Средство для удаления клея, отверждаемого УФ-излучением, для переработки стружки

а) Неразрушающие компоненты для ценных компонентов

Всестороннее тестирование совместимости подтверждает, что PL31 не повреждает важные материалы в прецизионных деталях:

• Оптические чипы/линзы: 48-часовое погружение показывает 0% потерю светопропускания (соответствие общим стандартам оптических компонентов)

• Полупроводниковые компоненты: отсутствие коррозии на медных контактных площадках и кремниевых подложках (соответствует общим стандартам качества производства электроники).

• Сборки печатных плат: сохраняет целостность паяных соединений без расслаивания или изменения цвета.

б) Экономическая эффективность линий доработки

PL31 адаптируется к толщине клея, обеспечивая баланс между производительностью и стоимостью:

• Связующие вещества, отверждаемые тяжелым УФ-излучением: разбавление от 1:1 до 1:5 (PL31:DI вода)

• Легкие остаточные связи: разбавление от 1:10 до 1:20 (PL31:DI вода)

в) Глобальное соответствие требованиям экспорта

PL31 соответствует строгим стандартам производства и экспорта электроники:

• Соответствует отраслевым стандартам RoHS.

• Низкое содержание галогенов (Cl+Br: 120 мг/кг, соответствует отраслевым спецификациям по низкому содержанию галогенов) – подтверждено отчетом CPST (№ C211018067001-1).

• Низкое содержание летучих органических соединений (45 г/л, соответствует соответствующим экологическим директивам ЕС)

г) Бесшовное соединение с заводским ремонтным оборудованием.

PL31 работает с ультразвуковыми очистителями частотой 28–40 кГц — стандартными для станций по ремонту электроники. Его формула с низким содержанием пены (высота пены <5 мм при 50 ℃) предотвращает засорение сопел, сокращая время простоя оборудования и поддерживая непрерывную работу линии доработки.

Категория параметра	Ключевые характеристики	Примечания
Основные черты	pH11±1 (щелочной); Бледно-желтая прозрачная жидкость	Безопасно для прецизионных чипов; Отчет CPST подтвержден
Производительность	Удаление 8–12 минут; разведение 1:1–1:20	Нацелен на клей, отверждаемый УФ-излучением
Совместимость	Ультразвуковые очистители 28–40 кГц	Подходит для заводских ремонтных станций.
Безопасность компонентов	Неразрушающий; Сохранение функциональности ≥99,5%	Защищает чипы/оптику
Согласие	Низкое содержание галогенов (120 мг/кг Cl+Br)	Соответствует отраслевым нормам по низкому содержанию галогенов
Эко-стандарты	ЛОС 45 г/л; Соответствует RoHS	Для экспортоориентированного производства
Область применения клея	Первичный: отверждение УФ-излучением; Вторичный: Эпоксидная смола	Решает упрямые связи
Удельный вес	1,01–1,03	Легко разбавляется деионизированной водой.

а) Утилизация неисправного оптического чипа камеры

Болевые точки: нейтральные чистящие средства не могут удалить соединения, отверждаемые УФ-излучением, на оптических чипах; дефектные модули полностью утилизируются, в результате чего ценные компоненты теряются.

• Решение: Щелочная формула PL31 растворяет стойкие клеи за 10 минут; после удаления чипы сохраняют светопроницаемость (соответствуя общим оптическим стандартам).

• Ценность: позволяет повторно использовать оптические чипы вместо их полной утилизации, что способствует снижению затрат на доработку.

б) Ремонт полупроводниковых компонентов

Болевые точки: Прочные эпоксидные связи на дефектных полупроводниковых деталях требуют полной утилизации; сильные щелочные чистящие средства могут повредить микросхемы.

• Решение: контролируемый уровень pH PL31 (11±1) разрушает связи, не вызывая коррозии медных площадок или кремниевых подложек (в соответствии с общими стандартами электроники).

• Ценность: утилизированные компоненты соответствуют критериям повторного использования, что позволяет сократить отходы материала.

в) Прецизионное восстановление деталей печатной платы

Болевые точки: ценные компоненты печатной платы (например, датчики) на дефектных платах утилизируются; нейтральные чистящие средства не способны удалить термоотверждаемые клеи.

• Решение: ультразвуковая очистка PL31 и частотой 30 кГц удаляет соединения за 8 минут; отсутствие повреждений паяных соединений печатной платы.

• Ценность: восстанавливает детали многократного использования, что соответствует целям устойчивого производства.

Подготовка

  1. Разбавьте PL31 в зависимости от толщины клея:

•   Клеевые соединения, отверждаемые тяжелым УФ-излучением: от 1:1 до 1:5 (PL31:DI вода), перемешивать в течение 30 секунд до получения однородной массы.

•   Легкие остаточные связи: от 1:10 до 1:20 (PL31:DI вода).

  2. Разогрейте ультразвуковой очиститель до 50–60 ℃; подтвердите частоту (28–40 кГц), чтобы избежать повреждения компонентов.

Операция

• Ультразвук (линии доводки): погрузите компоненты в разбавленный PL31; провести УЗИ 8–12мин. Для толстых связей увеличьте время на 2–3 минуты (следите, чтобы избежать передержки).

• Руководство (небольшие партии): Используйте безворсовую ткань для нанесения разбавленного PL31; дать постоять 5–8 минут; аккуратно снимите связки; промыть ДИ водой.

Пост-обработка

1. Промойте компоненты 2–3 раза деионизированной водой (по 30 секунд каждый), чтобы удалить остатки PL31.

2. Сушка: в духовке при 60–70 ℃ (5 минут) или на воздухе (30 минут). Избегайте высоких температур, которые могут повредить чипсы.

3. Осмотр: проверьте работоспособность компонентов (например, оптический коэффициент пропускания, электрическое сопротивление) в соответствии с общими стандартами производства электроники.

---

ЧАСТО ЗАДАВАЕМЫЕ ВОПРОСЫ:

В1 : Когда следует использовать PL31 вместо нейтральных чистящих средств?

A1 : PL31 предназначен для стойких, отверждаемых УФ-излучением клеев, которые не растворяются нейтральными чистящими средствами, например, при переработке дефектных оптических чипов или полупроводниковых деталей. Это целевое решение, а не замена обычной нейтральной чистки.

Вопрос 2 : Повредит ли PL31 покрытия оптических чипов?

О2 : Нет. Он прошел 48-часовые испытания на погружение с оптическими чипами с просветляющим покрытием (соответствующими общим оптическим стандартам), показав 0% отслаивания покрытия или потери коэффициента пропускания, что безопаснее, чем сильные щелочные альтернативы.

В3 : Подходит ли PL31 для крупносерийных линий доработки в Юго-Восточной Азии?

А3 : Да. Его совместимость с ультразвуковыми очистителями 28–40 кГц (стандарт на региональных заводах) и соответствие отраслевым стандартам RoHS поддерживают экспортно-ориентированное производство. Местные производители использовали его, чтобы уменьшить зависимость от полной утилизации дефектных компонентов.

Вопрос 4 : Может ли разбавленный PL31 сохранить функциональность компонента?

А4 : Да. Даже при разбавлении 1:20 он обеспечивает эффективность удаления клея на 97,8% и сохранение функциональности компонентов на ≥99,5% (в соответствии с общими стандартами электроники), обеспечивая баланс между стоимостью и производительностью.

В5 : Требуется ли PL31 специальное хранение для поддержания эффективности?

A5 : Хранить в закрытом виде при температуре 15–30 ℃ (в сухом месте, без прямых солнечных лучей) в течение 12 месяцев. После открытия плотно закройте и используйте в течение 3 месяцев — при правильном хранении никакого влияния на pH или производительность не будет.