σχεδιασμένο για εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων FPC και 0,3 mm συσκευασία BGA σε smartphone και ακουστικά TWS, αυτό το καθαριστικό αφαιρεί αποτελεσματικά τα ιοντικά υπολείμματα και τις πιτσιλιές ροής γύρω από τις αρθρώσεις μικροσυγκόλλησης. Συμβατό με τις πολύπλοκες δομές των τσιπ SIP (System-in-Package), εξαλείφει τον καθαρισμό των τυφλών ζωνών που προκαλούνται από τριχοειδείς επιδράσεις, εξασφαλίζοντας ποσοστό απόδοσης >99,8% για εξαρτήματα υψηλής ευαισθησίας, όπως μονάδες RF 5G.
β) Ηλεκτρονικά Βιομηχανικής & Αυτοκινήτου (Υψηλής Ισχύος & Ανθεκτικότητας)
Ιδανικό για μονάδες IGBT και κεραμικά υποστρώματα DCB σε κινητήρες EV, αποσυνθέτει γρήγορα γράσο σιλικόνης υψηλού ιξώδους και υπολείμματα συγκόλλησης Ag-sintering ενώ προστατεύει τα στρώματα χαλκού και τα υποστρώματα Al2O3/AlN από τη διάβρωση. Επικυρωμένο με δοκιμές θερμικού κύκλου 150℃, πληροί τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία των συσκευών ισχύος κατηγορίας αυτοκινήτου κάτω από ακραίες θερμοκρασίες.
γ) Προηγμένες Συσκευασίες & Ημιαγωγοί (Προστασία ευαίσθητης δομής)
Προσαρμοσμένη για FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) και 2.5D/3D συσκευασία, η φόρμουλα χαμηλής επιφανειακής τάσης διεισδύει στα κενά μικρο-προσκρούσεων (μbump), αφαιρώντας πλήρως την υπερχείλιση και τα σωματίδια της ανθρακούχου ροής. Συμβατό με TSV (Through-Silicon Via), αποτρέπει τους κινδύνους ηλεκτρικής μετανάστευσης που προκαλούνται από την κατακράτηση υπολειμματικών υγρών.
δ) Ιατρική και Αεροδιαστημική (Μηδενικό Ελάττωμα & Συμμόρφωση)
Συμβατό με τα πρότυπα MIL-PRF-28809F και ISO 13485, επιτυγχάνει καθαρισμό σε επίπεδο σωματιδίων για PCB βηματοδότη και πλακέτες ελέγχου διαστημικού σκάφους. Η φόρμουλα χωρίς σιλικόνη/πλαστικοποιητή περνάει δοκιμές ιοντικών υπολειμμάτων <10 ppm, διασφαλίζοντας μηδενική υποβάθμιση της απόδοσης σε περιβάλλοντα υψηλού οξυγόνου/κενού.
α) Λειτουργία καθαρισμού : Η συμβατική θερμοκρασία καθαρισμού ελέγχεται στους 50-60℃ και ο χρόνος καθαρισμού είναι 1-10 λεπτά. Για επίμονους λεκέδες, ο χρόνος μπορεί να παραταθεί κατάλληλα.
β) Συντήρηση εξοπλισμού : Καθαρίζετε τακτικά το ίζημα στο υγρό της δεξαμενής. Συνιστάται να είναι εξοπλισμένος με συσκευή φίλτρου κυκλοφορίας για τη βελτίωση του καθαριστικού αποτελέσματος.
γ) Επεξεργασία προϊόντος : Για προϊόντα εξαιρετικής ακρίβειας, συνιστάται η χρήση εξοπλισμού ψεκασμού ή εξοπλισμού υπερήχων υψηλής συχνότητας για την αποφυγή ζημιών στα προϊόντα που προκαλούνται από συνήθεις κραδασμούς υπερήχων.
δ) Συσκευασία : Συσκευάζεται σε πλαστικά τύμπανα 25L/200L. Είναι ένα μη επικίνδυνο προϊόν, το οποίο είναι βολικό για αποθήκευση και μεταφορά.
ε) Αποθήκευση και μεταφορά : Η περίοδος αποθήκευσης είναι 2 χρόνια. Πρέπει να φυλάσσεται σε εσωτερικό χώρο για να αποφύγετε τον ήλιο και τη βροχή. Για αχρησιμοποίητα καθαριστικά, σφίξτε το καπάκι της κάννης για να αποτρέψετε την ανάμιξη υγρασίας και ακαθαρσιών.
το περιεχόμενο είναι κενό!