Semiconductor Wafer Particle Cleaning Agent

Miljövänlig och kompatibel: 708RB är fri från tungmetaller och uppfyller EU:s RoHS-standard. Det är ett miljövänligt val för rengöring av halvledare och wafer, vilket säkerställer överensstämmelse med internationella bestämmelser.

Kraftfull rengöringsprestanda: Den visar utmärkt rengöringsförmåga, tar effektivt bort olja, dammpartiklar, fingeravtrycksmärken etc. Rengöringsutbytet kan nå över 99 %, vilket garanterar rengöringsresultat av hög kvalitet.

Lågt skum och fri från rester: Med lågt skum är det lätt att skölja och lämnar inga rester. Denna funktion förenklar efterrengöringsprocessen och säkerställer att de rengjorda föremålen är rena.

Direkt och bekväm drift: Den tillåter direkt rengöring, vilket sparar tid och ansträngning. Den enkla driften och utbytet gör den till ett bekvämt val för olika rengöringsapplikationer.

Utmärkt fysisk adsorption: De aktiva substanserna möjliggör långvarig fysisk adsorption, håller ytan i ett lätt rengöringsbart tillstånd och förhindrar sekundär partikeladsorption.

Halvledarindustrin: 708RB är allmänt användbar inom halvledarindustrin. Den används för exakt rengöring av halvledarchips och wafers, inklusive kiselwafers, litiumniobat wafers, etc. Genom att effektivt ta bort olika föroreningar säkerställer den integriteten och prestandan hos halvledarkomponenter, vilket är avgörande för produktionen av högkvalitativa halvledarenheter.

Komponentrengöring: Vid tillverkning och underhåll av elektroniska komponenter spelar denna rengöring en viktig roll. Den kan noggrant rengöra komponenternas ytor och eliminera partiklar, organiska ämnen och metalljoner som kan påverka komponenternas funktionalitet och tillförlitlighet. Detta är särskilt viktigt för komponenter som används i elektronisk utrustning med hög precision.

Tunnfilmsteknik: För glas- och metallytor i tunnfilmsteknik är 708RB ett idealiskt val. Det hjälper till att förbereda ytorna genom att ta bort orenheter, vilket möjliggör bättre vidhäftning och kvalitet på de tunna filmerna. Oavsett om det är för optiska beläggningar eller andra tunnfilmstillämpningar, säkerställer det en ren och lämplig yta för avsättningsprocessen.

Användande:

· Spädning: För ultraljudsrengöring rekommenderas att späda med vatten i förhållandet 1:20 - 1:50.

Lagring:

· Produkten uppfyller EU:s ROHS-standard.

· Plasttrumpaket: 5KG,10KG,25KG/trumma, ofarligt gods lätt att lagra och transportera.

· Lagringstiden är två år, den kan inte förvaras utomhus och skyddas från sol och regn.

· Det oanvända rengöringsmedlet ska skruvas ordentligt på locket på trumman för att undvika att fukt och föroreningar blandas ihop.