Alkalischer Vorreiniger für DWS-Solarwafer

Technische Kernvorteile

1. Schnelle Entfernung von Verunreinigungen

Angetrieben von einem fortschrittlichen Tensidsystem löst es schnell hartnäckige Blockklebstoffe und zersetzt die hochviskosen Kühlflüssigkeiten, die beim Hochgeschwindigkeits-DWS-Schneiden verwendet werden, und ermöglicht so einen höheren Produktionsdurchsatz.

2. Unübertroffene Leitungsstabilität und Düsenschutz

Suspendiert effektiv Siliziumpulver, um Sedimentation und erneute Ablagerung zu verhindern. Dadurch werden Düsenverstopfungen vollständig vermieden und die Häufigkeit ungeplanter Wartungsarbeiten um bis zu 30 % reduziert.

3. Einhaltung fluoridfreier Geräte und Abwasser

Die nicht korrosive, fluoridfreie Formulierung schützt Edelstahltanks und interne Rohrleitungen, verlängert die Lebensdauer automatisierter Reinigungsgeräte und vereinfacht gleichzeitig die Abwasservorbehandlung erheblich.

4. Kosteneffiziente Langlebigkeit des Bades

Behält eine konstante Reinigungsleistung für eine verlängerte Badlebensdauer von 15–25 Tagen bei. Durch die routinemäßige Nachfüllung von nur 0,5–1,0 % Stammlösung werden der Chemikalienverbrauch und die Gesamtbetriebskosten (TCO) drastisch gesenkt.

5. Unterstützung für ultradünne und große Formate

Die milde, kontrollierte Formulierung verhindert Mikrorisse und Oberflächenschäden auf fragilen, ultradünnen Substraten (<150 μm) bei der Hochdurchsatzreinigung großformatiger Solarwafer.

Technische Spezifikationen des alkalischen Vorreinigers SPC-201A

Anwendungsszenarien und Systemintegration

1. Eigenständige Anwendung

SPC-201A kann unabhängig für Prozesse verwendet werden, die kein vollständiges zweistufiges Reinigungssystem erfordern.

• Grobreinigung von PV-Wafern nach dem Schneiden: Entfernt schwere organische Verunreinigungen und große Mengen Siliziumpulver von den geschnittenen Wafern, ideal für Kunden, die Feinreinigungschemikalien von Drittanbietern verwenden oder geringere Anforderungen an die Oberflächenqualität haben.

• Recycling gebrauchter PV-Wafer: Entfernt kostengünstig Restbeschichtungen und Verunreinigungen von ausgedienten Solarwafern, verbessert die Recyclingeffizienz und reduziert den Materialabfall.

• Vorreinigung für die Wafer-Inspektion: Bereitet Wafer-Oberflächen für die visuelle und elektrische Inspektion vor, indem Oberflächenreste entfernt werden, um eine genaue Fehlererkennung sicherzustellen.

2. Zweistufige Systemintegration

Empfohlen als primärer Vorreinigungsschritt vor dem Texturierungsprozess.

• Standardmäßiges zweistufiges PV-Wafer-Reinigungssystem: In Kombination mit dem Feinreiniger SPC-201B für schwache Säuren werden Verunreinigungen vollständig entfernt und die Oberfläche optimal für die Texturierung vorbereitet, was zu einer um 0,3–0,5 % höheren Effizienz der Solarzellenumwandlung führt.

Nutzungsrichtlinien und FAQs

Empfohlene Bedienungsanleitung

• Verdünnungsverhältnis: 1:10 – 1:15 (ca. 6 % – 10 % Konzentration)

• Betriebstemperatur: 35 – 55℃ (Empfohlen: 45℃)

• Reinigungsmethode: Ultraschall / Sprühen / Eintauchen

• Reinigungszeit: 4 – 8 Minuten

• Spülung: Überlaufspülung mit entionisiertem Wasser der Güteklasse 2 oder höher

• Trocknen: Schleudertrocknung oder Niedertemperaturtrocknung (< 80℃)

Hinweis zur Einzelnutzung: SPC-201A ist für die Grobreinigung und Inspektionsvorreinigung geeignet. Zur Vorbereitung der Texturierung empfehlen wir einen anschließenden Feinreinigungsschritt, um restliche Spurenmetalle zu entfernen.

Häufig gestellte Fragen (FAQs)

F1: Welche Verunreinigungen entfernt SPC-201A?

A1: SPC-201A wurde speziell für die Entfernung starker Schneidverunreinigungen wie Blockklebstoffe, Diamantdrahtkühlmittel, Bearbeitungsöle und große Siliziumpulverpartikel entwickelt.

F2: Ist SPC-201A sicher für dünne PV-Wafer mit 182 mm/210 mm und mehr?

A2: Ja, seine milde, nicht korrosive Formel verhindert Kantenabsplitterungen und Brüche von 130–180 μm dünnen monokristallinen und polykristallinen Photovoltaik-Siliziumwafern.

F3: Kann SPC-201A alleine verwendet werden?

A3: Ja, SPC-201A kann allein zur Grobreinigung, zum Wafer-Recycling und zur Inspektionsvorreinigung verwendet werden. Für optimale Texturierungsergebnisse empfehlen wir, im Anschluss einen Feinreinigungsschritt durchzuführen.

F4: Was ist das empfohlene Verdünnungsverhältnis und die empfohlene Betriebstemperatur?

A4: Das empfohlene Verdünnungsverhältnis beträgt 1:10–1:15 und die optimale Betriebstemperatur beträgt 35–55 °C (für beste Ergebnisse werden 45 °C empfohlen).

F5: Kann SPC-201A in Großserienproduktionslinien in Südostasien eingesetzt werden?

A5: Ja, seine schaumarme Formulierung und die lange Badstabilität machen es ideal für kontinuierliche automatisierte Produktionslinien mit hohem Volumen.

F6: Wie lange hält das SPC-201A-Bad?

A6: Unter kontinuierlichen Produktionsbedingungen dauert das Bad typischerweise 15–25 Tage. Durch routinemäßiges Nachfüllen der 0,5–1,0 %igen Stammlösung alle 8 Stunden bleibt die optimale Leistung erhalten.