PCBA用ハイパワーデバイス洗浄剤

a) 効率的な洗浄と歩留まりの保証

• 洗浄後の製品歩留まりは 99.9% に達し、汚染物質による短絡や腐食などの欠陥が大幅に減少します。

• 洗浄後、汚れの残留物は自動的に剥がされて底に沈み、二次汚染を回避し、洗浄液の寿命を延ばします。

b) 環境保護機能

• 製造工程および廃液処理においては汚染物質の排出がありません。このフォーミュラは生分解性であり、環境への長期的な負担を軽減します。

• RoHS 準拠: EU RoHS 指令に厳密に従い、洗浄剤に鉛やカドミウムなどの有害物質が含まれていないことを確認します。

c) 材料​​の安全性

• PCBA 基板 (銅箔、はんだ接合部、コンポーネントなど) を腐食させず、回路の長期信頼性を確保します。

• 洗浄後も表面の色が変化せず、白化せず、製品の外観と機能の一貫性が維持されます。

d) 安全性

• 引火点がない特性により、高温や静電気による燃焼や爆発の潜在的な危険性が排除されます。

• 運用プロセスに特別な防爆設備が不要なため、安全管理コストが削減されます。

a) 家電製品製造（高精度・小型化）

スマートフォンやTWSイヤホンの用に設計された FPCフレキシブル回路基板 や0.3mmピッチ BGAパッケージング このクリーナーは、微細なはんだ接合部の周囲のイオン残留物やフラックス飛沫を効率的に除去します。 と互換性があり、毛細管効果によって引き起こされるクリーニングブラインドゾーンを排除し、5G RF モジュールなどの高感度コンポーネントの歩留まり率 >99.8% を保証します。 SIP (システムインパッケージ) チップの複雑な構造

b) 産業用および自動車用エレクトロニクス (高出力および耐久性)

EV パワートレインのに最適で IGBT モジュール と DCB セラミック基板 、銅層と Al₂O₃/AlN 基板を腐食から保護しながら、高粘度のシリコーン グリースや Ag 焼結はんだの残留物を迅速に分解します。 150℃の熱サイクル試験によって検証され、極端な温度下での車載グレードのパワーデバイスの長期信頼性を満たします。

c) 高度なパッケージングと半導体 (繊細な構造の保護)

向けに調整された FCBGA (フリップチップ ボール グリッド アレイ) および 2.5D/3D パッケージング その低表面張力フォーミュラは、マイクロバンプ (μバンプ) ギャップに浸透し、アンダーフィルのオーバーフローや炭化したフラックス粒子を徹底的に除去します。 TSV（スルーシリコンビア）対応により、残留液滞留による電気的マイグレーションリスクを防止します。

d) 医療および航空宇宙 (ゼロ欠陥およびコンプライアンス)

MIL-PRF-28809F および ISO 13485 規格に準拠し、ペースメーカー PCB および宇宙船制御基板の粒子レベルの洗浄を実現します。シリコーン/可塑剤を含まない配合は、10ppm 未満のイオン残留テストに合格し、高酸素/真空環境でも性能低下がゼロであることを保証します。

a) 洗浄操作: 従来の洗浄温度は 50 ～ 60℃に制御され、洗浄時間は 1 ～ 10 分です。頑固な汚れの場合は時間を適宜延長してください。

b) 設備のメンテナンス：タンク液内の沈殿物を定期的に清掃してください。洗浄効果を高めるために循環ろ過装置の設置をおすすめします。

c) 製品の処理：超精密製品の場合、通常の超音波振動による製品の損傷を避けるために、スプレー装置または高周波超音波装置を使用することをお勧めします。

d) 包装: 25L/200L プラスチックドラムに包装されています。危険物ではないので、保管や持ち運びに便利です。

e) 保管および輸送: 保管期間は 2 年間です。日光や雨を避けて屋内で保管する必要があります。未使用の洗浄剤の場合は、湿気や不純物の混入を防ぐためにバレルキャップをしっかりと締めてください。