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SPC-201A
Yuanan
SPC-201A é um pré-limpador alcalino fraco especializado, à base de água, projetado para wafers solares ultrafinos e de grande formato avançados em processos modernos de serragem com fio diamantado (DWS). Formulado com um sistema alcalino suave e tecnologia de dispersão avançada, remove eficazmente adesivos residuais de colagem de lingotes e refrigerantes concentrados sem causar corrosão excessiva em substratos frágeis. Ao remover 99% dos contaminantes orgânicos pesados na fase de pré-limpeza, o SPC-201A evita o entupimento severo dos bicos em linhas de produção de alto volume e fornece uma base imaculada para processos subsequentes de limpeza fina e texturização.
Alimentado por um sistema surfactante avançado, ele dissolve rapidamente adesivos teimosos de colagem de lingotes e decompõe os fluidos de resfriamento de alta viscosidade usados no corte DWS de alta velocidade, permitindo maior rendimento de produção.
Suspende efetivamente o pó de silício para evitar sedimentação e redeposição. Isto elimina completamente o bloqueio dos bicos, reduzindo a frequência de manutenção não planejada em até 30%.
A formulação não corrosiva e sem flúor protege tanques de aço inoxidável e tubulações internas, prolongando a vida útil das ferramentas de limpeza automatizadas e simplificando significativamente o pré-tratamento de águas residuais.
Mantém um desempenho de limpeza consistente para uma vida útil prolongada do banho de 15 a 25 dias. Com reposição de rotina de apenas 0,5%-1,0% de solução estoque, reduz drasticamente o consumo de produtos químicos e o custo total de propriedade (TCO).
A formulação suave e controlada evita microfissuras e danos superficiais em substratos frágeis e ultrafinos (<150 μm) durante a limpeza de alto rendimento de wafers solares de grande formato.
Parâmetros Básicos |
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Modelo de Produto |
SPC-201A |
Aparência |
Líquido Transparente |
pH (solução de trabalho) |
9,3 – 9,7 |
Razão de diluição |
1:10 – 1:15 (6% – 10% de concentração) |
Ponto de inflamação |
Não inflamável |
Parâmetros de desempenho |
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Substratos Aplicáveis |
Wafers fotovoltaicos monocristalinos/policristalinos |
Especificações do wafer |
Formato grande (182/210mm+), ultrafino (<150μm) |
Temperatura operacional |
35 – 55°C (Recomendado: 45°C) |
Tempo de limpeza |
4 – 8 minutos |
Ciclo de substituição de banho |
15 – 25 dias (produção contínua) |
Suplemento de Conformidade |
Formulação livre de flúor e não corrosiva |
O SPC-201A pode ser usado de forma independente para processos que não requerem um sistema completo de limpeza em duas etapas.
Limpeza áspera pós-corte de wafer PV: Remove contaminantes orgânicos pesados e pó de silício a granel de wafers cortados, ideal para clientes que usam produtos químicos de limpeza fina de terceiros ou têm requisitos de qualidade de superfície mais baixos.
Reciclagem de wafer fotovoltaico usado: remove de maneira econômica revestimentos residuais e contaminantes de wafers solares em fim de vida, melhorando a eficiência da reciclagem e reduzindo o desperdício de material.
Pré-limpeza para inspeção de wafer: Prepara as superfícies do wafer para inspeção visual e elétrica, removendo detritos da superfície, garantindo a detecção precisa de defeitos.
Recomendado como etapa primária de pré-limpeza antes do processo de texturização.
Sistema padrão de limpeza de wafer fotovoltaico em duas etapas: Quando seguido pelo limpador fino de ácido fraco SPC-201B, proporciona remoção completa de contaminantes e preparação ideal da superfície para texturização, resultando em eficiência de conversão de células solares 0,3-0,5% maior.
Proporção de diluição: 1:10 – 1:15 (aproximadamente 6% – 10% de concentração)
Temperatura operacional: 35 – 55°C (Recomendado: 45°C)
Método de limpeza: ultrassônico/spray/imersão
Tempo de limpeza: 4 - 8 minutos
Enxágue: Enxágue por transbordamento com água DI de grau 2 ou superior
Secagem: Centrifugação ou secagem em baixa temperatura (<80°C)
Nota para uso independente: SPC-201A é adequado para limpeza áspera e pré-limpeza de inspeção. Para a preparação da texturização, recomendamos seguir com uma etapa de limpeza fina para remover vestígios de metais residuais.
Q1: Quais contaminantes o SPC-201A remove?
A1: SPC-201A é formulado especificamente para remover contaminantes pesados de corte, incluindo adesivos de ligação de lingotes, refrigerantes de fio diamantado, óleos de usinagem e partículas de pó de silício a granel.
Q2: O SPC-201A é seguro para wafers fotovoltaicos finos de 182 mm/210 mm e além?
A2: Sim, sua fórmula suave e não corrosiva evita lascas e quebras nas bordas de wafers de silício fotovoltaico monocristalino e policristalino finos de 130-180μm.
Q3: O SPC-201A pode ser usado sozinho?
A3: Sim, o SPC-201A pode ser usado sozinho para limpeza áspera, reciclagem de wafer e pré-limpeza de inspeção. Para obter resultados ideais de texturização, recomendamos seguir com uma etapa de limpeza fina.
Q4: Qual é a taxa de diluição recomendada e a temperatura operacional?
A4: A proporção de diluição recomendada é 1:10–1:15 e a temperatura operacional ideal é 35–55°C (45°C recomendado para melhores resultados).
Q5: O SPC-201A pode ser usado em linhas de produção de alto volume no Sudeste Asiático?
A5: Sim, sua formulação com baixa formação de espuma e longa estabilidade no banho o tornam ideal para linhas de produção automatizadas contínuas de alto volume.
Q6: Quanto tempo dura o banho SPC-201A?
A6: Sob condições de produção contínua, o banho normalmente dura de 15 a 25 dias. A reposição de rotina de solução estoque de 0,5% a 1,0% a cada 8 horas mantém o desempenho ideal.
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