Щелочной очиститель для солнечных пластин DWS

Основные технические преимущества

1. Быстрое удаление загрязнений

Благодаря усовершенствованной системе поверхностно-активных веществ он быстро растворяет стойкие клеи, склеивающие слитки, и разрушает высоковязкие охлаждающие жидкости, используемые при высокоскоростной резке DWS, что позволяет повысить производительность.

2. Непревзойденная стабильность лески и защита сопла.

Эффективно суспендирует кремниевый порошок, предотвращая седиментацию и повторное осаждение. Это полностью исключает засорение форсунок, сокращая частоту внепланового технического обслуживания до 30%.

3. Оборудование без фтора и соответствие требованиям по очистке сточных вод

Некоррозионный состав, не содержащий фторидов, защищает резервуары из нержавеющей стали и внутренние трубопроводы, продлевая срок службы автоматизированных чистящих инструментов и значительно упрощая предварительную очистку сточных вод.

4. Экономичная и долговечная ванна.

Обеспечивает постоянную эффективность очистки и продлевает срок службы ванны до 15–25 дней. Благодаря регулярному пополнению запасного раствора всего лишь 0,5–1,0% это значительно снижает потребление химикатов и общую стоимость владения (TCO).

5. Поддержка ультратонких и больших форматов

Мягкая, контролируемая формула предотвращает микротрещины и повреждения поверхности хрупких, ультратонких подложек (<150 мкм) во время высокопроизводительной очистки крупноформатных солнечных пластин.

Технические характеристики щелочного устройства предварительной очистки SPC-201A

Сценарии применения и системная интеграция

1. Автономное приложение

SPC-201A можно использовать самостоятельно для процессов, не требующих полной двухступенчатой ​​системы очистки.

• Грубая очистка фотоэлектрических пластин после нарезки: удаляет тяжелые органические загрязнения и сыпучий кремниевый порошок с разрезанных пластин, что идеально подходит для клиентов, которые используют сторонние чистящие химикаты или имеют более низкие требования к качеству поверхности.

• Переработка использованных фотоэлектрических пластин: экономичное удаление остаточных покрытий и загрязнений с отработанных солнечных пластин, повышение эффективности переработки и сокращение отходов материалов.

• Предварительная очистка для проверки пластин: подготавливает поверхности пластин для визуального и электрического контроля путем удаления поверхностного мусора, обеспечивая точное обнаружение дефектов.

2. Двухэтапная системная интеграция

Рекомендуется в качестве основного этапа предварительной очистки перед процессом текстурирования.

• Стандартная двухэтапная система очистки фотоэлектрических пластин: при использовании тонкокислотного очистителя SPC-201B обеспечивается полное удаление загрязнений и оптимальная подготовка поверхности для текстурирования, что приводит к повышению эффективности преобразования солнечных элементов на 0,3-0,5%.

Рекомендации по использованию и часто задаваемые вопросы

Рекомендуемое руководство по эксплуатации

• Коэффициент разбавления: 1:10–1:15 (концентрация примерно 6–10 %).

• Рабочая температура: 35–55 ℃ (рекомендуется: 45 ℃)

• Метод очистки: ультразвуковой/распыление/погружение

• Время очистки: 4–8 минут.

• Промывка: Промывка через перелив деионизированной водой класса 2 или выше.

• Сушка: отжим или сушка при низкой температуре (< 80 ℃).

Примечание для автономного использования: SPC-201A подходит для грубой очистки и предварительной очистки. При подготовке к текстурированию мы рекомендуем выполнить этап тонкой очистки для удаления остаточных следов металлов.

Часто задаваемые вопросы (FAQ)

В1: Какие загрязнения удаляет SPC-201A?

A1: SPC-201A специально разработан для удаления сильных загрязнений при резке, включая клеи для склеивания слитков, охлаждающие жидкости для алмазной проволоки, машинные масла и сыпучие частицы кремниевого порошка.

Вопрос 2. Безопасен ли SPC-201A для тонких фотоэлектрических пластин диаметром 182 мм/210 мм и более?

A2: Да, его мягкая некоррозионная формула предотвращает сколы по краям и поломку тонких монокристаллических и поликристаллических фотоэлектрических кремниевых пластин толщиной 130-180 мкм.

В3: Можно ли использовать SPC-201A отдельно?

О3: Да, SPC-201A можно использовать отдельно для грубой очистки, переработки пластин и предварительной очистки. Для достижения оптимальных результатов текстурирования мы рекомендуем выполнить тонкую очистку.

В4: Какова рекомендуемая степень разбавления и рабочая температура?

A4: Рекомендуемый коэффициент разбавления составляет 1:10–1:15, а оптимальная рабочая температура составляет 35–55 ℃ (для достижения наилучших результатов рекомендуется 45 ℃).

В5: Можно ли использовать SPC-201A на крупносерийных производственных линиях в Юго-Восточной Азии?

A5: Да, его формула с низким пенообразованием и длительная стабильность в ванне делают его идеальным для непрерывных автоматизированных производственных линий с большими объемами.

В6: Как долго прослужит ванна SPC-201A?

A6: В условиях непрерывного производства срок службы ванны обычно составляет 15–25 дней. Регулярное пополнение базового раствора 0,5–1,0% каждые 8 ​​часов поддерживает оптимальную производительность.