Засіб для видалення клею, що затверджується під дією ультрафіолетового випромінювання для переробки стружки

a) Неруйнівний для високоцінних компонентів

Комплексне тестування на сумісність підтверджує, що PL31 не пошкоджує критичні матеріали в точних деталях:

• Оптичні чіпи/лінзи: 48-годинне випробування зануренням показує 0% втрати пропускання світла (відповідає загальним стандартам оптичних компонентів)

• Напівпровідникові компоненти: відсутність корозії на мідних майданчиках або кремнієвих підкладках (відповідає загальним стандартам якості виробництва електроніки)

• Збірки друкованої плати: зберігає цілісність паяного з’єднання без розшарування чи зміни кольору

b) Рентабельність ліній ремонту

PL31 адаптується до товщини клею, збалансовуючи ефективність і вартість:

• З’єднання, що затверділи під впливом сильного ультрафіолетового випромінювання: розведення від 1:1 до 1:5 (PL31:DI вода)

• Легкі залишкові зв’язки: розведення від 1:10 до 1:20 (PL31:DI вода)

c) Глобальна відповідність для експорту

PL31 відповідає суворим стандартам для виробництва та експорту електроніки:

• Відповідає вимогам галузевого стандарту RoHS

• Низький вміст галогенів (Cl+Br: 120 мг/кг, відповідає галузевим специфікаціям щодо низького вмісту галогенів) – перевірено звітом CPST (№ C211018067001-1)

• Низький вміст ЛОС (45 г/л, відповідно до відповідних екологічних директив ЄС)

d) Бездоганна підгонка із заводським обладнанням для переробки

PL31 працює з ультразвуковими очисниками 28–40 кГц, що є стандартом для станцій для ремонту електроніки. Його формула з низьким вмістом піни (висота піни <5 мм при 50 ℃) запобігає засміченню сопла, скорочуючи час простою обладнання та підтримуючи безперервну роботу лінії доопрацювання.

Параметр Категорія	Ключові характеристики	Примітки
Основні риси	pH11±1 (лужний); Блідо-жовта прозора рідина	Безпечний для точних мікросхем; Звіт CPST перевірено
Продуктивність	8–12 хв видалення; Розведення 1:1–1:20	Націлений на клей, що затверджується під дією ультрафіолетового випромінювання
Сумісність	Ультразвукові очисники 28–40 кГц	Підходить до заводських паяльних станцій
Безпека компонентів	неруйнівний; ≥99,5% збереження функціональності	Захищає чіпи/оптику
Відповідність	Низький вміст галогену (120 мг/кг Cl+Br)	Відповідає промисловим нормам щодо низького вмісту галогенів
Еко-стандарти	VOC 45 г/л; Відповідає RoHS	Для експортоорієнтованого виробництва
Сфера застосування клею	Первинний: УФ-термічне затвердіння; Вторинна: ​​епоксидна смола	Розв’язує вперті зв’язки
Питома вага	1.01–1.03	Легко розбавляється DI водою

a) Утилізація несправного оптичного чіпа камери

Проблемні точки: нейтральні очисники не можуть усунути затверділі ультрафіолетом зв’язки на оптичних чіпах; дефектні модулі повністю викидаються, втрачаючи дорогоцінні компоненти.

• Рішення: лужна формула PL31 розчиняє стійкі клеї за 10 хвилин; після видалення чіпи зберігають світлопроникність (відповідають загальним оптичним стандартам).

• Значення: дає змогу повторно використовувати оптичний чіп замість повної утилізації, підтримуючи зниження вартості переробки.

б) Переробка напівпровідникових компонентів

Проблемні точки: міцні епоксидні зв’язки на дефектних напівпровідникових частинах призводять до повного утилізації; сильні лужні засоби для чищення можуть пошкодити мікросхеми.

• Рішення: контрольований pH PL31 (11±1) руйнує зв’язки, не роз’їдаючи мідних прокладок або кремнієвих підкладок (відповідає загальним стандартам електроніки).

• Цінність: утилізовані компоненти відповідають критеріям повторного використання, зменшуючи матеріальні відходи.

в) Точне відновлення частин друкованої плати

Проблемні точки: дорогоцінні компоненти друкованої плати (наприклад, датчики) на дефектних платах утилізуються; нейтральні миючі засоби не видаляють клеї, що затверділи при нагріванні.

• Рішення: ультразвукове очищення PL31 і 30 кГц видаляє з’єднання за 8 хвилин; відсутність пошкоджень паяних з'єднань друкованої плати.

• Цінність: відновлює багаторазові частини, узгоджуючи з цілями сталого виробництва.

Підготовка

  1. Розведіть PL31 залежно від товщини клею:

•   Важкі УФ-затверджені зв’язки: 1:1 до 1:5 (PL31:DI вода), перемішуйте 30 секунд до однорідності.

•   Легкі залишкові зв'язки: 1:10 до 1:20 (PL31:DI вода).

  2. Попередньо нагрійте ультразвуковий очисник до 50–60 ℃; перевірте частоту (28–40 кГц), щоб уникнути пошкодження компонентів.

Операція

• Ультразвуковий (лінії для повторної обробки): занурення компонентів у розбавлений PL31; провести УЗД 8–12 хв. Для товстих з’єднань подовжте 2–3 хвилини (стежте, щоб уникнути надмірного впливу).

• Вручну (малі партії): Використовуйте тканину без ворсу, щоб нанести розбавлений PL31; залишити на 5–8 хв; акуратно відшаровувати зв’язки; промити DI водою.

Долікування

1. Промийте компоненти 2–3 рази деоногенною водою (30 с кожен), щоб видалити залишки PL31.

2. Сушити: 60–70 ℃ у духовці (5 хвилин) або сушити на повітрі (30 хвилин) – уникайте високих температур, які можуть пошкодити чіпси.

3. Перевірте: перевірте функціональність компонента (наприклад, оптичне пропускання, електричний опір) відповідно до загальних стандартів виробництва електроніки.

---

FAQ:

Q1 : Коли ми повинні використовувати PL31 замість нейтральних миючих засобів?

A1 : PL31 призначений для стійких клеїв, що затверджуються під дією ультрафіолетового випромінювання, які нейтральні очисники не можуть розчинити, наприклад, під час переробки дефектних оптичних мікросхем або напівпровідникових частин. Це цільове рішення, а не заміна звичайного нейтрального очищення.

Q2 : Чи пошкодить PL31 покриття оптичних мікросхем?

A2 : Ні. Він пройшов 48-годинні випробування зануренням з оптичними чіпами з AR-покриттям (відповідає загальним оптичним стандартам), показавши 0% відшарування покриття або втрати пропускання — це безпечніше, ніж сильні лужні альтернативи.

Q3 : Чи підходить PL31 для ліній переробки великих обсягів у Південно-Східній Азії?

A3 : Так. Його сумісність з ультразвуковими очисниками 28–40 кГц (стандарт на регіональних заводах) і відповідність промисловому стандарту RoHS підтримують експортно-орієнтоване виробництво. Місцеві виробники використовували це, щоб зменшити залежність від повної утилізації дефектних компонентів.

Q4 : Чи може розбавлений PL31 зберегти функціональність компонента?

A4 : Так. Навіть при розведенні 1:20 він підтримує 97,8% ефективності видалення клею та ≥99,5% збереження функціональності компонентів (відповідно до загальних стандартів електроніки), збалансовуючи вартість і продуктивність.

Q5 : Чи вимагає PL31 спеціальне зберігання для підтримки ефективності?

A5 : Зберігати в закритому вигляді при 15–30 ℃ (сухе, без прямих сонячних променів) протягом 12 місяців. Після відкриття щільно закрийте та використайте протягом 3 місяців — при належному зберіганні це не впливає на рН чи продуктивність.