Lúgos előtisztító DWS napelemes ostyákhoz

Alapvető műszaki előnyök

1. Szennyezőanyagok gyors eltávolítása

Fejlett felületaktív rendszerének köszönhetően gyorsan feloldja a makacs tömbkötő ragasztókat, és lebontja a nagy sebességű DWS-vágásnál használt nagy viszkozitású hűtőfolyadékokat, ami nagyobb termelési teljesítményt tesz lehetővé.

2. Páratlan vonalstabilitás és fúvókavédelem

Hatékonyan szuszpendálja a szilíciumport, hogy megakadályozza az ülepedést és az újralerakódást. Ez teljesen kiküszöböli a fúvókák eltömődését, és akár 30%-kal csökkenti a nem tervezett karbantartási gyakoriságot.

3. Fluoridmentes berendezések és szennyvíz megfelelőség

A nem korrozív, fluormentes készítmény védi a rozsdamentes acél tartályokat és a belső csöveket, meghosszabbítva az automatizált tisztítószerszámok élettartamát, miközben jelentősen leegyszerűsíti a szennyvíz előkezelését.

4. Költséghatékony fürdőélettartam

Folyamatos tisztítási teljesítményt biztosít a fürdő 15-25 napos élettartamának meghosszabbítása érdekében. A mindössze 0,5%-1,0%-os törzsoldat rutinszerű utánpótlásával drasztikusan csökkenti a vegyszerfelhasználást és a teljes birtoklási költséget (TCO).

5. Ultra-vékony és nagy formátumú támogatás

Az enyhe, ellenőrzött összetétel megakadályozza a mikrorepedések és a felületi sérülések kialakulását a törékeny, ultravékony felületeken (<150 μm) a nagy formátumú napelemlapkák nagy teljesítményű tisztítása során.

Az SPC-201A lúgos előtisztító műszaki adatai

Alkalmazási forgatókönyvek és rendszerintegráció

1. Önálló alkalmazás

Az SPC-201A önállóan használható olyan folyamatokhoz, amelyek nem igényelnek teljes, kétlépcsős tisztítórendszert.

• PV Wafer szeletelés utáni durva tisztítás: Eltávolítja a nehéz szerves szennyeződéseket és az ömlesztett szilíciumport a vágott ostyákról, ideális olyan ügyfelek számára, akik harmadik féltől származó finomtisztító vegyszereket használnak, vagy alacsonyabb felületminőségi követelményekkel rendelkeznek.

• Használt PV lapkák újrahasznosítása: Költséghatékonyan távolítja el a visszamaradó bevonatokat és szennyeződéseket az elhasználódott napelem lapkákról, javítva az újrahasznosítás hatékonyságát és csökkentve az anyagpazarlást.

• Előtisztítás az ostya ellenőrzéséhez: A felületi törmelék eltávolításával előkészíti az ostyafelületeket a vizuális és elektromos ellenőrzésre, így biztosítva a pontos hibaészlelést.

2. Kétlépcsős rendszerintegráció

Elsődleges előtisztítási lépésként javasolt a textúrázási folyamat előtt.

• Szabványos kétlépcsős PV ostyatisztító rendszer: Ha az SPC-201B gyenge savas finomtisztítót követi, teljes szennyeződéseltávolítást és optimális felület-előkészítést biztosít a textúrához, ami 0,3-0,5%-kal magasabb napelem-átalakítási hatékonyságot eredményez.

Használati irányelvek és GYIK

Ajánlott kezelési útmutató

• Hígítási arány: 1:10 - 1:15 (kb. 6% - 10% koncentráció)

• Üzemi hőmérséklet: 35 – 55 ℃ (ajánlott: 45 ℃)

• Tisztítási módszer: ultrahangos / spray / merítés

• Tisztítási idő: 4-8 perc

• Öblítés: Túlfolyó öblítés 2. fokozatú vagy magasabb DI vízzel

• Szárítás: centrifugálás vagy alacsony hőmérsékletű szárítás (< 80 ℃)

Megjegyzés az önálló használathoz: Az SPC-201A alkalmas durva tisztításra és ellenőrzési előtisztításra. A textúra előkészítéséhez javasoljuk, hogy kövesse a finom tisztítási lépést a maradék fémnyomok eltávolítására.

Gyakran Ismételt Kérdések (GYIK)

1. kérdés: Milyen szennyeződéseket távolít el az SPC-201A?

A1: Az SPC-201A kifejezetten a nehéz szeletelési szennyeződések eltávolítására lett kifejlesztve, beleértve az öntvényes ragasztóanyagokat, a gyémánthuzal hűtőfolyadékait, a megmunkálási olajokat és az ömlesztett szilíciumpor részecskéket.

2. kérdés: Biztonságos az SPC-201A a 182 mm-es/210 mm-es és ennél nagyobb vékony PV lapkákhoz?

V2: Igen, enyhe, nem korrozív összetétele megakadályozza a 130-180 μm vékony monokristályos és polikristályos fotovoltaikus szilícium lapkák élek betörését és törését.

3. kérdés: Használható az SPC-201A önmagában?

A3: Igen, az SPC-201A önmagában is használható durva tisztításhoz, ostya-újrahasznosításhoz és ellenőrzési előtisztításhoz. Az optimális textúrázási eredmény érdekében javasoljuk, hogy kövesse a finom tisztítási lépést.

4. kérdés: Mi az ajánlott hígítási arány és üzemi hőmérséklet?

A4: Az ajánlott hígítási arány 1:10–1:15, az optimális működési hőmérséklet pedig 35–55 ℃ (a legjobb eredmény érdekében 45 ℃ ajánlott).

5. kérdés: Használható-e az SPC-201A délkelet-ázsiai nagy mennyiségű gyártósorokon?

A5: Igen, alacsony habzású összetétele és hosszú fürdőstabilitása ideálissá teszi a folyamatos, nagy mennyiségű automatizált gyártósorokhoz.

6. kérdés: Mennyi ideig tart az SPC-201A fürdő?

A6: Folyamatos gyártási körülmények között a fürdő jellemzően 15-25 napig tart. A 0,5–1,0%-os törzsoldat 8 óránkénti rutin utánpótlása fenntartja az optimális teljesítményt.