| Ketersediaan: | |
|---|---|
| Kuantitas: | |
SPC-201A
Yuanan
SPC-201A adalah pra-pembersih basa lemah berbasis air khusus yang dirancang untuk wafer surya format besar dan ultra-tipis yang canggih dalam proses Diamond Wire Sawing (DWS) modern. Diformulasikan dengan sistem basa ringan dan teknologi dispersi canggih, produk ini secara efektif menghilangkan sisa perekat pengikat ingot dan cairan pendingin pekat tanpa mengetsa substrat yang rapuh secara berlebihan. Dengan menghilangkan 99% kontaminan organik berat pada tahap pra-pembersihan, SPC-201A mencegah penyumbatan nosel yang parah di jalur produksi bervolume tinggi dan memberikan landasan murni untuk proses pembersihan halus dan pembuatan tekstur berikutnya.
Didukung oleh sistem surfaktan canggih, sistem ini dengan cepat melarutkan perekat ikatan ingot yang membandel dan memecah cairan pendingin dengan viskositas tinggi yang digunakan dalam pemotongan DWS berkecepatan tinggi, sehingga memungkinkan hasil produksi yang lebih tinggi.
Secara efektif menangguhkan bubuk silikon untuk mencegah sedimentasi dan pengendapan kembali. Hal ini sepenuhnya menghilangkan penyumbatan nosel, mengurangi frekuensi perawatan yang tidak direncanakan hingga 30%.
Formulasi non-korosif dan bebas fluorida melindungi tangki baja tahan karat dan pipa internal, memperpanjang masa pakai alat pembersih otomatis sekaligus menyederhanakan pra-pengolahan air limbah secara signifikan.
Mempertahankan kinerja pembersihan yang konsisten untuk masa pakai mandi yang lebih lama 15-25 hari. Dengan pengisian rutin hanya 0,5%-1,0% larutan stok, hal ini secara drastis menurunkan konsumsi bahan kimia dan total biaya kepemilikan (TCO).
Formulasi yang lembut dan terkontrol mencegah retakan mikro dan kerusakan permukaan pada substrat ultra-tipis yang rapuh (<150μm) selama pembersihan wafer surya format besar dengan throughput tinggi.
Parameter Dasar |
|
Model Produk |
SPC-201A |
Penampilan |
Cairan Bening |
pH (Solusi Kerja) |
9.3 – 9.7 |
Rasio Pengenceran |
1:10 – 1:15 (konsentrasi 6% – 10%) |
Titik nyala |
Tidak mudah terbakar |
Parameter Kinerja |
|
Substrat yang Berlaku |
Wafer PV Monokristalin / Polikristalin |
Spesifikasi Wafer |
Format besar (182/210mm+), Ultra-tipis (<150μm) |
Suhu Operasional |
35 – 55℃ (Direkomendasikan: 45℃) |
Waktu Pembersihan |
4 – 8 menit |
Siklus Penggantian Bak Mandi |
15 – 25 hari (produksi berkelanjutan) |
Tambahan Kepatuhan |
Formulasi bebas fluorida dan tidak korosif |
SPC-201A dapat digunakan secara mandiri untuk proses yang tidak memerlukan sistem pembersihan dua langkah yang lengkap.
Pembersihan Kasar Pasca Pengirisan Wafer PV: Menghilangkan kontaminan organik berat dan bubuk silikon curah dari wafer yang dipotong, ideal untuk pelanggan yang menggunakan bahan kimia pembersih halus pihak ketiga atau memiliki persyaratan kualitas permukaan yang lebih rendah.
Daur Ulang Wafer PV Bekas: Menghilangkan sisa lapisan dan kontaminan dari wafer surya yang sudah habis masa pakainya secara hemat biaya, sehingga meningkatkan efisiensi daur ulang dan mengurangi limbah material.
Pra-Pembersihan untuk Inspeksi Wafer: Mempersiapkan permukaan wafer untuk inspeksi visual dan kelistrikan dengan menghilangkan serpihan permukaan, memastikan deteksi cacat yang akurat.
Direkomendasikan sebagai langkah pra-pembersihan utama sebelum proses pembuatan tekstur.
Sistem Pembersihan Wafer PV Dua Langkah Standar: Bila diikuti dengan Pembersih Halus Asam Lemah SPC-201B, menghilangkan kontaminan secara menyeluruh dan persiapan permukaan yang optimal untuk pembuatan tekstur, sehingga menghasilkan efisiensi konversi sel surya 0,3-0,5% lebih tinggi.
Rasio Pengenceran: 1:10 – 1:15 (konsentrasi sekitar 6% – 10%)
Suhu Pengoperasian: 35 – 55℃ (Direkomendasikan: 45℃)
Metode Pembersihan: Ultrasonik / Semprotan / Perendaman
Waktu Pembersihan: 4 – 8 menit
Pembilasan: Pembilasan berlebihan dengan air DI kelas 2 atau lebih tinggi
Pengeringan: Pengeringan putar atau pengeringan suhu rendah (<80℃)
Catatan untuk penggunaan mandiri: SPC-201A cocok untuk pembersihan kasar dan pra-pembersihan inspeksi. Untuk persiapan tekstur, kami sarankan untuk mengikuti langkah pembersihan halus untuk menghilangkan sisa logam.
Q1: Kontaminan apa saja yang dihilangkan oleh SPC-201A?
A1: SPC-201A diformulasikan secara khusus untuk menghilangkan kontaminan pengiris berat termasuk perekat pengikat Ingot, pendingin kawat berlian, oli permesinan, dan partikel bubuk silikon curah.
Q2: Apakah SPC-201A aman untuk wafer PV tipis 182mm/210mm atau lebih?
A2: Ya, formula non-korosifnya yang ringan mencegah tepi terkelupas dan pecahnya wafer silikon fotovoltaik monokristalin dan polikristalin tipis berukuran 130-180μm.
Q3: Bisakah SPC-201A digunakan sendiri?
A3: Ya, SPC-201A dapat digunakan sendiri untuk pembersihan kasar, daur ulang wafer, dan pra-pembersihan inspeksi. Untuk hasil tekstur yang optimal, kami sarankan untuk mengikuti langkah pembersihan halus.
Q4: Berapa rasio pengenceran dan suhu pengoperasian yang disarankan?
A4: Rasio pengenceran yang disarankan adalah 1:10–1:15, dan suhu pengoperasian optimal adalah 35–55℃ (direkomendasikan 45℃ untuk hasil terbaik).
Q5: Dapatkah SPC-201A digunakan di lini produksi bervolume tinggi di Asia Tenggara?
A5: Ya, formulasinya yang rendah busa dan stabilitas rendamannya yang lama membuatnya ideal untuk jalur produksi otomatis bervolume tinggi yang berkelanjutan.
Q6: Berapa lama bak mandi SPC-201A bertahan?
A6: Dalam kondisi produksi berkelanjutan, rendaman biasanya berlangsung selama 15–25 hari. Pengisian ulang larutan stok 0,5%–1,0% secara rutin setiap 8 jam mempertahankan kinerja optimal.
isinya kosong!