Semiconductor Wafer Particle Cleaning Agent

Eco-friendly at Compliant: Ang 708RB ay walang mabibigat na metal, na nakakatugon sa pamantayan ng RoHS ng EU. Ito ay isang mapagpipiliang kapaligiran para sa paglilinis ng semiconductor at wafer, na tinitiyak ang pagsunod sa mga internasyonal na regulasyon.

Napakahusay na Pagganap ng Paglilinis: Nagpapakita ito ng mahusay na kakayahan sa paglilinis, epektibong nag-aalis ng langis, mga particle ng alikabok, mga marka ng fingerprint, atbp. Ang ani ng paglilinis ay maaaring umabot sa itaas ng 99%, na ginagarantiyahan ang mataas na kalidad na mga resulta ng paglilinis.

Low-foam at Residue-free: Sa mababang foam, madali itong banlawan at walang nalalabi. Pinapasimple ng feature na ito ang proseso pagkatapos ng paglilinis at tinitiyak ang kalinisan ng mga nilinis na item.

Direkta at Maginhawang Operasyon: Pinapayagan nito ang direktang paglilinis, makatipid ng oras at pagsisikap. Ang madaling operasyon at pagpapalit ay ginagawa itong isang maginhawang pagpipilian para sa iba't ibang mga application sa paglilinis.

Napakahusay na Pisikal na Adsorption: Ang mga aktibong sangkap ay nagbibigay-daan sa pangmatagalang pisikal na adsorption, pinapanatili ang ibabaw sa isang madaling malinis na estado at pinipigilan ang pangalawang particle adsorption.

Industriya ng Semiconductor: Ang 708RB ay malawakang naaangkop sa industriya ng semiconductor. Ginagamit ito para sa tumpak na paglilinis ng mga semiconductor chip at wafer, kabilang ang mga silicon na wafer, lithium niobate wafer, atbp. Sa epektibong pag-alis ng iba't ibang mga contaminant, tinitiyak nito ang integridad at pagganap ng mga bahagi ng semiconductor, na napakahalaga para sa produksyon ng mga de-kalidad na semiconductor device.

Paglilinis ng Bahagi: Sa paggawa at pagpapanatili ng mga elektronikong bahagi, ang tagapaglinis na ito ay gumaganap ng isang mahalagang papel. Maaari nitong lubusang linisin ang mga ibabaw ng mga bahagi, inaalis ang mga particle, mga organikong sangkap, at mga metal ions na maaaring makaapekto sa paggana at pagiging maaasahan ng mga bahagi. Ito ay lalong mahalaga para sa mga bahagi na ginagamit sa mataas na katumpakan na elektronikong kagamitan.

Teknolohiya ng Thin Film: Para sa mga salamin at metal na ibabaw sa teknolohiya ng manipis na pelikula, ang 708RB ay isang mainam na pagpipilian. Nakakatulong ito upang ihanda ang mga ibabaw sa pamamagitan ng pag-alis ng mga dumi, pagpapagana ng mas mahusay na pagdirikit at kalidad ng mga manipis na pelikula. Kung ito ay para sa optical coatings o iba pang mga application ng manipis na pelikula, sinisiguro nito ang isang malinis at angkop na ibabaw para sa proseso ng pag-deposition.

Paggamit:

· Dilution: Para sa ultrasonic cleaning, inirerekumenda na maghalo ng tubig sa ratio na 1:20 - 1:50.

Imbakan：

· Ang produkto ay sumusunod sa pamantayan ng EU ROHS.

· Plastic drum package: 5KG,10KG,25KG/drum, hindi mapanganib na mga kalakal na madaling iimbak at dalhin.

· Ang panahon ng pag-iimbak ay dalawang taon, hindi ito maiimbak sa bukas na hangin, at pinipigilan mula sa araw at ulan.

· Ang hindi nagamit na panlinis ay dapat na mahigpit na naka-screw sa takip ng drum upang maiwasan ang paghahalo ng halumigmig at dumi.