| ភាពអាចរកបាន៖ | |
|---|---|
| បរិមាណ៖ | |
SPC-201A
យូណាន
SPC-201A គឺជាម៉ាស៊ីនសម្អាតមុនអាល់កាឡាំងខ្សោយដែលមានមូលដ្ឋានលើទឹកឯកទេស ដែលត្រូវបានវិស្វកម្មសម្រាប់បន្ទះសូឡាដែលមានទម្រង់ធំ និងស្តើងបំផុតនៅក្នុងដំណើរការ Diamond Wire Sawing (DWS) ទំនើប។ បង្កើតឡើងដោយប្រព័ន្ធអាល់កាឡាំងកម្រិតស្រាល និងបច្ចេកវិជ្ជាបែកខ្ចាត់ខ្ចាយកម្រិតខ្ពស់ វាមានប្រសិទ្ធភាពកម្ចាត់សារធាតុស្អិតដែលនៅសេសសល់ និងសារធាតុ coolants ប្រមូលផ្តុំដោយមិនធ្វើឱ្យស្រទាប់ខាងក្រោមដែលផុយស្រួយពេក។ ដោយការលុបបំបាត់ 99% នៃសារធាតុពុលសរីរាង្គធ្ងន់ៗនៅដំណាក់កាលមុនការសម្អាត SPC-201A ការពារការស្ទះរន្ធញើសធ្ងន់ធ្ងរនៅក្នុងខ្សែផលិតកម្មដែលមានបរិមាណខ្ពស់ និងផ្តល់នូវមូលដ្ឋានគ្រឹះដ៏មានតម្លៃសម្រាប់ដំណើរការសម្អាត និងវាយនភាពដ៏ល្អជាបន្តបន្ទាប់។
ដំណើរការដោយប្រព័ន្ធ surfactant កម្រិតខ្ពស់ វារំលាយយ៉ាងឆាប់រហ័សនូវសារធាតុស្អិតដែលរឹងរូស ហើយបំបែកវត្ថុរាវត្រជាក់ដែលមាន viscosity ខ្ពស់ដែលប្រើក្នុងការកាត់ DWS ល្បឿនលឿន ដែលអនុញ្ញាតឱ្យមានដំណើរការផលិតកម្មខ្ពស់។
ផ្អាកម្សៅស៊ីលីកុនយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាព ដើម្បីការពារការលិចលង់ និងការបង្កើតឡើងវិញ។ នេះលុបបំបាត់ទាំងស្រុងនូវការស្ទះនៃក្បាលម៉ាស៊ីន កាត់បន្ថយភាពញឹកញាប់នៃការថែទាំដែលមិនបានគ្រោងទុករហូតដល់ 30% ។
ទម្រង់គ្មានសារធាតុហ្វ្លុយអូរីមិនច្រេះ ការពារធុងដែកអ៊ីណុក និងបំពង់ខាងក្នុង ពង្រីកអាយុសេវាកម្មនៃឧបករណ៍សម្អាតដោយស្វ័យប្រវត្តិ ខណៈពេលដែលជួយសម្រួលយ៉ាងសំខាន់ក្នុងការព្យាបាលទឹកសំណល់ជាមុន។
រក្សាការសម្អាតជាប់លាប់សម្រាប់ការបន្តការងូតទឹកពី 15-25 ថ្ងៃ។ ជាមួយនឹងការបំពេញជាប្រចាំនូវដំណោះស្រាយស្តុកត្រឹមតែ 0.5%-1.0% វាកាត់បន្ថយការប្រើប្រាស់សារធាតុគីមី និងការចំណាយសរុបនៃភាពជាម្ចាស់ (TCO) យ៉ាងខ្លាំង។
រូបមន្តដែលមានការគ្រប់គ្រងកម្រិតស្រាល ការពារការបំបែកខ្នាតតូច និងការខូចខាតលើផ្ទៃលើស្រទាប់ខាងក្រោមស្តើងបំផុត (<150μm) ដែលផុយស្រួយ (<150μm) កំឡុងពេលសម្អាតបន្ទះសូឡាដែលមានទម្រង់ធំ។
ប៉ារ៉ាម៉ែត្រមូលដ្ឋាន |
|
ម៉ូដែលផលិតផល |
SPC-201A |
រូបរាង |
ជម្រះរាវ |
pH (ដំណោះស្រាយការងារ) |
៩.៣–៩.៧ |
សមាមាត្ររំលាយ |
1:10 - 1:15 (កំហាប់ 6% - 10%) |
ចំណុចពន្លឺ |
មិនងាយឆេះ |
ប៉ារ៉ាម៉ែត្រប្រតិបត្តិការ |
|
ស្រទាប់ខាងក្រោមដែលអាចអនុវត្តបាន។ |
Monocrystalline/Polycrystalline PV Wafers |
លក្ខណៈបច្ចេកទេសរបស់ Wafer |
ទ្រង់ទ្រាយធំ (182/210mm+), ស្តើងខ្លាំង (<150μm) |
សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ |
35 - 55 ℃ (បានណែនាំ: 45 ℃) |
ពេលវេលាសម្អាត |
៤-៨ នាទី។ |
វដ្តជំនួសការងូតទឹក |
15-25 ថ្ងៃ (ផលិតបន្ត) |
ការបំពេញបន្ថែម |
រូបមន្តគ្មានជាតិហ្វ្លុយអូរី មិនច្រេះ |
SPC-201A អាចត្រូវបានប្រើដោយឯករាជ្យសម្រាប់ដំណើរការដែលមិនត្រូវការប្រព័ន្ធសម្អាតពីរជំហានពេញលេញ។
PV Wafer Post-Slicing Rough Cleaning: យកសារធាតុពុលសរីរាង្គធ្ងន់ៗ និងម្សៅស៊ីលីកុនយ៉ាងច្រើនចេញពី wafers as-cut ល្អបំផុតសម្រាប់អតិថិជនដែលប្រើសារធាតុគីមីសំអាតល្អរបស់ភាគីទីបី ឬមានតម្រូវការគុណភាពផ្ទៃទាបជាង។
PV Wafer Recycling ដែលប្រើរួច៖ ចំណាយយ៉ាងមានប្រសិទ្ធភាព កម្ចាត់ថ្នាំកូតដែលនៅសេសសល់ និងសារធាតុកខ្វក់ចេញពីបន្ទះសូឡាដែលប្រើរួច ធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវប្រសិទ្ធភាពនៃការកែច្នៃឡើងវិញ និងកាត់បន្ថយកាកសំណល់សម្ភារៈ។
ការសម្អាតជាមុនសម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យ wafer: រៀបចំផ្ទៃ wafer សម្រាប់ការត្រួតពិនិត្យមើលឃើញ និងអគ្គិសនី ដោយយកកំទេចកំទីលើផ្ទៃ ធានាការរកឃើញពិការភាពត្រឹមត្រូវ។
ត្រូវបានណែនាំជាជំហានមុនការសម្អាតបឋម មុនពេលដំណើរការវាយនភាព។
ប្រព័ន្ធស្តង់ដារ PV Wafer Cleaning System ពីរជំហាន៖ នៅពេលដែលធ្វើតាមដោយ SPC-201B Weak Acid Fine Cleaner ផ្តល់នូវការដកយកចេញនូវភាពកខ្វក់ពេញលេញ និងការរៀបចំផ្ទៃដ៏ល្អប្រសើរសម្រាប់ការវាយនភាព ដែលបណ្តាលឱ្យមានប្រសិទ្ធភាពការបំប្លែងកោសិកាពន្លឺព្រះអាទិត្យខ្ពស់ជាង 0.3-0.5%។
សមាមាត្រការរំលាយ៖ 1:10 – 1:15 (កំហាប់ប្រហែល 6% – 10%)
សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ: 35 - 55 ℃ (បានណែនាំ: 45 ℃)
វិធីសាស្រ្តលាងសម្អាត: អ៊ុលត្រាសោន / បាញ់ / ជ្រមុជ
ពេលវេលាសម្អាត៖ ៤-៨ នាទី។
ការលាងជមែះ៖ លាងជមែះលើសជាមួយនឹងទឹកថ្នាក់ទី 2 ឬលើសពីទឹក DI
ការសម្ងួត៖ ការសម្ងួតដោយបង្វិល ឬសម្ងួតដោយសីតុណ្ហភាពទាប (<80 ℃)
ចំណាំសម្រាប់ការប្រើប្រាស់តែឯង៖ SPC-201A គឺសមរម្យសម្រាប់ការសម្អាតរដុប និងការត្រួតពិនិត្យមុនពេលសម្អាត។ សម្រាប់ការរៀបចំវាយនភាព យើងសូមណែនាំឱ្យធ្វើតាមជំហានសម្អាតដ៏ល្អ ដើម្បីយកលោហៈធាតុដែលនៅសេសសល់ចេញ។
សំណួរទី 1: តើ SPC-201A កំចាត់មេរោគអ្វីខ្លះ?
A1: SPC-201A ត្រូវបានបង្កើតឡើងយ៉ាងពិសេសដើម្បីលុបភាពកខ្វក់ក្នុងផ្នែកធ្ងន់ៗ រួមទាំងសារធាតុស្អិតជាប់ Ingot, សារធាតុ coolants លួសពេជ្រ, ប្រេងម៉ាស៊ីន និងភាគល្អិតម្សៅស៊ីលីកុនច្រើន។
សំណួរទី 2: តើ SPC-201A មានសុវត្ថិភាពសម្រាប់ 182mm/210mm និងលើសពី PV wafers ស្តើងទេ?
A2: បាទ រូបមន្តមិនច្រេះស្រាលរបស់វាការពារការច្រេះគែម និងការបែកបាក់នៃ 130-180μm ស្តើង monocrystalline និង polycrystalline photovoltaic wafers silicon ។
សំណួរទី 3: តើ SPC-201A អាចប្រើតែម្នាក់ឯងបានទេ?
A3: បាទ SPC-201A អាចត្រូវបានប្រើតែម្នាក់ឯងសម្រាប់ការសម្អាតរដុប ការកែឆ្នៃ wafer និងការសម្អាតមុនការត្រួតពិនិត្យ។ សម្រាប់លទ្ធផលវាយនភាពល្អបំផុត យើងសូមណែនាំឱ្យធ្វើតាមជំហានសម្អាតដ៏ល្អ
សំណួរទី 4: តើអ្វីជាសមាមាត្រពនឺដែលបានណែនាំ និងសីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ?
A4: សមាមាត្រការរំលាយដែលបានណែនាំគឺ 1:10–1:15 ហើយសីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការល្អបំផុតគឺ 35–55 ℃ (45 ℃បានណែនាំសម្រាប់លទ្ធផលល្អបំផុត) ។
សំណួរទី 5: តើ SPC-201A អាចប្រើក្នុងខ្សែផលិតកម្មដែលមានបរិមាណខ្ពស់នៅអាស៊ីអាគ្នេយ៍បានទេ?
A5: បាទ ទម្រង់មានពពុះទាប និងស្ថេរភាពនៃការងូតទឹករយៈពេលយូរធ្វើឱ្យវាល្អសម្រាប់ខ្សែផលិតកម្មស្វ័យប្រវត្តិដែលមានបរិមាណខ្ពស់ជាបន្តបន្ទាប់។
សំណួរទី 6: តើការងូតទឹក SPC-201A មានរយៈពេលប៉ុន្មាន?
A6: នៅក្រោមលក្ខខណ្ឌផលិតកម្មបន្ត ការងូតទឹកជាធម្មតាមានរយៈពេល 15-25 ថ្ងៃ។ ការបំពេញបន្ថែមជាប្រចាំនៃដំណោះស្រាយស្តុក 0.5%–1.0% រៀងរាល់ 8 ម៉ោង រក្សាបាននូវដំណើរការល្អបំផុត។
មាតិកាគឺទទេ!