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2832
2832 é um removedor fotorresistente semi-aquoso usado na fabricação de chips, projetado para remover e remover resíduos fotorresistentes de substratos sensíveis. É adequado para vários substratos e tem amplas aplicações na indústria de semicondutores, embora não apresente corrosão em peças metálicas.
Alta eficiência de limpeza: 2832 pode decompor e remover rápida e completamente vários fotorresistentes, não deixando resíduos, manchas brancas ou marcas d'água, encurtando efetivamente o tempo de limpeza e reduzindo a taxa de defeitos.
Ampla aplicabilidade e limpeza seletiva precisa: 2832 se aplica a vários tipos de chips e semicondutores de materiais macios, placas de circuito e limpeza de metais. Durante o processo de limpeza, ele pode atingir com precisão o fotorresiste sem causar qualquer corrosão ou dano latente aos substratos e linhas metálicas, protegendo efetivamente a integridade e o desempenho do produto limpo e dos componentes eletrônicos.
Excelente capacidade de enxágue: Excelente capacidade de enxágue: É fácil de enxaguar, não deixando resíduos químicos na superfície dos materiais limpos e pode evitar qualquer interferência com substratos e processos subsequentes como deposição, ataque químico e outros.
Garantia de segurança e ecologicamente correta: O produto compartilha boa solubilidade em água, não volatilidade, não inflamabilidade e biodegradabilidade, atendendo aos requisitos ambientais. Enquanto isso, está em conformidade com os padrões ROHS e pode garantir a segurança no uso.
Parâmetro |
Valor |
Composição |
Mistura de agentes ativos e solventes |
Aparência |
Fluido transparente amarelado |
Valor de PH |
9,5-11,5 |
Gravidade Específica |
0,95-0,98 |
Método de limpeza |
Imersão a quente, limpeza por spray |
Embalagem |
25KG/barril de plástico |
Período de armazenamento |
2 anos |
Ideal para remover fotorresiste positivo/negativo em processos de produção de chips LCD, LED, IC, PSS na indústria de semicondutores, bem como na limpeza de placas de circuito PCB.
Confiável para limpeza de colóides e resinas em uma variedade de superfícies metálicas e plásticas.
Como usar: mergulhe o wafer ou outros materiais que contenham fotorresistente neste removedor fotorresistente de baixo ataque por um tempo apropriado de 25 ℃ a 90 ℃.
· O método de limpeza pode ser tratamento por imersão a quente, limpeza por spray e outros métodos de processo.
· O processo de limpeza pode ser operado de 25°C a 90°C, enquanto a elevação da temperatura pode reduzir diretamente o tempo de limpeza.
· A concentração do limpador pode ser ajustada de acordo com o nível de sujeira do objeto de limpeza, e a solução estoque pode ser usada para imersão direta por 3 a 10 minutos ou limpeza por spray.
O produto não é perigoso e é fácil de armazenar e transportar.
O período de armazenamento é de 2 anos. Não pode ser armazenado ao ar livre e deve ser protegido do sol e da chuva.
O barril com agente de limpeza não utilizado deve ser apertado, garantindo o armazenamento adequado após o uso para evitar mistura de impurezas.
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