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SPC-201A
Yuanan
SPC-201A è un predetergente specializzato a base alcalina debole a base d'acqua, progettato per wafer solari avanzati di grande formato e ultrasottili nei moderni processi di taglio a filo diamantato (DWS). Formulato con un sistema leggermente alcalino e una tecnologia di dispersione avanzata, rimuove efficacemente gli adesivi residui di fissaggio dei lingotti e i refrigeranti concentrati senza incidere eccessivamente i substrati fragili. Rimuovendo il 99% dei contaminanti organici pesanti nella fase di pre-pulizia, SPC-201A previene gravi intasamenti degli ugelli nelle linee di produzione ad alto volume e fornisce una base incontaminata per i successivi processi di pulizia fine e testurizzazione.
Alimentato da un sistema tensioattivo avanzato, dissolve rapidamente gli adesivi ostinati che incollano i lingotti e scompone i fluidi di raffreddamento ad alta viscosità utilizzati nel taglio DWS ad alta velocità, consentendo una maggiore produttività.
Sospende efficacemente la polvere di silicio per prevenire la sedimentazione e la rideposizione. Ciò elimina completamente il blocco degli ugelli, riducendo la frequenza di manutenzione non pianificata fino al 30%.
La formulazione non corrosiva e priva di fluoro protegge i serbatoi in acciaio inossidabile e le tubazioni interne, prolungando la durata degli strumenti di pulizia automatizzati e semplificando notevolmente il pretrattamento delle acque reflue.
Mantiene prestazioni di pulizia costanti per una durata del bagno prolungata di 15-25 giorni. Con il rifornimento di routine di solo lo 0,5%-1,0% di soluzione madre, riduce drasticamente il consumo di prodotti chimici e il costo totale di proprietà (TCO).
La formulazione delicata e controllata previene microfessure e danni superficiali su substrati fragili e ultrasottili (<150μm) durante la pulizia ad alto rendimento di wafer solari di grande formato.
Parametri di base |
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Modello del prodotto |
SPC-201A |
Aspetto |
Liquido trasparente |
pH (soluzione di lavoro) |
9.3 – 9.7 |
Rapporto di diluizione |
1:10 – 1:15 (concentrazione 6% – 10%) |
Punto d'infiammabilità |
Non infiammabile |
Parametri di prestazione |
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Substrati applicabili |
Wafer fotovoltaici monocristallini/policristallini |
Specifiche dei wafer |
Grande formato (182/210 mm+), ultrasottile (<150μm) |
Temperatura operativa |
35 – 55℃ (consigliato: 45℃) |
Tempo di pulizia |
4 – 8 minuti |
Ciclo di sostituzione del bagno |
15 – 25 giorni (produzione continua) |
Supplemento di conformità |
Formulazione priva di fluoro e non corrosiva |
SPC-201A può essere utilizzato in modo indipendente per processi che non richiedono un sistema di pulizia completo in due fasi.
Pulizia approssimativa post-affettatura dei wafer fotovoltaici: rimuove i contaminanti organici pesanti e la polvere di silicio sfusa dai wafer tagliati, ideale per i clienti che utilizzano prodotti chimici per la pulizia fine di terze parti o hanno requisiti di qualità della superficie inferiori.
Riciclaggio dei wafer fotovoltaici usati: rimuove in modo economicamente vantaggioso i rivestimenti residui e i contaminanti dai wafer solari a fine vita, migliorando l'efficienza del riciclaggio e riducendo gli sprechi di materiale.
Pre-pulizia per l'ispezione dei wafer: prepara le superfici dei wafer per l'ispezione visiva ed elettrica rimuovendo i detriti superficiali, garantendo un rilevamento accurato dei difetti.
Consigliato come fase di pre-pulizia primaria prima del processo di testurizzazione.
Sistema di pulizia standard dei wafer fotovoltaici in due fasi: se seguito dal detergente fine per acidi deboli SPC-201B, fornisce la rimozione completa dei contaminanti e una preparazione ottimale della superficie per la testurizzazione, con conseguente efficienza di conversione delle celle solari superiore dello 0,3-0,5%.
Rapporto di diluizione: 1:10 – 1:15 (concentrazione circa 6% – 10%)
Temperatura operativa: 35 – 55 ℃ (consigliata: 45 ℃)
Metodo di pulizia: ultrasuoni/spruzzo/immersione
Tempo di pulizia: 4 – 8 minuti
Risciacquo: risciacquo del troppo pieno con acqua DI grado 2 o superiore
Asciugatura: centrifuga o asciugatura a bassa temperatura (< 80 ℃)
Nota per l'uso autonomo: SPC-201A è adatto per la pulizia grossolana e la pre-pulizia di ispezione. Per la preparazione della testurizzazione, si consiglia di procedere con una fase di pulizia fine per rimuovere tracce di metalli residui.
D1: Quali contaminanti rimuove SPC-201A?
R1: SPC-201A è specificamente formulato per rimuovere contaminanti pesanti da taglio, tra cui adesivi per l'incollaggio di lingotti, refrigeranti per fili diamantati, oli per lavorazione e particelle di polvere di silicio sfuso.
D2: SPC-201A è sicuro per wafer FV sottili da 182 mm/210 mm e oltre?
R2: Sì, la sua formula delicata e non corrosiva previene la scheggiatura dei bordi e la rottura dei sottili wafer di silicio fotovoltaico monocristallino e policristallino da 130-180μm.
Q3: SPC-201A può essere utilizzato da solo?
R3: Sì, SPC-201A può essere utilizzato da solo per la pulizia grossolana, il riciclaggio dei wafer e la pre-pulizia di ispezione. Per risultati di texture ottimali, si consiglia di procedere con una fase di pulizia fine.
Q4: Qual è il rapporto di diluizione e la temperatura operativa consigliati?
R4: Il rapporto di diluizione consigliato è 1:10–1:15 e la temperatura operativa ottimale è 35–55℃ (45℃ consigliati per ottenere i migliori risultati).
D5: SPC-201A può essere utilizzato in linee di produzione ad alto volume nel sud-est asiatico?
R5: Sì, la sua formulazione a bassa formazione di schiuma e la lunga stabilità del bagno lo rendono ideale per linee di produzione automatizzate continue ad alto volume.
Q6: Quanto dura il bagno SPC-201A?
R6: In condizioni di produzione continua, il bagno dura generalmente 15–25 giorni. Il rifornimento di routine della soluzione madre allo 0,5%–1,0% ogni 8 ore mantiene le prestazioni ottimali.
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