Ejen Pembersihan Peranti berkuasa tinggi untuk PCBA

a)  Pembersihan yang cekap dan jaminan hasil

• Hasil produk selepas pembersihan boleh mencapai 99.9%, dengan ketara mengurangkan kecacatan seperti litar pintas dan kakisan yang disebabkan oleh bahan cemar.

• Selepas pembersihan, sisa kotoran secara automatik dikupas dan tenggelam ke bahagian bawah, mengelakkan pencemaran sekunder dan memanjangkan hayat perkhidmatan penyelesaian pembersihan.

b)  Ciri-ciri perlindungan alam sekitar

• Proses pengeluaran dan rawatan cecair sisa tidak mempunyai pelepasan pencemaran. Formulanya boleh terbiodegradasi, mengurangkan beban jangka panjang terhadap alam sekitar.

• Pematuhan RoHS: Patuhi arahan RoHS EU dengan ketat untuk memastikan agen pembersih tidak mengandungi bahan berbahaya seperti plumbum dan kadmium.

c)  Keselamatan bahan

• Tiada kakisan pada substrat PCBA (seperti kerajang tembaga, sambungan pateri dan komponen), memastikan kebolehpercayaan jangka panjang litar.

• Permukaan kekal tidak berubah warna dan tidak bertukar putih selepas dibersihkan, mengekalkan konsistensi penampilan dan fungsi produk.

d)  Keselamatan

• Tiada ciri takat kilat menghapuskan bahaya tersembunyi pembakaran dan letupan yang disebabkan oleh suhu tinggi atau elektrik statik.

• Peralatan kalis letupan khas tidak diperlukan semasa proses operasi, mengurangkan kos kawalan keselamatan.

a) Pembuatan Elektronik Pengguna (Ketepatan Tinggi & Pengecilan)

Direka bentuk untuk papan litar fleksibel FPC dan 0.3mm-pitch pembungkusan BGA dalam telefon pintar dan fon telinga TWS, pembersih ini dengan cekap membuang sisa ionik dan percikan fluks di sekitar sambungan pateri mikro. Serasi dengan SIP (System-in-Package), ia menghapuskan pembersihan zon buta yang disebabkan oleh kesan kapilari, memastikan > 99.8% kadar hasil untuk komponen kepekaan tinggi seperti modul RF 5G. struktur kompleks cip

b) Elektronik Perindustrian & Automotif (Kuasa Tinggi & Ketahanan)

Sesuai untuk modul IGBT dan substrat seramik DCB dalam rangkaian kuasa EV, ia dengan cepat mengurai gris silikon kelikatan tinggi dan sisa pateri pensinteran Ag sambil melindungi lapisan kuprum dan substrat Al₂O₃/AlN daripada kakisan. Disahkan oleh ujian berbasikal haba 150 ℃, ia memenuhi kebolehpercayaan jangka panjang peranti kuasa gred automotif di bawah suhu yang melampau.

c) Pembungkusan Termaju & Semikonduktor (Perlindungan Struktur Halus)

Disesuaikan untuk FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) dan pembungkusan 2.5D/3D, formula tegangan permukaan rendahnya menembusi celah bonggol mikro (μbump), dengan teliti mengeluarkan limpahan bawah dan zarah fluks berkarbonat. Serasi dengan TSV (Through-Silicon Via), ia menghalang risiko pemindahan elektrik yang disebabkan oleh pengekalan cecair sisa.

d) Perubatan & Aeroangkasa (Sifar Kecacatan & Pematuhan)

Mematuhi piawaian MIL-PRF-28809F dan ISO 13485, ia mencapai pembersihan tahap zarah untuk PCB perentak jantung dan papan kawalan kapal angkasa. Formula bebas silikon/pemlastik melepasi ujian sisa ionik <10ppm, memastikan kemerosotan prestasi sifar dalam persekitaran oksigen/vakum tinggi.

a) Operasi pembersihan : Suhu pembersihan konvensional dikawal pada 50-60 ℃, dan masa pembersihan adalah 1-10 minit. Untuk kesan degil, masa boleh dilanjutkan dengan sewajarnya.

b) Penyelenggaraan peralatan : Bersihkan sedimen dalam cecair tangki secara kerap. Adalah disyorkan untuk dilengkapi dengan peranti penapisan beredar untuk meningkatkan kesan pembersihan.

c) Rawatan produk : Untuk produk ultra-ketepatan, disyorkan untuk menggunakan peralatan semburan atau peralatan ultrasonik frekuensi tinggi untuk mengelakkan kerosakan pada produk yang disebabkan oleh getaran ultrasonik biasa.

d) Pembungkusan : Dibungkus dalam drum plastik 25L/200L. Ia adalah produk yang tidak berbahaya, yang mudah untuk penyimpanan dan pengangkutan.

e) Penyimpanan dan pengangkutan : Tempoh penyimpanan ialah 2 tahun. Ia perlu disimpan di dalam rumah untuk mengelakkan matahari dan hujan. Untuk agen pembersih yang tidak digunakan, ketatkan penutup tong untuk mengelakkan kelembapan dan kekotoran daripada bercampur.